觸控面板及其制作方法技術

本發明專利技術提供一種觸控面板及其制作方法，包括一蓋板、一第一黏性組件以及一第二黏性組件。第一黏性組件黏合于蓋板之下，且第一黏性組件包括一第一圖案化感應線路。第二黏性組件黏合于第一黏性組件之下，且第二黏性組件包括一第二圖案化感應線路，其中第二圖案化感應線路與第一圖案化感應線路電性絕緣。借此，黏性承載層的黏性可以使得感應線路更好的附著在黏性承載層上，防止其在制程過程中發生脫落。

【技術實現步驟摘要】

本專利技術涉及觸控技術，特別是有關一種觸控面板及其制作方法。
技術介紹
觸控面板目前已廣泛利用于提款機、移動電話、照相機、游樂器、平板計算機等可攜式電子產品上，可以達到親切且直觀的人機互動，增加使用上的方便性，舉例來說，現在人手一支的智能型手機便大多采用觸控式面板。目前電容式觸控面板主要是多層基板結構，其最表層的基板通常是采用玻璃材質制作而成的玻璃蓋板，玻璃蓋板主要是起保護下層觸控組件的作用。下層的基板主要為承載作用，其上通常帶有感應線路用于感應手指或觸摸筆接觸玻璃蓋板時所引起的信號變化，外部控制器根據該變化信號進而判斷觸摸位置。現有技術中的下層的承載基板和其他迭層結構之間需要使用黏性層來黏合，從而組裝成觸控面板。且下層承載基板為了滿足承載性要求，通常具有一定的厚度。但，承載基板的數量越多，觸控裝置整體的厚度就會越厚。因此如何減薄觸控裝置的厚度是研究者致力的目標。有鑒于此，需要提供一種新的觸控面板以及制作方法。
技術實現思路
本專利技術提供一種觸控面板，直接將感應線路形成于在黏性承載層上，由于黏性承載層能夠直接與他層進行黏合，不需要額外增加黏合層，因此能夠減少制程步驟。且黏性承載層的黏性可以使得感應線路更好的附著在黏性承載層上，防止其在制程過程中發生脫落。本專利技術之一態樣為一種觸控面板，包括：一蓋板；一第一黏性組件，黏合于蓋板之下，且第一黏性組件包含一第一圖案化感應線路；以及一第二黏性組件，黏合于第一黏性組件之下，且第二黏性組件包含一第二圖案化感應線路，其中第二圖案化感應線路與第一圖案化感應線路電性絕緣。根據本專利技術一或多個實施方式，第一黏性組件還包括一第一黏性承載層，第一圖案化感應線路直接形成于第一黏性承載層上，且第一圖案化感應線路藉由第一黏性承載層與蓋板黏合；其中第二黏性組件還包括一第二黏性承載層，第二圖案化感應線路直接形成于第二黏性承載層上，且第二圖案化感應線路藉由第二黏性承載層與第一黏性組件黏合。根據本專利技術一或多個實施方式，第一圖案化感應線路以及第二圖案化感應線路之材料為納米銀線。根據本專利技術一或多個實施方式，第一圖案化感應線路位于蓋板與第一黏性承載層之間，第二圖案化感應線路位于第一黏性承載層與第二黏性承載層之間，第一黏性承載層之厚度為40～60微米，且第二黏性承載層之厚度為40～60微米。根據本專利技術一或多個實施方式，第一圖案化感應線路位于蓋板與第一黏性承載層之間，第二黏性承載層位于第一黏性承載層與第二圖案化感應線路之間，第一黏性承載層之厚度為40～60微米，且第二黏性承載層之厚度為25～30微米。根據本專利技術一或多個實施方式，第一黏性承載層位于蓋板與第一圖案化感應線路之間，第二黏性承載層位于第一圖案化感應線路與第二圖案化感應線路之間，第一黏性承載層之厚度為25～30微米，且第二黏性承載層之厚度為40～60微米。根據本專利技術一或多個實施方式，第一黏性承載層以及第二黏性承載層之材料系獨立為為不飽和聚酯膠、有機硅橡膠、丙烯酸型樹脂膠、聚氨酯膠、環氧樹脂膠或其組合。本專利技術之另一態樣為一種觸控面板包括：一蓋板；以及一黏性組件，黏合于蓋板之下，其中黏性組件包含：一第一圖案化感應線路；以及一第二圖案化感應線路，與第一圖案化感應線路同層交叉排列，且彼此電性絕緣。根據本專利技術一或多個實施方式，黏性組件還包括一黏性承載層，第一圖案化感應線路以及第二圖案化感應線路直接形成于黏性承載層上，且第一圖案化感應線路以及第二圖案化感應線路藉由黏性承載層直接與蓋板黏合。