一種STM載具擺放冷卻臺架制造技術

本實用新型專利技術提供一種STM載具擺放冷卻臺架，所述冷卻臺架包括：主架，所述主架上設置有導向槽，所述導向槽用以放置PCB板；外殼，與所述主架相配合，所述主架嵌入所述外殼中，所述外殼與所述主架構成一容置空間；散熱裝置，固定設置在所述容置空間中，用以對所述PCB板進行散熱。本實用新型專利技術提供的冷卻臺架實現了從無到有作業的轉型升級，解決了目前回流焊載具需求品質不穩定，正常生產加工成本大，產線回流焊載具擺放凌亂問題；外觀緊湊，回流焊載具周轉方便，散熱效果好，且對于生產作業員操作簡單方便，無需培訓專業技能。

【技術實現步驟摘要】

本技術涉及電子產品SMT制造領域，尤其涉及一種STM載具擺放冷卻臺架。
技術介紹
目前電子產品SMT制造行業，隨著產品實用性的特殊需求，PCB結構需要變小變薄。PCB結構變小變薄給電子產品SMT生產制造帶來的困難就是必須用到大量的輔助載具配合方可完成生產制造，回流焊載具是其中需求用量最普通也是需求用量最多，一條SMT線量產正常生產，回流焊載具需備80PCS才方可正常運行。若流焊載具長時間在高溫下使用，無法及時回溫，此載具用熱脹冷縮原理，精度載具會出現有公差變形異常出現。
技術實現思路
鑒于上述問題，本申請記載了一種STM載具擺放冷卻臺架，所述冷卻臺架包括：主架，所述主架上設置有導向槽，所述導向槽用以放置PCB板；外殼，與所述主架相配合，所述主架嵌入所述外殼中，所述外殼與所述主架構成一容置空間；散熱裝置，固定設置在所述容置空間中，用以對所述PCB板進行散熱；較佳的，所述主架包括：底板，所述底板上設置有多條第一導向槽；豎板，所述豎板垂直設置在所述底板上，所述豎板的下端設置有多條第二導向槽，所述第一導向槽與所述第二導向槽一一對應，構成所述導向槽；散熱孔，設置在所述豎板的上端，所述散熱裝置通過所述散熱孔對所述PCB進行散熱。較佳的，所述外殼上設置有多個通孔。較佳的，所述散熱裝置包括多個散熱風扇。較佳的，所述散熱風扇固定安裝在所述豎板上，所述散熱孔與所述散熱風扇一一對應。較佳的，所述外殼上安裝有電源接口和電源開關，所述電源接口與所述散熱風扇電連接，電源通過所述電源接口向所述散熱風扇供電；所述電源開關與所述電源接口相連，用以控制所述電源是否向所述散熱風扇供電。較佳的，所述主架由電木制成，所述電木的厚度為18～22mm。較佳的，所述外殼由合金板制成，所述合金板的厚度為2～4mm。上述技術方案具有如下優點或有益效果：本技術提供的冷卻臺架實現了從無到有作業的轉型升級，解決了目前回流焊載具需求品質不穩定，正常生產加工成本大，產線回流焊載具擺放凌亂問題；外觀緊湊，回流焊載具周轉方便，散熱效果好，且對于生產作業員操作簡單方便，無需培訓專業技能。附圖說明參考所附附圖，以更加充分的描述本技術的實施例。然而，所附附圖僅用于說明和闡述，并不構成對本技術范圍的限制。圖1為本技術一種STM載具擺放冷卻臺架的使用狀態示意圖；圖2為本技術一種STM載具擺放冷卻臺架中主架的結構示意圖；圖3為本技術一種STM載具擺放冷卻臺架中外殼的結構示意圖；圖4A為本技術一種STM載具擺放冷卻臺架中散熱風扇的主視圖；圖4B為本技術一種STM載具擺放冷卻臺架中散熱風扇的右視圖；圖5A為本技術一種STM載具擺放冷卻臺架中電源接口的主視圖；圖5B為本技術一種STM載具擺放冷卻臺架中電源接口的右視圖；圖6A為本技術一種STM載具擺放冷卻臺架中電源開關的主視圖；圖6B為本技術一種STM載具擺放冷卻臺架中電源開關的左視圖。具體實施方式下面結合附圖和具體實施例對本技術STM載具擺放冷卻臺架進行詳細說明。如圖1所示，一種STM(SurfaceMountTechnology，表面貼裝技術)載具擺放冷卻臺架，包括：主架1，所述主架1上設置有導向槽，用于放置PCB板00；外殼2，與所述主架1相配合，所述主架1嵌入所述外殼2中，外殼2與所述主架1構成一空間結構(容置空間)；散熱裝置3，固定設置在外殼2與主架1構成的空間結構中，用以對PCB板00進行散熱。具體來說，如圖2所示，所述主架1包括：底板11，所述底板11上設置有多條第一導向槽14；豎板12，所述豎板12垂直設置在所述底板11上，且所述豎板12的下端設置有多條第二導向槽15，所述豎板12上的第二導向槽15與所述底板11的第一導向槽14一一對應，構成所述導向槽，用以放置PCB板00；散熱孔13，設置在所述豎板12的上端，所述散熱裝置3通過所述散熱孔13對所述PCB板00進行散熱。在本實施例中，底板11和豎板12構成一“L”型結構，在所述豎板12的下端，設置有多條導向槽，該導向槽與底板11上的第一導向槽14一一對應。當在該冷卻臺架上放置一PCB板00時，將該PCB板00放入底板11的任意一條第一導向槽14以及該第一導向槽14與豎板12上相對應的第二導向槽15中，這兩條導向槽將該PCB板00固定豎直放置。此外，所述外殼2與所述主架1相配合，所述主架1能夠嵌入所述外殼2中。外殼2與主架1構成一容置空間，散熱裝置3固定安裝在該容置空間中。因此，主架1上的散熱孔13與散熱裝置3一一對應，這樣的設計方式有利于對PCB板00進行散熱。同時，如圖3所示，在外殼2上設置多個通孔21，有利于容置空間內熱量的擴散，從而提高了對PCB板00的散熱功效。在本實施例中，如圖4A和圖4B所示，所述散熱裝置3可以為多個散熱風扇，所述散熱孔13與所述散熱風扇一一對應。此外，主架1主要由電木經非標機加工制成，外殼2由合金板折彎加工制成。主架1上的導向槽由NC機在底板11和豎板12上開槽制成，導向槽的深度為5.2mm。優選的，一臺STM載具擺放冷卻臺架上設置30個5.2mm的導向槽，主架1和外殼2之間由M4螺絲連接組合，主架1背部連接的散熱風扇4個，外殼2上留有電源開關和電源接口連接。主架1可依據實際需求及制作工藝選擇相應尺寸的電木來制作，而基于制作成本及工藝簡易等諸多考慮，可采用厚度為20mm±0.5mm的電木進行主架1的制作，較佳的可采用諸如19.5mm、20mm或20.5mm等尺寸的電木來制作該主架。外殼2可依據實際需求及制作工藝選擇相應尺寸的合金板制成，而基于制作成本及工藝簡易等諸多考慮，可采用厚度為3mm±0.2mm的合金板，較佳的可采用諸如2.8mm、3mm或3.2mm的合金板。所述冷卻臺架還包括電源接口(如圖5A和圖5B所示)和電源開關(如圖6A和圖6B所示)，所述電源接口安裝在所述外殼2上，所述電源開關與所述電源接口相連，用以控制所述散熱風扇是否工作，所述電源接口與所述散熱風扇電連接。具體來說，散熱風扇由型號為M4的內六角螺絲固定在主架1上，所述散熱孔13與所述散熱風扇一一對應。外殼本文檔來自技高網...

