【技術實現步驟摘要】
本專利技術涉及一種旋轉工作臺,尤其是涉及對一種用于晶振焊接的多功能平臺的結構改良。
技術介紹
目前,晶振焊接使用的為手工電阻焊接,效率比較低,受人為因素影響,依賴操作者的熟練度,產量、質量都受限制。
技術實現思路
本專利技術主要是解決現有技術所存在的因晶體焊接單維工作臺,效率比較低技術問題;提供了一種效率高,產能提高的一種用于晶振焊接的多功能平臺。本專利技術的上述技術問題主要是通過下述技術方案得以解決的:一種用于晶振焊接的多功能平臺,其特征在于,包括旋轉臺以及設置在旋轉臺上用于預備放置治具的預備區;所述旋轉臺上還設置有用于初始放置治具的上料區;所述旋轉臺上還設置有用于取出治具的下料區;所述預備區、上料區、焊接區以及下料區順時針依次設置在所述旋轉臺上。在上述的一種用于晶振焊接的多功能平臺,所述旋轉臺上還設置有對治具上的工件進行焊接的焊接區。因此,本專利技術具有如下優點:1.設計合理,結構簡單且完全實用;2.效率高,產能提高。附圖說明圖1為本專利技術的主視結構示意圖。具體實施方式下面通過實施例,并結合附圖,對本專利技術的技術方案作進一步具體的說明。圖中,旋轉臺1、治具2、預備區3、上料區4、下料區5、焊接區6。實施例:一種用于晶振焊接的多功能平臺,包括旋轉臺1以及設置在旋轉臺1上用于預備放置治具2的預備區3。旋轉臺1上還設置有用于初始放置治具2的上料區4,用于取出治具2的下料區5以及對治具2上的工件進行焊接的焊接區6。預備區3、上料區4、焊接區6以及下料區5順時針依次設置在旋轉臺1上。本文中所描述的具體實施例僅僅是對本專利技術精神作舉例說明。本專利技術所屬技術領 ...
【技術保護點】
一種用于晶振焊接的多功能平臺,其特征在于,包括旋轉臺(1)以及設置在旋轉臺(1)上用于預備放置治具(2)的預備區(3);所述旋轉臺(1)上還設置有用于初始放置治具(2)的上料區(4);所述旋轉臺(1)上還設置有用于取出治具(2)的下料區(5);所述預備區(3)、上料區(4)、焊接區(6)以及下料區(5)順時針依次設置在所述旋轉臺(1)上。
【技術特征摘要】
1.一種用于晶振焊接的多功能平臺,其特征在于,包括旋轉臺(1)以及設置在旋轉臺(1)上用于預備放置治具(2)的預備區(3);所述旋轉臺(1)上還設置有用于初始放置治具(2)的上料區(4);所述旋轉臺(1)上還設置有用于取出治具(2)的下料區...
【專利技術屬性】
技術研發人員:詹偉,
申請(專利權)人:武漢昊昱微電子股份有限公司,
類型:發明
國別省市:湖北;42
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