可簡(jiǎn)化驅(qū)動(dòng)節(jié)約成本的LED陶瓷支架制造技術(shù)

本實(shí)用新型專利技術(shù)公開(kāi)一種可簡(jiǎn)化驅(qū)動(dòng)節(jié)約成本的LED陶瓷支架，包括有陶瓷本體，該陶瓷本體的正面設(shè)置有六個(gè)用于安裝不同顏色芯片的固晶板，對(duì)應(yīng)每一固晶板的旁側(cè)均設(shè)置有一焊盤，該陶瓷本體的背面設(shè)置有散熱基板、六個(gè)第一焊腳和六個(gè)第二焊腳，該六個(gè)第一焊腳分別與對(duì)應(yīng)的固晶板導(dǎo)通連接，該六個(gè)第二焊腳與對(duì)應(yīng)的焊盤導(dǎo)通連接。藉此，通過(guò)設(shè)置有六個(gè)固晶板，配合每一固晶板的旁側(cè)均設(shè)置有一焊盤，使得本產(chǎn)品可放置六種不同顏色的芯片，并配合設(shè)置有六個(gè)第一焊腳和六個(gè)第二焊腳，使得每個(gè)芯片可單獨(dú)驅(qū)動(dòng)，從而有效簡(jiǎn)化驅(qū)動(dòng)，無(wú)需使用復(fù)雜的驅(qū)動(dòng)器和調(diào)光器等器件，從而大大節(jié)約了使用成本。

