釬焊用鋁焊膏制造技術

本發明專利技術提出了一種釬焊用鋁焊膏，按照重量百分數計算，其由60～70％鋁基粉末釬料、釬劑2～6％、復配溶劑10～30％、緩蝕劑0.5～1％、觸變劑1～3％與活化劑4～8％混合制成，其中，所述釬劑為氟化鋅、氟化亞錫或者氟化銅，所述復配溶劑由四氫糖醇、二縮三乙二醇、氫化松香丙醚按照體積比為40～50：10～20:30～50組成。該釬焊用鋁焊膏其降低甚至消除了腐蝕性釬劑的用量，同時還具有優良的鋪展率和焊接性能。

【技術實現步驟摘要】

本專利技術屬于膏體焊接材料
，具體涉及一種釬焊用鋁焊膏。
技術介紹
現代電子工業快速發展，焊錫膏對于電子產品的焊接是其重要的生產環節，傳統的焊錫膏因為含有大量鉛而產生大量煙塵而被逐漸取代，采用低銀化焊料合金是無鉛化電子組裝提高性價比的發展趨勢，在現有市場上已有基于SAC305制備的焊錫膏，但其缺點是成本偏高，以此急需通過降低焊料合金中的Ag含量，進而提高組裝工藝的性價比。目前，膏狀釬料已成為計算機、雷達及聲訊器材等行業微電子SMT的關鍵材料。而隨著電子設備向小型化、輕型化和高可靠性方向發展，焊點尺寸越來越小，但其所承受的力學、電學載荷越來越高，焊后殘留物的清洗問題已引起世界上眾多專家的重視。目前廣泛使用的以含松香酸和無松酸的RA、RMA樹脂或活化劑為基礎的焊膏在焊后會留下焊劑殘渣，腐蝕電路板，因此焊后要用三氯乙烷清洗，所產生的氟氯烴(CFC)對大氣臭氧層有破壞作用，臭氧空洞的形成對人類生存環境造成嚴重威脅。與傳統的鋁合金焊絲、焊環和釬料薄帶相比，采用鋁焊膏和自動點膠設備相結合，可對復雜零件和異型零件進行自動化涂裝，涂裝后的待焊零件進入連續式釬焊爐釬焊，從而實現整個焊接工藝的連續化和自動化。經過焊接后的零件接頭強度高、焊縫美觀且耐蝕性好。在焊接防銹鋁過程中，還有一個值得關注的問題是焊接界面處的耐腐蝕性能。鋁合金用焊接材料多是異質焊料(焊料成分同母材有較大差異，主要是為改善焊縫抗裂性而制定的)，在焊縫界面處焊料成分與母材之間會形成微型腐蝕電池，而且多數焊料合金元素電負性大于鋁元素，這樣會造成焊縫界面處發生局部腐蝕，造成焊接缺陷，降低焊接質量。專利技術內容本專利技術提出一種釬焊用鋁焊膏，該釬焊用鋁焊膏其降低甚至消除了腐蝕性釬劑的用量，同時還具有優良的鋪展率和焊接性能。本專利技術的技術方案是這樣實現的：一種釬焊用鋁焊膏，按照重量百分數計算，其由60～70％鋁基粉末釬料、釬劑2～6％、復配溶劑10～30％、緩蝕劑0.5～1％、觸變劑1～3％與活化劑4～8％混合制成，其中，所述釬劑為氟化鋅、氟化亞錫或者氟化銅，所述復配溶劑由四氫糖醇、二縮三乙二醇、氫化松香丙醚按照體積比為40～50：10～20:30～50組成。進一步，所述鋁基釬料粉末為氣霧化球形粉末，粒度為40～100μm，按照重量百分數計算，包括以下原料制成：Si3～10％、Cu10～20％、Ge2～5％、P0.2～0.8％、NaF0.02～0.1％與La0.5～2％，余量為鋁。進一步，按照重量百分數計算，所述鋁基釬料粉末包括以下原料制成：Si6％、Cu16％、Ge3％、P0.4％、NaF0.06％與La1.2％，余量為鋁。進一步，所述緩蝕劑選自苯并三氮唑、維生素C、三乙胺與L-抗壞血酸棕櫚酸酯中至少一種。進一步，所述觸變劑為氫化蓖麻油、改性蓖麻油、甘油或者硬脂酸。進一步，所述活化劑為炔二醇或者硅油。一種釬焊用鋁焊膏的制備方法，包括以下步驟：1)鋁基粉末釬料制備；2)先按配料量的復配溶劑和釬劑置于帶分散裝置的容器中，加熱并不斷攪拌至物料完全溶解，然后一次性加入活化劑，繼續加熱攪拌至所有物料完全溶解成清亮稀粘稠液體，然后將鋁基粉末釬料加入其中，攪拌均勻，出料，即得。本專利技術的有益效果：1、本專利技術通過對釬劑篩選選擇氟化鋅、氟化亞錫或者氟化銅通過少量添加就能夠達到與氟硼酸鹽具有同樣的效果，并且通過對溶劑的篩選選擇復配溶劑，特別優選為由四氫糖醇、二縮三乙二醇、氫化松香丙醚組成的溶劑，使得焊膏潤濕性較好、焊點外形較飽滿，鋪展率都大于92％，較傳統的醇醚復配溶劑鋪展率提高很多。2、本專利技術在鋁基釬料粉末的基礎上面加入NaF與P不僅可以降低熔點，提高了焊料的耐腐蝕性能，腐蝕電流密度為1.802～2.214μAcm-2。具體實施方式實施例1一種釬焊用鋁焊膏，按照重量百分數計算，其由62％鋁基粉末釬料、氟化鋅4％、復配溶劑26％、苯并三氮唑0.6％、氫化蓖麻油1.4％與炔二醇6％混合制成。鋁基釬料粉末為氣霧化球形粉末，粒度為60μm，按照重量百分數計算，包括以下原料制成：Si6％、Cu16％、Ge3％、P0.4％、NaF0.06％與La1.2％，余量為鋁。復配溶劑由四氫糖醇、二縮三乙二醇、氫化松香丙醚按照體積比為40：20:40組成。實施例2一種釬焊用鋁焊膏，按照重量百分數計算，其由60％鋁基粉末釬料、氟化銅2％、復配溶劑26.5％、維生素C0.5％、硬脂酸3％與硅油8％混合制成。鋁基釬料粉末為氣霧化球形粉末，粒度為40μm，按照重量百分數計算，包括以下原料制成：Si3％、Cu18％、Ge5％、P0.8％、NaF0.1％與La2％，余量為鋁。復配溶劑由四氫糖醇、二縮三乙二醇、氫化松香丙醚按照體積比為45：15:40組成。實施例3一種釬焊用鋁焊膏，按照重量百分數計算，其由70％鋁基粉末釬料、氟化亞錫6％、復配溶劑18％、三乙胺1％、改性蓖麻油1％與炔二醇4％混合制成。鋁基釬料粉末為氣霧化球形粉末，粒度為40μm，按照重量百分數計算，包括以下原料制成：Si10％、Cu12％、Ge2％、P0.2％、NaF0.04與La0.5％，余量為鋁。復配溶劑由四氫糖醇、二縮三乙二醇、氫化松香丙醚按照體積比為48：12:40組成。實施例4一種釬焊用鋁焊膏，按照重量百分數計算，其由65％鋁基粉末釬料、氟化鋅5％、復配溶劑23％、L-抗壞血酸棕櫚酸酯1％、氫化蓖麻油2％與炔二醇4％混合制成。鋁基釬料粉末為氣霧化球形粉末，粒度為40μm，按照重量百分數計算，包括以下原料制成：Si6％、Cu20％、Ge2.1％、P0.2％、NaF0.05與La0.3％，余量為鋁。復配溶劑由四氫糖醇、二縮三乙二醇、氫化松香丙醚按照體積比為50：20:30組成。實施例5按電子行業標準SJ/11186-1998和國標GB/T9491-2002。實施例1-4評估，結果見表1。表1實施例1-4評估結果實施例物理溫度性焊點表面鋪展率(％)1良好飽滿93.62良好飽滿93.43良好飽滿92.14良好飽滿92.6以上所述僅為本專利技術的較佳實施例而已，并不用以限制本專利技術，凡在本專利技術的精神和原則之內，所作的任何修改、等同替換、改進等，均應包含在本專利技術的保護范圍之內。本文檔來自技高網...

