【技術實現步驟摘要】
本技術屬于電子元器件，特別涉及一種金屬封裝短路器模塊。
技術介紹
原有的電路保險管的體積都比較大，而且都不是完全密封的，玻璃管內部的熔斷絲是非密封，容易進入水汽和氧氣，長時間使用會導致氧化，從而影響保險絲壽命和熔斷效果。
技術實現思路
本技術的目的在于克服上述技術不足，提供一種結構簡單，體積小，散熱好的金屬封裝短路器模塊。本技術解決技術問題采用的技術方案是：金屬封裝短路器模塊包括電極、鉬片、氧化鈹、鋁絲、陶瓷絕緣環，其特點是金屬陶瓷外殼左、右兩側分別設有安裝座，金屬陶瓷外殼內腔底部銅板上面焊接兩片氧化鈹，氧化鈹的上面焊接鉬片，鉬片與電極之間焊接連接，鉬片與電極表面鍍有鍍金保護層，兩個電極分別穿過金屬陶瓷外殼的側壁，電極與金屬陶瓷外殼之間裝有陶瓷絕緣環，鍍有鍍金保護層的鉬片之間用多個鋁絲連接，金屬陶瓷外殼內腔用硅凝膠灌封，外殼蓋與金屬陶瓷外殼上端面之間焊接連接。本技術的有益效果是：金屬封裝短路器模塊結構簡單，體積小，在同等電流條件下保護熔斷電流大，可靠性極高，能長期穩定工作，能在高濕度、高鹽霧和霉菌環境下穩定地工作，安全可靠，適用性強。附圖說明以下結合附圖以實施例具體說明。圖1是金屬封裝短路器模塊結構圖。圖2是圖1的A-A剖視圖。圖中，1-金屬陶瓷外殼；1-1-安裝座；2-鍍金保護層；3-電極；4-鋁絲；5-鉬片；6-氧化鈹；7-硅凝膠；8-外殼蓋；9-陶瓷絕緣環。具體實施方式實施例，參照附圖1、2，金屬封裝短路器模塊的金屬陶瓷外殼1的左、右兩側分別設有安裝座1-1，金屬陶瓷外殼1內腔底部銅板上面用真空焊接爐高真空焊接兩片氧化鈹6，氧化鈹6上面分別真空焊接鉬片...
【技術保護點】
一種金屬封裝短路器模塊，包括電極（3）、鉬片（5）、氧化鈹（6）、鋁絲（4）、陶瓷絕緣環（9），其特征在于金屬陶瓷外殼（1）左、右兩側分別設有安裝座（1?1），金屬陶瓷外殼（1）內腔底部銅板上面焊接兩片氧化鈹（6），氧化鈹（6）的上面焊接鉬片（5），鉬片（5）與電極（3）之間焊接連接，鉬片（5）與電極（3）表面鍍有鍍金保護層（2），兩個電極（3）分別穿過金屬陶瓷外殼（1）的側壁，電極（3）與金屬陶瓷外殼（1）之間裝有陶瓷絕緣環（9），鍍有鍍金保護層（2）的鉬片（5）之間用多個鋁絲（4）連接，金屬陶瓷外殼（1）內腔用硅凝膠（7）灌封，外殼蓋（8）與金屬陶瓷外殼（1）上端面之間焊接連接。
【技術特征摘要】
1.一種金屬封裝短路器模塊，包括電極（3）、鉬片（5）、氧化鈹（6）、鋁絲（4）、陶瓷絕緣環（9），其特征在于金屬陶瓷外殼（1）左、右兩側分別設有安裝座（1-1），金屬陶瓷外殼（1）內腔底部銅板上面焊接兩片氧化鈹（6），氧化鈹（6）的上面焊接鉬片（5），鉬片（5）與電極（3）之間焊接連接，鉬片（...
【專利技術屬性】
技術研發人員：董雙福，白添淇，閆俊華，劉繼紅，郭志勇，楊寧，
申請(專利權)人：阜新市天琪電子有限責任公司，
類型：新型
國別省市：遼寧;21
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