【技術(shù)實(shí)現(xiàn)步驟摘要】

本技術(shù)涉及LED支架領(lǐng)域技術(shù)，尤其是指一種可簡(jiǎn)化驅(qū)動(dòng)節(jié)約成本的LED陶瓷支架。
技術(shù)介紹
LED支架是一種底座電子元件，是LED封裝的重要元件之一，主要為L(zhǎng)ED芯片及其相互聯(lián)線提供機(jī)械承載、支撐、氣密性保護(hù)和促進(jìn)LED器件散熱等功能。近年來(lái)，隨著半導(dǎo)體材料和封裝工藝的完善、光通量和出光效率的提高，功率型LED已在城市景觀、交通標(biāo)志、LCD背光源、汽車照明、廣告牌等特殊照明領(lǐng)域得到應(yīng)用，并向普通照明市場(chǎng)邁進(jìn)。然而，隨著LED芯片輸入功率的不斷提高，大耗散功率帶來(lái)的大發(fā)熱量及要求高的出光效率給LED支架提出了更新、更高的要求。對(duì)高功率LED產(chǎn)品來(lái)講，其芯片支架要求具有高電絕緣性、高穩(wěn)定性、高導(dǎo)熱性及與芯片匹配的熱膨脹系數(shù)(CTE)、平整性和較高的強(qiáng)度。陶瓷材料具有高的導(dǎo)熱系數(shù)、與LED芯片相近的熱膨脹系數(shù)、高耐熱及抗紫外輻射等特點(diǎn)，能有效地解決熱歪斜及黃化問(wèn)題，應(yīng)用于LED支架極具競(jìng)爭(zhēng)力。為了使得LED燈可以發(fā)出不同顏色的燈光，現(xiàn)有技術(shù)中的LED陶瓷支架上一般會(huì)封裝有紅、綠、藍(lán)三種芯片，通過(guò)驅(qū)動(dòng)器和調(diào)光器等來(lái)控制紅、綠、藍(lán)三種芯片的亮度來(lái)混合燈光，以得到所需顏色的燈光，該種方式雖然可使得LED燈根據(jù)需要發(fā)出不同顏色的燈光，然而，該種方式使得LED驅(qū)動(dòng)變得異常復(fù)雜，并且由于需要使用到復(fù)雜的驅(qū)動(dòng)器和調(diào)光器，使得成本提高。因此，有必要對(duì)目前的LED陶瓷支架進(jìn)行改進(jìn)。
技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路
有鑒于此，本技術(shù)針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)存在之缺失，其主要目的是提供一種可簡(jiǎn)化驅(qū)動(dòng)節(jié)約成本的LED陶瓷支架，其能有效解決現(xiàn)有之LED陶瓷支架使用時(shí)需要使用復(fù)雜的驅(qū)動(dòng)并且成本高的問(wèn)題。為實(shí)現(xiàn)上述目的，本技術(shù)采用如下之技術(shù)方案：一種可簡(jiǎn)化驅(qū)動(dòng)節(jié)約成本的LED陶瓷支架，包括有陶瓷本體，該陶瓷本體的正面設(shè)置有六個(gè)用于安裝不同顏色芯片的固晶板，對(duì)應(yīng)每一固晶板的旁側(cè)均設(shè)置有一焊盤，該陶瓷本體的背面設(shè)置有散熱基板、六個(gè)第一焊腳和六個(gè)第二焊腳，該六個(gè)第一焊腳分別與對(duì)應(yīng)的固晶板導(dǎo)通連接，該六個(gè)第二焊腳與對(duì)應(yīng)的焊盤導(dǎo)通連接。作為一種優(yōu)選方案，所述第一焊腳通過(guò)第一導(dǎo)通孔導(dǎo)通連接對(duì)應(yīng)的固晶板。作為一種優(yōu)選方案，所述第二焊腳通過(guò)第二導(dǎo)通孔導(dǎo)通連接對(duì)應(yīng)的焊盤。作為一種優(yōu)選方案，所述固晶板呈前后兩排對(duì)稱分布，對(duì)應(yīng)地，該焊盤亦呈前后兩排對(duì)稱分布。作為一種優(yōu)選方案，各個(gè)固晶板上分別對(duì)應(yīng)固定紅色芯片、綠色芯片、藍(lán)色芯片、白色芯片、橙色芯片和黃色芯片。作為一種優(yōu)選方案，所述陶瓷本體的正面凹設(shè)有用于收納芯片的凹腔，各個(gè)固晶板的固晶區(qū)均位于凹腔的內(nèi)底面上。作為一種優(yōu)選方案，所述散熱基板位于陶瓷本體的底面中心，六個(gè)第一焊腳和六個(gè)第二焊腳呈前后兩排對(duì)稱分布在陶瓷本體之背面的前后兩側(cè)緣，每排的第一焊腳和第二焊腳交錯(cuò)并排間隔設(shè)置。本技術(shù)與現(xiàn)有技術(shù)相比具有明顯的優(yōu)點(diǎn)和有益效果，具體而言，由上述技術(shù)方案可知：通過(guò)設(shè)置有六個(gè)固晶板，配合每一固晶板的旁側(cè)均設(shè)置有一焊盤，使得本產(chǎn)品可放置六種不同顏色的芯片，并配合設(shè)置有六個(gè)第一焊腳和六個(gè)第二焊腳，使得每個(gè)芯片可單獨(dú)驅(qū)動(dòng)，從而有效簡(jiǎn)化驅(qū)動(dòng)，無(wú)需使用復(fù)雜的驅(qū)動(dòng)器和調(diào)光器等器件，從而大大節(jié)約了使用成本。為更清楚地闡述本技術(shù)的結(jié)構(gòu)特征和功效，下面結(jié)合附圖與具體實(shí)施例來(lái)對(duì)本技術(shù)進(jìn)行詳細(xì)說(shuō)明。附圖說(shuō)明圖1是本技術(shù)之較佳實(shí)施例的正面示意圖；圖2是本技術(shù)之較佳實(shí)施例的背面示意圖。附圖標(biāo)識(shí)說(shuō)明：10、陶瓷本體11、凹腔20、固晶板21、固晶區(qū)30、焊盤41、紅色芯片42、綠色芯片43、藍(lán)色芯片44、白色芯片45、橙色芯片46、黃色芯片51、散熱基板52、第一焊腳53、第二焊腳54、第一導(dǎo)通孔55、第二導(dǎo)通孔56、金線。具體實(shí)施方式請(qǐng)參照?qǐng)D1和圖2所示，其顯示出了本技術(shù)之較佳實(shí)施例的具體結(jié)構(gòu)，包括有陶瓷本體10。該陶瓷本體10的正面設(shè)置有六個(gè)用于安裝不同顏色芯片的固晶板20，對(duì)應(yīng)每一固晶板20的旁側(cè)均設(shè)置有一焊盤30，在本實(shí)施例中，所述固晶板20呈前后兩排對(duì)稱分布，對(duì)應(yīng)地，該焊盤30亦呈前后兩排對(duì)稱分布，各個(gè)固晶板20上分別對(duì)應(yīng)固定紅色芯片41、綠色芯片42、藍(lán)色芯片43、白色芯片44、橙色芯片45和黃色芯片46，并且，所述陶瓷本體10的正面凹設(shè)有用于收納芯片的凹腔11，該凹腔11為圓形，各個(gè)固晶板20的固晶區(qū)21均位于凹腔11的內(nèi)底面上。該陶瓷本體10的背面設(shè)置有散熱基板51、六個(gè)第一焊腳52和六個(gè)第二焊腳53，該六個(gè)第一焊腳52分別與對(duì)應(yīng)的固晶板20導(dǎo)通連接，該六個(gè)第二焊腳53與對(duì)應(yīng)的焊盤30導(dǎo)通連接，第一焊腳52與電源正極電連接，第二焊腳53與電源負(fù)極電連接。在本實(shí)施例中，所述第一焊腳52通過(guò)第一導(dǎo)通孔54導(dǎo)通連接對(duì)應(yīng)的固晶板20，所述第二焊腳53通過(guò)第二導(dǎo)通孔55導(dǎo)通連接對(duì)應(yīng)的焊盤30。并且，所述散熱基板51位于陶瓷本體10的底面中心，六個(gè)第一焊腳52和六個(gè)第二焊腳53呈前后兩排對(duì)稱分布在陶瓷本體10之背面的前后兩側(cè)緣，每排的第一焊腳52和第二焊腳53交錯(cuò)并排間隔設(shè)置。使用時(shí)，將紅色芯片41、綠色芯片42、藍(lán)色芯片43、白色芯片44、橙色芯片45和黃色芯片46分別置于對(duì)應(yīng)固晶板20的固晶區(qū)21上并焊接電連接，并通過(guò)金線56將各個(gè)芯片與對(duì)應(yīng)的焊盤30焊接電連接，然后，將本產(chǎn)品置于外部電路板上，使六個(gè)第一焊腳52和六個(gè)第二焊腳53分別與對(duì)應(yīng)的線路焊接電連接即可。本技術(shù)的設(shè)計(jì)重點(diǎn)在于：通過(guò)設(shè)置有六個(gè)固晶板，配合每一固晶板的旁側(cè)均設(shè)置有一焊盤，使得本產(chǎn)品可放置六種不同顏色的芯片，并配合設(shè)置有六個(gè)第一焊腳和六個(gè)第二焊腳，使得每個(gè)芯片可單獨(dú)驅(qū)動(dòng)，從而有效簡(jiǎn)化驅(qū)動(dòng)，無(wú)需使用復(fù)雜的驅(qū)動(dòng)器和調(diào)光器等器件，從而大大節(jié)約了使用成本。以上所述，僅是本技術(shù)的較佳實(shí)施例而已，并非對(duì)本技術(shù)的技術(shù)范圍作任何限制，故凡是依據(jù)本技術(shù)的技術(shù)實(shí)質(zhì)對(duì)以上實(shí)施例所作的任何細(xì)微修改、等同變化與修飾，均仍屬于本技術(shù)技術(shù)方案的范圍內(nèi)。本文檔來(lái)自技高網(wǎng)...

