一種一體化陶瓷電阻繼電器盒制造技術(shù)

一體化陶瓷電阻繼電器盒，包括殼體及位于殼體內(nèi)的電磁繼電器組，還包括PCB板、陶瓷電阻、溫度保險絲和兩金屬導(dǎo)電連接片；該電磁繼電器組焊接于PCB板上；該陶瓷電阻固定于殼體上；其中兩金屬導(dǎo)電連接片一端分別與陶瓷電阻一端和溫度保險絲一端電連接，另一端插入殼體連接于PCB板上，且該兩金屬導(dǎo)電連接片與殼體之間采用一體注塑裝配；該溫度保險絲另一端與陶瓷電阻另一端電連接。本發(fā)明專利技術(shù)的一體式陶瓷電阻繼電器盒，采用陶瓷電阻集成電磁繼電器組、溫度保險絲等電子元器件的一體化設(shè)計，使產(chǎn)品小型化，并提高產(chǎn)品可靠性；各零部件之間采用簡單可靠的安裝結(jié)構(gòu)，以提高生產(chǎn)效率。

【技術(shù)實現(xiàn)步驟摘要】

本專利技術(shù)涉及繼電器領(lǐng)域，特別是一種集成多個電子元件的一體化陶瓷電阻繼電器盒。
技術(shù)介紹
在汽車領(lǐng)域中，傳統(tǒng)的冷卻風(fēng)扇控制多采用繞線式電阻設(shè)計，各個電子元器件例如電磁繼電器、溫度保險絲等為分立設(shè)置，主要有以下缺點：1.因其發(fā)熱量大，電阻本體無支撐，易變形；2.因電阻本體易變形，繞線電阻可靠性差；3.繞線電阻因直接暴露在空氣中，高溫高濕環(huán)境下工作，易被氧化造成產(chǎn)品壽命低。
技術(shù)實現(xiàn)思路
本專利技術(shù)的主要目的在于克服現(xiàn)有技術(shù)中的上述缺陷的，提出一種集成電磁繼電器組、溫度保險絲等電子元器件的一體化陶瓷電阻繼電器盒，防水性能和密封性能好，結(jié)構(gòu)穩(wěn)固。本專利技術(shù)采用如下技術(shù)方案：一體化陶瓷電阻繼電器盒，包括殼體及位于殼體內(nèi)的電磁繼電器組，其特征在于：還包括PCB板、陶瓷電阻、溫度保險絲和兩金屬導(dǎo)電連接片；該電磁繼電器組焊接于PCB板上；該陶瓷電阻固定于殼體上；其中兩金屬導(dǎo)電連接片一端分別與陶瓷電阻一端和溫度保險絲一端電連接，另一端插入殼體連接于PCB板上，且該兩金屬導(dǎo)電連接片與殼體之間采用一體注塑裝配；該溫度保險絲另一端與陶瓷電阻另一端電連接。優(yōu)選的，所述金屬導(dǎo)電連接片上設(shè)有位于與殼體交界處的注塑加固結(jié)構(gòu)，其包括凹部或凸部或鋸齒或長凹槽中的一種或多種。優(yōu)選的，所述陶瓷電阻兩端分別設(shè)有固定腳，該固定腳上設(shè)有倒刺或凸包，以實現(xiàn)與所述殼體緊配合。優(yōu)選的，還包括定位柱，該定位柱一端固定于殼體內(nèi)，另一端穿過所述PCB板。優(yōu)選的，所述定位柱外周設(shè)有若干筋條，該筋條端部與定位柱之間構(gòu)成輔助支撐所述PCB板的臺階。優(yōu)選的，所述定位柱和所述金屬導(dǎo)電連接片分別位于PCB板兩側(cè)，兩金屬導(dǎo)電連接片位于對應(yīng)側(cè)的兩端，從而形成三角支撐。優(yōu)選的，還包括信號端子組件，所述殼體上設(shè)有適配并固定該信號端子組件的端子護套，該信號端子組件包括一體注塑裝配的信號端子和保護套，該信號端子與所述PCB板相連。優(yōu)選的，還包括電源端子，其一端垂直設(shè)有與所述PCB板固定相連的引腳。優(yōu)選的，所述溫度保險絲位于所述陶瓷電阻下方的中部或左側(cè)或右側(cè)。優(yōu)選的，所述殼體包括上殼和下殼，該上殼和下殼交界處構(gòu)成有點膠槽；所述陶瓷電阻設(shè)置于該下殼底面，所述金屬導(dǎo)電連接片與該下殼為一體注塑裝配。優(yōu)選的，所述上殼內(nèi)設(shè)有若干加強筋，包括若干間隔設(shè)置構(gòu)成限位所述PCB板的卡槽的第一加強筋和第二加強筋。由上述對本專利技術(shù)的描述可知，與現(xiàn)有技術(shù)相比，本專利技術(shù)具有如下有益效果：1.本專利技術(shù)將控制高速風(fēng)扇繼電器與控制低速風(fēng)扇繼電器焊接在PCB板上，并通過相應(yīng)的結(jié)構(gòu)設(shè)計，與陶瓷電阻及溫度保險絲裝配在一起，使得陶瓷電阻的功能與電磁繼電器的功能集成在電器盒上，并通過溫度保險絲起到過熱保護作用；2.本專利技術(shù)將金屬導(dǎo)電連接片與外殼采用一體注塑，保證了產(chǎn)品密封性及振動性能并方便產(chǎn)線生產(chǎn)；3.本專利技術(shù)的溫度保險絲、陶瓷電阻、金屬導(dǎo)電連接片(嵌于塑料件)之間采用點焊連接,從而與PCB板上的電路構(gòu)成完整的回路；4.