【技術保護點】
一種STM載具擺放冷卻臺架，其特征在于，所述冷卻臺架包括：主架，所述主架上設置有導向槽，所述導向槽用以放置PCB板；外殼，與所述主架相配合，所述主架嵌入所述外殼中，所述外殼與所述主架構成一容置空間；散熱裝置，固定設置在所述容置空間中，用以對所述PCB板進行散熱。

【技術特征摘要】
1.一種STM載具擺放冷卻臺架，其特征在于，所述冷卻臺架包括：
主架，所述主架上設置有導向槽，所述導向槽用以放置PCB板；
外殼，與所述主架相配合，所述主架嵌入所述外殼中，所述外殼與所述主架構成一容置空間；
散熱裝置，固定設置在所述容置空間中，用以對所述PCB板進行散熱。
2.根據權利要求1所述的STM載具擺放冷卻臺架，其特征在于，所述主架包括：
底板，所述底板上設置有多條第一導向槽；
豎板，所述豎板垂直設置在所述底板上，所述豎板的下端設置有多條第二導向槽，所述第一導向槽與所述第二導向槽一一對應，構成所述導向槽；
散熱孔，設置在所述豎板的上端，所述散熱裝置通過所述散熱孔對所述PCB進行散熱。
3.根據權利要求1所述的STM載具擺放冷卻臺架，其特征在于，所述外殼上設置有多個通孔。
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【專利技術屬性】
技術研發人員：劉耀，
申請(專利權)人：上海斐訊數據通信技術有限公司，
類型：新型
國別省市：上海;31