多功能智能卡及其制作方法技術

本發明專利技術涉及智能卡的技術領域，公開了一種多功能智能卡及其制作方法。多功能智能卡包括基板、電池、功能組件和封膜，基板一側面上開設有容槽和環繞于容槽外圍的沉槽，電池和功能組件電連接并容置于容槽內，且二者與容槽之間的縫隙內填充有膠水，封膜容置于沉槽內并將電池和功能組件密封封蓋。多功能智能卡制作方法，包括步驟：注塑基板并形成容槽和沉槽；將電池和功能組件焊接；將電池和功能組件置于容槽內；向電池和功能組件與容槽之間的縫隙內注膠；將封膜粘貼于沉槽內使電池和功能組件密封于容槽內。本發明專利技術提出的多功能智能卡及其制作方法，其智能卡結構簡單，可靠性高，極致薄，其制作方法實現了智能卡極致薄效果，且工藝簡單、高效，成本低。

【技術實現步驟摘要】
【國外來華專利技術】
本專利技術涉及智能卡的
，尤其涉及一種多功能智能卡及其制作方法。
技術介紹
隨著集成電路封裝技術的不斷進步，集成電路的集成度日益提高，功能也越來越豐富，而且對于產品應用領域的要求也越來越苛刻，這就要求集成電路封裝企業能開發出新型的封裝形式來配合新的需求。在智能卡封裝領域，國內及國外市場對智能卡的需求量都非常大，目前，智能卡行業正朝著技術創新的路線發展，新技術不斷涌現，新型制造技術也越來越多，許多老的制造技術也不斷改進和加強，從而對智能卡的功能和性能的提升要求也不可避免。傳統的智能卡的制作方法是：首先，用芯片貼裝設備將芯片貼裝在智能卡的載帶上，然后，使用引線鍵合設備將芯片的功能焊盤與載帶的焊盤進行電性連接，之后再對引線鍵合完的智能卡模塊進行注膠或者模塑封裝，再將封裝好的智能卡模塊進行沖切，最后采用制卡設備將智能卡模塊制成卡片形式。但是這種封裝方法存在許多缺點：如生產工藝復雜，生產成本高，產品可靠性差，智能卡整體厚度偏厚，生產效率低下等。
技術實現思路
本專利技術的目的在于克服上述現有技術的不足，提供一種多功能智能卡及其制作方法，其智能卡結構簡單，可靠性高，極致薄，其制作方法實現了智能卡極致薄效果，且工藝簡單、高效，成本低。本專利技術實施例提供了一種多功能智能卡，包括基板、電池、功能組件以及封膜，所述基板的一側面上開設有容槽和環繞于所述容槽外圍的沉槽，所述電池和所述功能組件電連接并容置于所述容槽內，且所述電池和所述功能組件與所述容槽之間的縫隙內填充有膠水，所述封膜容置于所述沉槽內并將所述電池和所述功能組件密封封蓋。進一步地，所述功能組件包括電路板，設置于所述電路板上的功能模塊和開關，以及設置于所述電路板一側并與其電連接的蜂鳴器，所述電池與所述電路板電連接。進一步地，所述容槽包括第一容槽、第二容槽和第三容槽，所述第一容槽用于容置所述電池，所述第二容槽用于容置所述電路板，所述第三容槽用于容置所述蜂鳴器。進一步地，所述基板的側面上具有與所述容槽連通的注膠口，所述注膠口用于向所述容槽內注膠以固定所述電池和所述功能組件。進一步地，所述基板的厚度為1mm至1.8mm。進一步地，所述封膜的外表面上設置有磨砂層。優選地，所述封膜為PC件。優選地，所述電池為充電電池。優選地，所述電路板為柔性電路板。本專利技術實施例還提供了一種多功能智能卡制作方法，包括如下步驟：S100，通過注塑機注塑基板，并在基板的一側面上形成容槽和沉槽；S200，將電池和功能組件焊接形成一體件，并形成電連接；S300，將由電池和功能組件焊接形成的一體件置于容槽內；S400，向電池和功能組件與容槽之間的縫隙內填充膠水，使電池和功能組件固定容置在容槽內；S500，通過貼膜機將封膜粘貼于沉槽內，使電池和功能組件密封于容槽內。進一步地，所述基板的厚度為1mm至1.8mm。優選地，所述電路板為柔性電路板。進一步地，所述功能組件包括電路板，設置于所述電路板上的功能模塊和開關，以及設置于所述電路板一側并與其電連接的蜂鳴器，所述電池與所述電路板電連接。進一步地，所述容槽包括第一容槽、第二容槽和第三容槽，所述第一容槽用于容置所述電池，所述第二容槽用于容置所述電路板，所述第三容槽用于容置所述蜂鳴器。進一步地，所述封膜的外表面上設置有磨砂層。基于上述技術方案，本專利技術實施例提出的多功能智能卡及其制作方法，多功能智能卡通過在其基板的一側面上開設容槽，將電池和功能組件電連接并容置于該容槽內，且在電池和功能組件與該容槽之間的縫隙內填充滿膠水，再通過封膜粘貼于基板的側面上的沉槽內，并將電池和功能組件密封封蓋，如此，使得該多功能智能卡整體極致薄，且其結構簡單，可靠性高；多功能智能卡制作方法，不僅實現了智能卡的極致薄效果，且其工藝過程簡單、高效，成本低。附圖說明圖1為本專利技術實施例提出的多功能智能卡的爆炸示意圖之一；圖2為本專利技術實施例提出的多功能智能卡的爆炸示意圖之二；圖3為本專利技術實施例中的基板的立體結構示意圖；圖4為本專利技術實施例中的多功能智能卡插入充電器的裝配示意圖；圖5為本專利技術實施例中的多功能智能卡與充電器配合的爆炸示意圖；圖6為本專利技術實施例提出的多功能智能卡制作方法的流程圖。具體實施方式為了使本專利技術的目的、技術方案及優點更加清楚明白，以下結合附圖及實施例，對本專利技術進行進一步詳細說明。應當理解，此處所描述的具體實施例僅僅用以解釋本專利技術，并不用于限定本專利技術。需要說明的是，當元件被稱為“固定于”或“設置于”另一個元件，它可以直接在另一個元件上或可能同時存在居中元件。當一個元件被稱為是“連接于”另一個元件，它可以是直接連接到另一個元件或者可能同時存在居中元件。另外，還需要說明的是，本專利技術實施例中的左、右、上、下等方位用語，僅是互為相對概念或是以產品的正常使用狀態為參考的，而不應該認為是具有限制性的。以下結合具體實施例對本專利技術的實現進行詳細的描述。本專利技術實施例提出了一種多功能智能卡及其制作方法，其中，該多功能智能卡可將銀行卡、感應卡等重要的信息卡集成于一體，且此多功能智能卡能與手機很好的連接，當此多功能智能卡離開手機，或者手機離開此多功能智能卡一定范圍時，手機和此多功能智能卡都有相應的警示作用，有效防止丟失。也可以把此多功能智能卡放在錢包里，防止錢包或者相應的重要物品的丟失，此多功能智能卡還能檢測當前環境的溫/濕度、紫外光線的強度、個人的運動/睡眠健康狀況等等。另外，該多功能智能卡還可作為電子名片，以及智能物聯的終端點等等；該多功能智能卡還可具備iBeacon、Eddystone、NFC、銀行電子安全芯片等功能，以及可通過自定義私有通訊協議、國際標準通訊協議進行數據傳輸；再者，該多功能智能卡可根據需要嵌入不同的功能芯片，同時保證智能卡整體外觀精細，厚度極致薄的效果。如圖1至圖6所示，本專利技術實施例提出的多功能智能卡，其包括基板1、電池2、功能組件3以及封膜4，其中，基板1為信用卡大小的注塑板件，該基板1的一側面上(此處，指的是基板1的正面)開設有適配于電池2和功能組件3的容槽11，電池2和功能組件3容置于該容槽11內，同時，電池2和功能組件3之間電連接，并且，在電池2和功能組件3與容槽11之間的縫隙內填充有膠水(附圖中未畫出)，此處，通過在三者的縫隙內填充膠水，不僅使得電池2和功能組件3能夠被膠接固定在容槽11內，而且，由于凝固前的膠水本文檔來自技高網...