本專利技術(shù)的陶瓷電阻采用壓裝結(jié)構(gòu)，側(cè)邊設(shè)計有倒刺及凸包，壓裝后倒刺與凸包共同使陶瓷電阻緊緊配合于塑料外殼；5、本專利技術(shù)的電源接口，信號接口采用與防水連接器配合的結(jié)構(gòu)，并在上殼和下殼之間采用點膠工藝，保證產(chǎn)品的密封性；6、本專利技術(shù)通過金屬導(dǎo)電連接片焊接在PCB板上并與殼體注塑裝配，實現(xiàn)陶瓷電阻、電磁繼電器組、溫度保險絲等電子元器件的一體化設(shè)計，使產(chǎn)品小型化，節(jié)約空間、并能提高產(chǎn)品可靠性；同時實現(xiàn)集控制功能、過熱保護功能于一體的陶瓷電阻繼電器盒。7、本專利技術(shù)通過在金屬導(dǎo)電連接片設(shè)有位于與殼體交界處的注塑加固結(jié)構(gòu)，注塑加固結(jié)構(gòu)包括凹部或凸部或鋸齒或長凹槽中的一種或多種，解決因金屬導(dǎo)電連接片與塑料殼體屬于不同的材質(zhì)，在一體嵌件注塑成型過程中或使用過程中因熱脹冷縮容易在金屬導(dǎo)電連接片與塑料殼體相接觸的部分容易產(chǎn)生過程空隙，提高防護等級，不易因外力作用而松脫。另，金屬導(dǎo)電連接片設(shè)計有長凹槽，嵌件注塑時，長凹槽、凹部、凸部及鋸齒會充滿塑料，使產(chǎn)品滿足防水要求。附圖說明圖1為本專利技術(shù)的爆炸圖；圖2為本專利技術(shù)的一體化裝配示意圖；圖3為本專利技術(shù)的金屬導(dǎo)電連接片安裝示意圖；圖4為本專利技術(shù)的陶瓷電阻裝配示意圖；圖5為圖3中A的放大圖；圖6為圖4中固定腳的局部放大圖；圖7為殼體內(nèi)部示意圖；圖8為圖7中B的放大圖；圖9為本專利技術(shù)的剖視圖；圖10為本專利技術(shù)的上殼示意圖；圖11為圖9中C的放大圖；圖12為本專利技術(shù)的整體示意圖(溫度保險絲位于下方左側(cè))；圖13為本專利技術(shù)的整體示意圖；圖14為本專利技術(shù)的殼體的點膠槽示意圖；圖15為本專利技術(shù)的剖視圖(金屬導(dǎo)電連接片彎折設(shè)置)；圖16為本專利技術(shù)的整體示意圖(溫度保險絲位于下方中部)；其中:10、殼體，11、上殼，12、下殼，13、點膠槽，14、端子護套，15、電源接口，16、信號接口，17、第一加強筋，18、第二加強筋，19、卡槽，20、電磁繼電器組，21、控制高速風(fēng)扇繼電器，22、控制低速風(fēng)扇繼電器，30、陶瓷電阻，31、固定腳，32、倒刺，33、凸包，40、溫度保險絲，50、金屬導(dǎo)電連接片，51、凸部，52、凹部，53、鋸齒，54、長凹槽，60、定位柱，61、筋條，70、PCB板，71、定位孔，80、信號端子組件，81、信號端子，82、保護套，90、電源端子，91、引腳。具體實施方式以下通過具體實施方式對本專利技術(shù)作進一步的描述。參照圖1至圖14，一體化陶瓷電阻繼電器盒，包括殼體10及位于殼體10內(nèi)的電磁繼電器組20、PCB板70、陶瓷電阻30、溫度保險絲40和兩金屬導(dǎo)電連接片50。該電磁繼電器組20包括有控制高速風(fēng)扇繼電器21和控制低速風(fēng)扇繼電器22，該電磁繼電器組20還可采用MOS管或其他電子開關(guān)元件替代，其焊接于PCB板70上。殼體10包括上殼11和下殼12，該上殼11和下殼12交界處構(gòu)成有點膠槽13，該點膠槽13是上殼11和下殼12裝配后，在結(jié)合處形成的凹槽，通過在點膠槽13點膠實現(xiàn)殼體10的防水。另外，在上殼11內(nèi)設(shè)有若干加強筋，包括位于上殼11中部間隔排列的若干第一加強筋17和第二加強筋18，該若干第一加強筋17與若干第二加強筋一一對應(yīng)且構(gòu)成限位PCB板70的卡槽19，起到限位PCB板70的作用以及進一步壓緊、固定PCB板70，避免在運輸過程中造成松動，進而影響性能。陶瓷電阻30兩端分別設(shè)有固定腳31，該固定腳31為不銹鋼固定腳31，且其上設(shè)有倒刺32和凸包33，以實現(xiàn)與下殼12底面緊配合。該兩金屬導(dǎo)電連接片50一端分別與陶瓷電阻30一端和溫度保險絲40一端通過點焊實現(xiàn)電連接，另一端插入下殼12焊接于PCB板70上，該溫度保險絲40另一端與陶瓷電阻30另一端點焊連接。兩金屬導(dǎo)電連接片50與下殼12之間采用一體注塑裝配，金屬導(dǎo)電連接片50上設(shè)有位于與下殼12交界處的注塑加固結(jié)構(gòu)，從而保證密封性能及抗振動性能，且便于生產(chǎn)線生產(chǎn)。該注塑加固結(jié)構(gòu)包括凹部52、凸部51、鋸齒53和長凹槽54等，該鋸齒53位于金屬導(dǎo)電連接片50兩側(cè)，在注塑時，凹部52和長凹槽會充滿塑料，從而使得金屬導(dǎo)電連接片50在嵌件注塑后裝配牢固、不易因外力而松脫，滿足防水要求，且便于生產(chǎn)作業(yè)。本專利技術(shù)的電器盒還包括定位柱60，該PCB板70上對應(yīng)設(shè)有定位孔71，該定位柱60一端固定于下殼12體內(nèi)，另一端插入PCB板70的定位孔71。在定位柱60外周設(shè)有若干筋條61，可本文檔來自技高網(wǎng)...