根據本專利技術一或多個實施方式，第一圖案化感應線路以及第二圖案化感應線路之材料為納米銀線。根據本專利技術一或多個實施方式，第一圖案化感應線路以及第二圖案化感應線路位于蓋板與黏性承載層之間，黏性承載層之厚度為40～60微米。根據本專利技術一或多個實施方式，黏性承載層位于蓋板與第一圖案化感應線路以及第二圖案化感應線路之間，黏性承載層之厚度為25～30微米。根據本專利技術一或多個實施方式，黏性承載層之材料為不飽和聚酯膠、有機硅橡膠、丙烯酸型樹脂膠、聚氨酯膠、環氧樹脂膠或其組合。本專利技術之另一態樣為一種形成觸控面板的方法，步驟包括：提供一蓋板；黏合一第一黏性組件于蓋板之下，且第一黏性組件包含一第一圖案化感應線路；以及黏合一第二黏性組件于第一黏性組件之下，且第二黏性組件包含一第二圖案化感應線路，第二圖案化感應線路與第一圖案化感應線路電性絕緣。根據本專利技術一或多個實施方式，形成第一黏性組件的步驟包括：涂布一第一導電層于第一黏性承載層之上；以及蝕刻第一導電層，形成一第一圖案化感應線路；其中形成第二黏性組件的步驟包括：提供一第二黏性承載層；涂布一第二導電層于第二黏性承載層之上；以及蝕刻第二導電層，形成一第二圖案化感應線路，第二圖案化感應線路藉由第二黏性承載層與第一黏性組件黏合。本專利技術之另一態樣為一種形成觸控面板的方法，步驟包含：提供一蓋板；黏合一黏性組件于蓋板之下，其中黏性組件包含：一第一圖案化感應線路；以及一第二圖案化感應線路，與第一圖案化感應線路同層交叉排列，且彼此電性絕緣。根據本專利技術一或多個實施方式，形成黏性組件的方法包括：涂布一導電層于一黏性承載層之上；以及蝕刻導電層，形成同層交叉排列的一第一圖案化感應線路和一第二圖案化感應線路，且第一圖案化感應線路和第二圖案化感應線路彼此電性絕緣，第一圖案化感應線路以及第二圖案化感應線路藉由黏性承載層直接與蓋板黏合。根據本專利技術一或多個實施方式，蝕刻系以激光蝕刻、化學蝕刻、電漿蝕刻或光刻技術進行。附圖說明圖1繪示根據本專利技術部分實施方式之一種觸控裝置；圖2A至圖3B繪示根據本專利技術部分實施方式，在黏性承載層上涂布導電層之制造方法示意圖以及剖面示意圖；圖4A繪示根據本專利技術部分實施方式之一種觸控裝置；圖4B繪示圖4A的觸控面板示意圖；圖5A繪示根據本專利技術部分實施方式之一種觸控裝置；圖5B繪示圖5A的觸控面板示意圖；圖6A繪示根據本專利技術部分實施方式之一種觸控裝置；圖6B繪示圖6A的觸控面板示意圖；圖7A繪示根據本專利技術部分實施方式之一種觸控裝置；圖7B繪示圖7A的觸控面板示意圖；圖8繪示圖7B之第一和第二圖案化感應線路為雙軸交叉排列的上視圖；圖9A繪示根據本專利技術部分實施方式之一種觸控裝置；以及圖9B繪示圖9A的觸控面板示意圖。主要元件符號說明：100：觸控裝置120：蓋板130：第一黏性組件140：第二黏性組件150：黏合層160：顯示面板170：觸控面板200：黏性承載層300：導電層400、500、600：觸控裝置420、520、620：蓋板440、540、640：觸控面板442、542、642：第一黏性承載層444、544、644：第一圖案化感應線路446、546、620：第二黏性承載層448、548、640：第二圖案化感應線路450、550、642：黏合層460、560、644：顯示面板700、900：觸控裝置720、920：蓋板740、940：觸控面板742、942：黏性承載層744、944：第一圖案化感應線路7440：第一導線7442：第一電極圖案7444：電橋746、946：圖案化感應線路748、948：第二圖案化感應線路7480：第二導線7482：第二電極圖案7484：絕緣層750、950：黏合層760、960：顯示面板具體實施方式下面結合附圖與具體實施方式本文檔來自技高網...