【技術保護點】
多功能智能卡，其特征在于，包括基板、電池、功能組件以及封膜，所述基板的一側面上開設有容槽和環繞于所述容槽外圍的沉槽，所述電池和所述功能組件電連接并容置于所述容槽內，且所述電池和所述功能組件與所述容槽之間的縫隙內填充有膠水，所述封膜容置于所述沉槽內并將所述電池和所述功能組件密封封蓋。

【技術特征摘要】
【國外來華專利技術】1.多功能智能卡，其特征在于，包括基板、電池、功能組件以及封膜，所
述基板的一側面上開設有容槽和環繞于所述容槽外圍的沉槽，所述電池和所述
功能組件電連接并容置于所述容槽內，且所述電池和所述功能組件與所述容槽
之間的縫隙內填充有膠水，所述封膜容置于所述沉槽內并將所述電池和所述功
能組件密封封蓋。
2.如權利要求1所述的多功能智能卡，其特征在于，所述功能組件包括電
路板，設置于所述電路板上的功能模塊和開關，以及設置于所述電路板一側并
與其電連接的蜂鳴器，所述電池與所述電路板電連接。
3.如權利要求2所述的多功能智能卡，其特征在于，所述容槽包括第一容
槽、第二容槽和第三容槽，所述第一容槽用于容置所述電池，所述第二容槽用
于容置所述電路板，所述第三容槽用于容置所述蜂鳴器。
4.如權利要求1所述的多功能智能卡，其特征在于，所述基板的側面上具
有與所述容槽連通的注膠口，所述注膠口用于向所述容槽內注膠以固定所述電
池和所述功能組件。
5.如權利要求1至4任一項所述的多功能智能卡，其特征在于，所述基板
的厚度為1mm至1.8mm。
6.如權利要求1至4任一項所述的多功能智能卡，其特征在于，所述封膜
的外表面上設置有磨砂層。
7.如權利要求1至4任一項所述的多功能智能卡，其特征在于，所述封膜
為PC件。
8.如權利要求1至4任一項所述的多功能智能卡，其特征在于，所述電池
為充電電池。
9...

【專利技術屬性】
技術研發人員：吳志勇，
申請(專利權)人：深圳市奧星澳科技有限公司，
類型：發明
國別省市：廣東;44