一種異型感應偶合手機智能卡制造技術

本發明專利技術公開了一種異型感應偶合手機智能卡，包括托架、柔性雙面PCB電路板和SIM模塊，電路板的一端設有感應線圈天線，電路板的一面設有SIM卡標準銅制連接觸點；SIM模塊安裝在電路板的另一面上，并使SIM模塊的有源負載調制解調器與感應線圈天線相連接，SIM模塊的NFC編解碼安全處理器與SIM卡標準銅制連接觸點相連接；電路板卡裝在托架上，PCB電路板中含有感應線圈天線的部分彎折后貼靠在檔板的內側面。該結構的手機智能卡在插入iphone手機的智能卡卡槽中后，感應線圈天線的有效部位，大部分不被手機的金屬機殼所屏蔽，電磁感應信號接收和發射效率大大增強，從而使得該手機智能卡能夠在符合ISO14443體系下實現感應耦合式無線近距離通信。

【技術實現步驟摘要】

本專利技術涉及一種手機智能卡,特別是涉及一種適配于iphone4/iphone5 (蘋果手機)使用的異型感應偶合手機智能卡。
技術介紹
NFC是Near Field Communication縮寫，即近距離無線通訊技術。由飛利浦公司和索尼公司共同開發的NFC是一種非接觸式識別和互聯技術，可以在移動設備、消費類電子產品、PC和智能控件工具間進行近距離無線通信。國外NFC大多采用13.56M頻率標準用于近場通信的
，在這個標準體系下，形成了 IS014443的國際標準，國內以中國銀聯支付體系為中心的支付平臺，大多采用了 IS014443的國際標準，并使用13.56MHZ頻率標準用于移動支付的技術標準。在這個系統標準下，主要產品形態是以IS014443系統標準為基礎的產品，如:13.56MHZ非接觸IC卡，NFC手機，中國電信翼支付的雙界面卡等。這些產品的基本特征之一，就是包含一個感應線圈，它采用的是電磁感應的原理。由于原始的IS014443體系技術，其核心解碼電路是被動的無源負載，靠卡片識別器或讀卡器這端發送高頻信號，通過感應線圈，以電磁耦合的形式，將能量傳遞到非接觸IC卡的一端。智能手機，特別是iphone4/iphone5 (蘋果手機)受到了廣大用戶的青睞，市場的占有率很高。高端手機工藝先進，機械精度高，密封嚴密，這些因素對手機本身固然是好事情，但原本在手機環境下按標準方式設計的內置射頻感應模塊的手機智能卡，往往會導致信號衰減加大，數據通信誤碼率加大，使內置射頻感應模塊的手機智能卡不能正常工作。圖1即為現有iphone4/iphone5 (蘋果手機)所使用的手機智能卡100及其托架200,這種手機智能卡100采用MicroSM卡，它比標準SM卡尺寸更小，使用時，是把MicroSM格式的手機智能卡100放入托架200中，再連同托架200 —起插入iphone4/iphone5 (蘋果手機)的智能卡卡槽中，iphone4/iphone5 (蘋果手機)的智能卡卡槽一般都設計成標準樣式。這種手機智能卡100及其托架200的配合，致使iphone4/5很難用現有技術改造成與NFC或IS014443體系兼容的手機終端。
技術實現思路
本專利技術的目的在于克服現有技術之不足，提供一種異型感應偶合手機智能卡，通過對MicroSM卡的卡體結構的改進以及對托架配合結構的改進，使之與原有MicroSM卡在功能上完全兼容，并能很好的實現感應偶合，完成無線近距離通信功能。本專利技術解決其技術問題所采用的技術方案是:一種異型感應偶合手機智能卡，包括:—能夠適配于蘋果手機的智能卡卡槽的托架,該托架包括能夠插入所述卡槽的插板和封閉在所述卡槽槽沿的檔板；一柔性雙面PCB電路板，該電路板的一端設有采用PCB制作而成的感應線圈天線，電路板的一面設有與蘋果手機的內部電路相連接的SIM卡標準銅制連接觸點；一 SIM模塊，SIM模塊包含有源負載調制解調器和NFC編解碼安全處理器，且有源負載調制解調器與NFC編解碼安全處理器相連接，SM模塊采用SMT工藝安裝在電路板的另一面上，并使有源負載調制解調器與感應線圈天線相連接，NFC編解碼安全處理器與SM卡標準銅制連接觸點相連接；在托架的插板的一面設有凹槽，柔性雙面PCB電路板中含有感應線圈天線的部分彎折后貼靠在檔板的內側面，柔性雙面PCB電路板中不含有感應線圈天線的部分配合在托架的插板的凹槽中，凹槽中還設有用來容納SIM模塊的透孔。所述柔性雙面PCB電路板中不含有感應線圈天線的部分還設有卡孔，在插板的凹槽中設有一卡凸，柔性雙面PCB電路板的卡孔卡置在插板的凹槽的卡凸中。所述柔性雙面PCB電路板的卡孔設在靠近感應線圈天線的一端，所述插板的卡凸設在靠近檔板的一側，柔性雙面PCB電路板的卡孔與插板的卡凸相配合。所述感應線圈天線設置在柔性雙面PCB電路板的另一面,柔性雙面PCB電路板中含有感應線圈天線的部分彎折后，設置感應線圈天線的另一面貼靠在檔板的內側面。本專利技術的一種異型感應偶合手機智能卡，是采用改進的iphone4/5SIM卡托架和異型結構的SM卡相配合來組成，可以認為柔性雙面PCB電路板和SM模塊組成異型SM卡，異型SM卡的基板采用FPC柔性電路板，使用FPC的工藝，在PCB上制作感應線圈天線，SIM模塊則包含有源負載調制解調器和NFC編解碼安全處理器，SIM模塊通過SMT工藝安裝在FPC基板上，FPC基板的背面設有SM卡標準銅制連接觸點，用來與手機卡座即蘋果手機的智能卡卡槽內的SIM卡標準銅制連接觸點相連接，實現手機智能卡與手機內電路的連接；FPC上制作出的感應線圈天線則與SIM模塊的有源負載調制解調器相連接，SIM模塊內有源負載調制解調器與NFC編解碼安全處理器相連接；SIM模塊的NFC編解碼安全處理器則與柔性電路板的SM卡標準銅制連接觸點相連接。異型SM卡是由一片柔性電路板(也稱FPC)和射頻SM卡模塊組成，柔性電路板實際上是一種柔性雙面PCB電路板，電路板的一邊，以PCB布線，環繞成一定阻抗要求的感應線圈天線，電路板的另一邊，是一個SM模塊的SMD焊盤，為承接SM模塊預留空間和完成生產工藝要求所用。柔性電路板的反面，是標準SIM卡的銅制觸點，用于和手機SIM卡座的連接。由于采用的是FPC電路板，具有可撓性，因此，柔性電路板一邊的感應線圈天線部分可以折起。為了實現將柔性電路板卡在托架上，在柔性電路板的的中間部位，設有一個卡孔即定位方孔，用于插入托架時將卡片鎖定。SIM模塊則采用SIP—種集成電路芯片的制造工藝，制造成一種類似于IC芯片一樣的模塊，背面設計有SMD焊盤，在產品制造中可以采用普通的SMT工藝，完成SIM模塊的安裝。SIM模塊中包含與感應線圈天線形成阻抗匹配的電容C、有源負載編解碼IC (即有源負載調制解調器)和MCU安全芯片(即NFC編解碼安全處理器)，感應線圈天線和阻抗匹配電容C組成的諧振回路，其諧振頻率為13.56Mz。托架是采用ABS工程塑料(或其他非金屬材料)注塑而成，托架的插板的一面有一個凹槽用來適配于柔性電路板卡入，插板的凹槽的中間部位設有透孔，柔性電路板所連接的SIM模塊恰好處在透孔中，托架的插板的凹槽的一邊有一個垂直的短邊臂，短邊臂的底部有一個凸起的臺階形成插板的凹槽的卡凸，用于對準異型卡的中間部位的定位方孔(即卡孔)。異型卡安放在托架中形成一個整體，這個整體可以適配地插入iphone手機中，異型卡的感應線圈天線部分，除被托架的邊壁(檔板)保護以外，有效感應區域大部分不會被手機的金屬外殼覆蓋，其電磁感應強度，較以標準MicroSIM方式設計的感應耦合的智能卡大大加強，這樣就可以有效實現近距離感應通信功能。本專利技術的一種異型感應偶合手機智能卡，一方面，是對感應線圈天線的結構進行改進，改進之一是將感應線圈天線用FPC柔性電路制成，另一方面將感應線圈天線從深入在手機金屬機殼的內部轉移到手機機殼的外部，脫離金屬機殼對電磁信號的屏蔽，從而使得感應線圈天線大大提高了磁感應信號強度，接收和發射靈敏度大大增強；再一方面，是將含有感應線圈天線的柔性電路板部分彎折起來，使感應線圈天線的平面與SIM卡的卡體的平面相互垂直，從而使得感應線圈天線獲得的磁感應強度信號將更大；再另一方面，是對手本文檔來自技高網...

