螺旋磁電極封裝全能脈沖技術制造技術

本發明專利技術公開一種螺旋磁電極封裝全能脈沖MOA壓敏電阻器，壓敏電阻器包括芯片本體和螺旋線形電極，芯片本體兩側設有涂銀層，螺旋線形電極固定設置在芯片本體兩側得涂銀層上。螺旋式壓敏電阻器其表現出來的電性能遠比傳統壓敏電阻可以使用在不同的分類應用中適用范圍更寬廣，實現了對不同脈沖電壓的適用與防護，提高了壓敏電阻的性能。

【技術實現步驟摘要】

本專利技術公開一種電子元器件，特別是一種螺旋磁電極封裝全能脈沖技術，其包含電子電路、脈動電流、無源電子組件、封裝技術等

技術介紹
眾所周知，在高頻條件下，電子趨于導線表面運動的現象被稱之為“集膚效應”，在低頻時，集膚效應對導線的導電(阻抗)特性影響不大，但隨著頻率增加，導線的阻抗會呈現電感效應導線阻抗因集膚效應而發生變化，故而在現實中在同樣的導線截面的表面積情況下，兩根電纜線輸電能力要高出單根電纜線效率許多，寬帶變壓器也是應用的這個道理，把一根線換成兩根線后其工作效率大不一樣，但其導線的銅的用量沒變。和導線一樣，電纜線中也存在集膚效應，另外，電纜中同時存在磁場和電場導致電纜的阻抗特性既有電感效應又有電容效應，通過一根導線的電流所產生的磁場將會使另一根導線中的電流減小，同樣如果電纜的兩根導線之間有電位差就會產生電場從而引起電容效應。電感和電容應同時注意此時電纜可被等效為許多小電感和小電容的級聯一根電纜的阻抗可等效為電感與電容的組合網絡。目前電子產品中所用的元器件-分立式(引線插件)無源組件：電阻電容等都是采用“L”形狀的金屬引線接線方式連接到組件本芯片用以傳輸電路中工作的電流和能量來發揮組件其芯片本身電性能參數的作用以達到產品設計目的。普通壓敏電阻用一條直導線從壓敏電阻表面將電流導入和引出，這種方式會導致壓敏的表面電流都在引線位置集中，造成局部電流密度過大的現象。壓敏電阻未導通前，其作用相當于一個電容，交變電流漫流在陶瓷芯片與覆銀層界面上；電流密度的大小，以中間靠近引線處最大，它不僅造成芯片上漫流方向的溫度梯度，引發因熱膨脹量不同產生徑向或環向裂紋；而且還導致電流密度最大的中間部位表面晶界首先勢壘降低或受損，這降低了壓敏器件對沖擊電流的耐受性。在電涌沖擊下，壓敏器件導通，由于趨膚效應的影響，電流會集中在芯片的周邊通過陶瓷晶體。電流通過閥片的實際截面積變小，電流所遇阻值變大，降在閥片上的電壓增加，能量消耗也隨著增加，閥片升溫加快，這時壓敏的損傷點就多發生在電流通過比較集中的閥片周邊部位。
技術實現思路
針對上述提到的現有技術中的分立式元器件引腳都是呈“L”形設計的缺點，本專利技術提供一種新的螺旋磁電極封裝全能脈沖技術，其采用螺旋線形電極，解決L形電極帶來的各種問題。本專利技術解決其技術問題采用的技術方案是：一種螺旋磁電極封裝全能脈沖技術，該技術為在電子元器件本體上設置有電極，電極呈螺旋線形，當電極通電時，垂直軸向的磁場能約束電子，使原有的電子直線軌跡成為螺旋前進的軌跡，磁場的作用使得電子的運動變為圍繞軸向的磁力線做螺旋運動，金屬導線螺旋式電極結構在通電情況下形成均勻的電磁場起到了電磁波體積式的從內到外加熱的原理，對整個電子元器件加熱。本專利技術解決其技術問題采用的技術方案進一步還包括：所述的電子元器件本體呈片狀，螺旋線形電極固定設置在芯片本體兩側。所述的螺旋線形電極采用平面等角螺旋線或平面等速螺旋線。所述的電子元器件本體呈柱狀，螺旋線形電極固定設置在芯片本體兩端。所述的螺旋線形電極采用無斷開端頭的雙螺旋線。所述的電子元器件本體上設有涂銀層，螺旋線形電極固定設置在涂銀層上。所述的螺旋線形電極采用焊接的方式設置在高導電層上，該高導電層為涂銀層或導電膠層或超導材料層。所述的螺旋線形電極在電子元器件本體內埋置。所述的電子元器件本體兩側的螺旋線形電極朝向同一方向旋轉，或者朝向不同方向旋轉。所述的螺旋線形電極采用空心金屬螺旋線或者采用扁平金屬螺旋引線。本專利技術的有益效果是：芯片導線的螺旋式電極結構金屬導線的螺旋式電極分布在芯片本體兩側：1)電流的均勻分布：彎曲形狀的導體能提高其抗張能力導體的散熱性和電流密度分布均勻性，對導體器件承受周期性負載的穩定性有很大的益處，電流在芯片電極上得到均勻分布其表面溫度也會降下來；2)排潮干燥：由于在芯片對稱兩面是對稱式金屬導線螺旋式電極結構，在通電情況下形成均勻的電磁場，起到了電磁波體積式的從內到外加熱的原理；3)電極銀層面的完整：由于螺旋式金屬電極其抗張力的提高與電流密度的均勻性，熱脹冷縮效應對芯片本體的電極質密的銀層面表面的“拉扯”破壞力大大減小，抗沖擊力抗老化漏電流偏大都有根本的改善，形成的早期失效現象也明顯的減少。大約80％電子組件都是無源組件，這些元器件不具有放大或開關功能，但卻占用了整個印制電路板(PCB)/線路板(PWB)面積的40％以上，而且在生產過程中30％以上要使用焊接工藝，90％的要拿取放操作，而平面螺旋電感線圈與壓敏半導體芯片的表面焊接形成的特殊高性能：大電流、高頻、高能量且芯片小形化，電流在微電路中高效連接傳輸方式的技術方向，不失為今后無源組件相嵌集成小型提供了方法與思路，就是把電學里面的三個最基本的無源組件組合、相嵌，集成到半導體器件里，形成花樣變化繁多、功能強大的組件系統來完成性能更好的、成本更低、安全性更可靠的產品設計目的。下面將結合附圖和具體實施方式對本專利技術做進一步說明。附圖說明圖1為本專利技術實施例一立體結構示意圖。圖2為本專利技術實施例二立體結構示意圖。圖3為本專利技術導通時電子元器件體表電流分布示意圖。圖4為現有技術中的壓敏電阻導通時芯片體表電流分布示意圖。圖5為本專利技術導通時電子元器件體內電流分布示意圖。圖6為現有技術中的壓敏電阻導通時芯片體內電流分布示意圖。圖7為現有技術中的直線L式電子元器件電流導通路徑與長度比較圖。圖8為本專利技術中的螺旋式電子元器件的電流導通路徑與長度比較圖。圖中，1-電子元器件本體，2-涂銀層，3-螺旋線形電極，4-電子分布。具體實施方式本實施例為本專利技術優選實施方式，其它凡其原理和基本結構與本實施例相同或近似的，均在本專利技術保護范圍之內。本專利技術為一種螺旋磁電極封裝全能脈沖技術，該技術的核心為在電子元器件本體1上設置有電極3，電極3呈螺旋線形，當電極3通電時，垂直軸向的磁場能約束電子，使原有的電子直線軌跡成為螺旋前進的軌跡，磁場的作用使得電子的運動變為圍繞軸向的磁力線做螺旋運動，金屬導線螺旋式電極結構在通電情況下形成均勻的電磁場起到了電磁波體積式的從內到外加熱的原理，對整個電子元器件加熱。本實施例中，電子元器件本體1上設有涂銀層2，螺旋線形電極3固定設置在涂銀層2上，本實施例中，螺旋線形電極3采用焊接的方式設置在涂銀層2上。具體實施時，螺旋線形電極3也可以在電子元器件本體1內埋置。本實施例中，電子元器件本體1兩側的螺旋線形電極3可以朝向同一方向旋轉，也可以朝向不同方向旋轉。螺旋線形電極3采用空心金屬螺旋線或者采用扁平金屬螺旋引線。本實施例中，螺旋線形電極3的引出端設置在電子元器件本體1邊沿位置處，具體實施時，也可以將螺旋線形電極3的引出端設置在電子元器件本體1的中心位置，或者螺旋線形電極3中的任意位置。請參看附圖1，本實施例中，電子元器件本體1呈片狀，螺旋線形電極3固定設置在芯片本體1兩側，螺旋線形電極3可采用平面等角螺旋線或平面等速螺旋線。請參看附圖2，本實施例中，電子元器件本體1呈柱狀，螺旋線形電極3固定設置在電子元器件本體1兩端，螺旋線形電極3采用無斷開端頭的雙螺旋線。請參看附圖3至附圖6，由圖中可以看到導通時芯片體表及體內的電流分布可克服集膚效應。請參看附圖7和附圖8，通過直線L式電子元器件與螺旋式電子元器件的電流導通路徑與本文檔來自技高網...