【技術(shù)保護(hù)點(diǎn)】
一種可簡(jiǎn)化驅(qū)動(dòng)節(jié)約成本的LED陶瓷支架，其特征在于：包括有陶瓷本體，該陶瓷本體的正面設(shè)置有六個(gè)用于安裝不同顏色芯片的固晶板，對(duì)應(yīng)每一固晶板的旁側(cè)均設(shè)置有一焊盤，該陶瓷本體的背面設(shè)置有散熱基板、六個(gè)第一焊腳和六個(gè)第二焊腳，該六個(gè)第一焊腳分別與對(duì)應(yīng)的固晶板導(dǎo)通連接，該六個(gè)第二焊腳與對(duì)應(yīng)的焊盤導(dǎo)通連接。

【技術(shù)特征摘要】
1.一種可簡(jiǎn)化驅(qū)動(dòng)節(jié)約成本的LED陶瓷支架，其特征在于：包括有陶瓷本體，該陶瓷本體的正面設(shè)置有六個(gè)用于安裝不同顏色芯片的固晶板，對(duì)應(yīng)每一固晶板的旁側(cè)均設(shè)置有一焊盤，該陶瓷本體的背面設(shè)置有散熱基板、六個(gè)第一焊腳和六個(gè)第二焊腳，該六個(gè)第一焊腳分別與對(duì)應(yīng)的固晶板導(dǎo)通連接，該六個(gè)第二焊腳與對(duì)應(yīng)的焊盤導(dǎo)通連接。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的可簡(jiǎn)化驅(qū)動(dòng)節(jié)約成本的LED陶瓷支架，其特征在于：所述第一焊腳通過(guò)第一導(dǎo)通孔導(dǎo)通連接對(duì)應(yīng)的固晶板。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的可簡(jiǎn)化驅(qū)動(dòng)節(jié)約成本的LED陶瓷支架，其特征在于：所述第二焊腳通過(guò)第二導(dǎo)通孔導(dǎo)通連接對(duì)應(yīng)的焊盤。4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的可簡(jiǎn)化驅(qū)動(dòng)節(jié)約成本的LED陶瓷支架，其特征...

【專利技術(shù)屬性】
技術(shù)研發(fā)人員：章軍，唐莉萍，羅素?fù)?/a>，丁濤，
申請(qǐng)(專利權(quán))人：東莞市凱昶德電子科技股份有限公司，
類型：新型
國(guó)別省市：廣東;44