【技術保護點】
一種釬焊用鋁焊膏，其特征在于，按照重量百分數計算，其由60～70％鋁基粉末釬料、釬劑2～6％、復配溶劑10～30％、緩蝕劑0.5～1％、觸變劑1～3％與活化劑4～8％混合制成，其中，所述釬劑為氟化鋅、氟化亞錫或者氟化銅，所述復配溶劑由四氫糖醇、二縮三乙二醇、氫化松香丙醚按照體積比為40～50：10～20:30～50組成。

【技術特征摘要】
1.一種釬焊用鋁焊膏，其特征在于，按照重量百分數計算，其由60～70％鋁基粉末釬料、釬劑2～6％、復配溶劑10～30％、緩蝕劑0.5～1％、觸變劑1～3％與活化劑4～8％混合制成，其中，所述釬劑為氟化鋅、氟化亞錫或者氟化銅，所述復配溶劑由四氫糖醇、二縮三乙二醇、氫化松香丙醚按照體積比為40～50：10～20:30～50組成。2.根據權利要求1所述的釬焊用鋁焊膏，其特征在于，所述鋁基釬料粉末為氣霧化球形粉末，粒度為40～100μm，按照重量百分數計算，包括以下原料制成：Si3～10％、Cu10～20％、Ge2～5％、P0.2～0.8％、NaF0...

【專利技術屬性】
技術研發人員：曹立兵，
申請(專利權)人：安徽華眾焊業有限公司，
類型：發明
國別省市：安徽;34