【技術保護點】
一種異型感應偶合手機智能卡，其特征在于：包括：一能夠適配于蘋果手機的智能卡卡槽的托架，該托架包括能夠插入所述卡槽的插板和封閉在所述卡槽槽沿的檔板；一柔性雙面PCB電路板，該電路板的一端設有采用PCB制作而成的感應線圈天線，電路板的一面設有與蘋果手機的內部電路相連接的SIM卡標準銅制連接觸點；一SIM模塊，SIM模塊包含有源負載調制解調器和NFC編解碼安全處理器，且有源負載調制解調器與NFC編解碼安全處理器相連接，SIM模塊采用SMT工藝安裝在電路板的另一面上，并使有源負載調制解調器與感應線圈天線相連接，NFC編解碼安全處理器與SIM卡標準銅制連接觸點相連接；在托架的插板的一面設有凹槽，柔性雙面PCB電路板中含有感應線圈天線的部分彎折后貼靠在檔板的內側面，柔性雙面PCB電路板中不含有感應線圈天線的部分配合在托架的插板的凹槽中，凹槽中還設有用來容納SIM模塊的透孔。

【技術特征摘要】
1.一種異型感應偶合手機智能卡，其特征在于:包括: 一能夠適配于蘋果手機的智能卡卡槽的托架，該托架包括能夠插入所述卡槽的插板和封閉在所述卡槽槽沿的檔板； 一柔性雙面PCB電路板，該電路板的一端設有采用PCB制作而成的感應線圈天線，電路板的一面設有與蘋果手機的內部電路相連接的SIM卡標準銅制連接觸點； 一 SIM模塊，SIM模塊包含有源負載調制解調器和NFC編解碼安全處理器，且有源負載調制解調器與NFC編解碼安全處理器相連接，SM模塊采用SMT工藝安裝在電路板的另一面上，并使有源負載調制解調器與感應線圈天線相連接，NFC編解碼安全處理器與SM卡標準銅制連接觸點相連接； 在托架的插板的一面設有凹槽，柔性雙面PCB電路板中含有感應線圈天線的部分彎折后貼靠在檔板的內側面，柔性雙面PCB電路板中...

【專利技術屬性】
技術研發人員：藍先春，張啟祥，陳新雄，范紹山，游鴻東，
申請(專利權)人：廈門盛華電子科技有限公司，
類型：發明
國別省市：