【技術保護點】
一種觸控面板，其特征在于，包括：一蓋板；一第一黏性組件，黏合于該蓋板之下，且該第一黏性組件包含一第一圖案化感應線路；以及一第二黏性組件，黏合于該第一黏性組件之下，且該第二黏性組件包含一第二圖案化感應線路，其中該第二圖案化感應線路與該第一圖案化感應線路電性絕緣。

【技術特征摘要】
1.一種觸控面板，其特征在于，包括：一蓋板；一第一黏性組件，黏合于該蓋板之下，且該第一黏性組件包含一第一圖案化感應線路；以及一第二黏性組件，黏合于該第一黏性組件之下，且該第二黏性組件包含一第二圖案化感應線路，其中該第二圖案化感應線路與該第一圖案化感應線路電性絕緣。2.如權利要求1所述的觸控面板，其特征在于，該第一黏性組件還包括一第一黏性承載層，該第一圖案化感應線路直接形成于該第一黏性承載層上，且該第一圖案化感應線路藉由該第一黏性承載層與該蓋板黏合；其中該第二黏性組件還包括一第二黏性承載層，該第二圖案化感應線路直接形成于該第二黏性承載層上，且該第二圖案化感應線路藉由該第二黏性承載層與該第一黏性組件黏合。3.如權利要求1所述的觸控面板，其特征在于，該第一圖案化感應線路以及該第二圖案化感應線路之材料為納米銀線。4.如權利要求2所述的觸控面板，其特征在于，該第一圖案化感應線路位于該蓋板與該第一黏性承載層之間，該第二圖案化感應線路位于該第一黏性承載層與該第二黏性承載層之間，該第一黏性承載層之厚度為40～60微米，且該第二黏性承載層之厚度為40～60微米。5.如權利要求2所述的觸控面板，其特征在于，該第一圖案化感應線路位于該蓋板與該第一黏性承載層之間，該第二黏性承載層位于該第一黏性承載層與該第二圖案化感應線路之間，該第一黏性承載層之厚度為40～60微米，且該第二黏性承載層之厚度為25～30微米。6.如權利要求2所述的觸控面板，其特征在于，該第一黏性承載層位于該蓋板與該第一圖案化感應線路之間，該第二黏性承載層位于該第一圖案化感應線路與該第二圖案化感應線路之間，該第一黏性承載層之厚度為25～30微米，且該第二黏性承載層之厚度為40～60微米。7.如權利要求2所述的觸控面板，其特征在于，該第一黏性承載層以及該第二黏性承載層之材料系獨立為不飽和聚酯膠、有機硅橡膠、丙烯酸型樹脂膠、聚氨酯膠、環氧樹脂膠或其組合。8.一種觸控面板，其特征在于，包括：一蓋板；以及一黏性組件，黏合于該蓋板之下，其中該黏性組件包含：一第一圖案化感應線路；以及一第二圖案化感應線路，與該第一圖案化感應線路同層交叉排列，且彼此電性絕緣。9.如權利要求8所述的觸控面板，其特征在于，該黏性組件還包括一黏性承載層，該第一圖案化感應線路以及該第二圖案化感應線路直接形成于...

【專利技術屬性】
技術研發人員：張良亦，官建宏，彭認清，李佳春，
申請(專利權)人：宸新科技廈門有限公司，
類型：發明
國別省市：福建;35