【技術保護點】
一種螺旋磁電極封裝全能脈沖技術，其特征是：該技術為在電子元器件本體上設置有電極，電極呈螺旋線形，當電極通電時，垂直軸向的磁場能約束電子，使原有的電子直線軌跡成為螺旋前進的軌跡，磁場的作用使得電子的運動變為圍繞軸向的磁力線做螺旋運動，金屬導線螺旋式電極結構在通電情況下形成均勻的電磁場起到了電磁波體積式的從內到外加熱的原理，對整個電子元器件加熱。

【技術特征摘要】
1.一種螺旋磁電極封裝全能脈沖技術，其特征是：該技術為在電子元器件本體上設置有電極，電極呈螺旋線形，當電極通電時，垂直軸向的磁場能約束電子，使原有的電子直線軌跡成為螺旋前進的軌跡，磁場的作用使得電子的運動變為圍繞軸向的磁力線做螺旋運動，金屬導線螺旋式電極結構在通電情況下形成均勻的電磁場起到了電磁波體積式的從內到外加熱的原理，對整個電子元器件加熱。2.根據權利要求1所述的螺旋磁電極封裝全能脈沖技術，其特征是：所述的電子元器件本體呈片狀，螺旋線形電極固定設置在芯片本體兩側。3.根據權利要求2所述的螺旋磁電極封裝全能脈沖技術，其特征是：所述的螺旋線形電極采用平面等角螺旋線或平面等速螺旋線。4.根據權利要求1所述的螺旋磁電極封裝全能脈沖技術，其特征是：所述的電子元器件本體呈柱狀，螺旋線形電極固定設置在芯片本體兩端。5.根據權利要求4所述的螺旋磁電極...

【專利技術屬性】
技術研發人員：肖小駒，
申請(專利權)人：深圳市辰駒電子科技有限公司，
類型：發明
國別省市：廣東;44