【技術(shù)保護點】
一體化陶瓷電阻繼電器盒，包括殼體及位于殼體內(nèi)的電磁繼電器組，其特征在于：還包括PCB板、陶瓷電阻、溫度保險絲和兩金屬導(dǎo)電連接片；該電磁繼電器組焊接于PCB板上；該陶瓷電阻固定于殼體上；其中兩金屬導(dǎo)電連接片一端分別與陶瓷電阻一端和溫度保險絲一端電連接，另一端插入殼體連接于PCB板上，且該兩金屬導(dǎo)電連接片與殼體之間采用一體注塑裝配；該溫度保險絲另一端與陶瓷電阻另一端電連接。

【技術(shù)特征摘要】
1.一體化陶瓷電阻繼電器盒，包括殼體及位于殼體內(nèi)的電磁繼電器組，其特征在于：還包括PCB板、陶瓷電阻、溫度保險絲和兩金屬導(dǎo)電連接片；該電磁繼電器組焊接于PCB板上；該陶瓷電阻固定于殼體上；其中兩金屬導(dǎo)電連接片一端分別與陶瓷電阻一端和溫度保險絲一端電連接，另一端插入殼體連接于PCB板上，且該兩金屬導(dǎo)電連接片與殼體之間采用一體注塑裝配；該溫度保險絲另一端與陶瓷電阻另一端電連接。2.如權(quán)利要求1所述的一體化陶瓷電阻繼電器盒，其特征在于：所述金屬導(dǎo)電連接片上設(shè)有位于與殼體交界處的注塑加固結(jié)構(gòu)，該注塑加固結(jié)構(gòu)包括凹部或凸部或鋸齒或長凹槽中的一種或多種。3.如權(quán)利要求1所述的一體化陶瓷電阻繼電器盒，其特征在于：所述陶瓷電阻兩端分別設(shè)有固定腳，該固定腳上設(shè)有倒刺或凸包，以實現(xiàn)與所述殼體緊配合。4.如權(quán)利要求1所述的一體化陶瓷電阻繼電器盒，其特征在于：還包括定位柱，該定位柱一端固定于殼體內(nèi)，另一端穿過所述PCB板。5.如權(quán)利要求4所述的一體化陶瓷電阻繼電器盒，其特征在于：所述定位柱外周設(shè)有若干筋條，該筋條端部與定位柱之間構(gòu)成輔助支撐所述PCB板的臺...

【專利技術(shù)屬性】
技術(shù)研發(fā)人員：李進廷，陳可璜，朱德強，
申請(專利權(quán))人：廈門宏發(fā)汽車電子有限公司，
類型：發(fā)明
國別省市：福建;35