本實(shí)用新型專利技術(shù)公開了提供了一種EDI系統(tǒng)用高溫消毒組件，包括：加熱模塊、冷卻模塊以及EDI過濾模塊；加熱模塊，包括蓄水容器和加熱部件；冷卻模塊，包括儲(chǔ)水容器和冷卻部件，所述加熱模塊通過管路與冷卻模塊相連；EDI過濾模塊，其包括：底板、樹脂包及頂板；所述底板上部設(shè)進(jìn)水口，下部設(shè)出水口，所述頂板上設(shè)有超純水出水口，所述底板、樹脂包及頂板通過若干固定螺栓連接固定；所述底板進(jìn)水口通過管路與冷卻模塊連接，所述底板出水口通過管路與加熱模塊連接。本實(shí)用新型專利技術(shù)提供的EDI系統(tǒng)用高溫消毒組件，通過沸騰的方法將水中細(xì)菌殺死，并將其冷卻至15℃—35℃，使組件能夠正常取得細(xì)菌含量符合指標(biāo)的超純水。
【技術(shù)實(shí)現(xiàn)步驟摘要】
本技術(shù)涉及一種EDI純水系統(tǒng)，特別是涉及一種EDI系統(tǒng)用高溫消毒組件。
技術(shù)介紹
EDI(Electrodeionization)又稱連續(xù)電除鹽技術(shù)，它科學(xué)地將電滲析技術(shù)和離子交換技術(shù)融為一體，通過陽、陰離子膜對(duì)陽、陰離子的選擇透過作用以及離子交換樹脂對(duì)水中離子的交換作用，在電場(chǎng)的作用下實(shí)現(xiàn)水中離子的定向遷移，從而達(dá)到水的深度凈化除鹽，并通過水電解產(chǎn)生的氫離子和氫氧根離子對(duì)裝填樹脂進(jìn)行連續(xù)再生，因此EDI制水過程不需酸、堿化學(xué)藥品再生即可連續(xù)制取高品質(zhì)超純水，它具有技術(shù)先進(jìn)、結(jié)構(gòu)緊湊、操作簡(jiǎn)便的優(yōu)點(diǎn)，可廣泛應(yīng)用于電力、電子、醫(yī)藥、化工、食品和實(shí)驗(yàn)室領(lǐng)域，是水處理技術(shù)的綠色革命，出水水質(zhì)具有最佳的穩(wěn)定度。但對(duì)于醫(yī)療機(jī)構(gòu)來說，僅僅是超純水還不夠，還需殺死水中的細(xì)菌。使得取得的超純水內(nèi)細(xì)菌含量符合指標(biāo)。
技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路
有鑒于現(xiàn)有技術(shù)的上述缺陷，本技術(shù)所要解決的技術(shù)問題是提供EDI系統(tǒng)用高溫消毒組件，通過高溫將水中細(xì)菌殺死，使得取得的超純水內(nèi)細(xì)菌含量符合指標(biāo)。為實(shí)現(xiàn)上述目的，本技術(shù)提供了一種EDI系統(tǒng)用高溫消毒組件，包括：加熱模塊、冷卻模塊以及EDI過濾模塊；加熱模塊，包括蓄水容器和加熱部件；冷卻模塊，包括儲(chǔ)水容器和冷卻部件，所述加熱模塊通過管路與冷卻模塊相連；EDI過濾模塊，其包括：底板、樹脂包及頂板；所述底板下部設(shè)進(jìn)水口，上部設(shè)出水口，所述頂板上設(shè)有超純水出水口，所述底板與樹脂包一端連接，樹脂包另一端與頂板連接，所述底板、樹脂包及頂板通過若干固定螺栓連接固定；所述底板進(jìn)水口通過管路與冷卻模塊連接，所述底板出水口通過管路與加熱模塊連接。優(yōu)選的，所述加熱模塊的蓄水容器為蓄水罐，加熱部件為加熱棒，所述加熱棒靠近但不接觸蓄水罐底面；所述冷卻模塊的儲(chǔ)水容器為儲(chǔ)水罐，冷卻部件為若干散熱扇，所述散熱扇分布于儲(chǔ)水罐四周，所述儲(chǔ)水罐下部設(shè)出水口并與底板下部進(jìn)水口通過管路相連，蓄水罐頂部設(shè)循環(huán)水進(jìn)水口與底板上部的出水口通過管路相連，所述蓄水罐上部還設(shè)有外部水進(jìn)水口，與外部水泵出水口通過管路相連。優(yōu)選的，所述儲(chǔ)水罐上設(shè)有水冷管，水冷管的進(jìn)水口與底板上部的出水口連接，出水口與蓄水罐頂部的循環(huán)水進(jìn)水口相連。優(yōu)選的，所述水冷管呈螺旋狀，套設(shè)于儲(chǔ)水罐上。優(yōu)選的，所述管路上均設(shè)有控制閥。優(yōu)選的，所述EDI系統(tǒng)用高溫消毒組件還包括控制模塊、測(cè)溫模塊、計(jì)時(shí)模塊及若干信號(hào)發(fā)射接收模塊，所述測(cè)溫模塊分別設(shè)置于加熱模塊的蓄水罐內(nèi)
和冷卻模塊的儲(chǔ)水罐內(nèi)，位于蓄水罐和儲(chǔ)水罐中部，所述信號(hào)發(fā)射接收模塊分別設(shè)置于控制模塊、測(cè)溫模塊、計(jì)時(shí)模塊及各控制閥上，所述控制模塊通過信號(hào)發(fā)射接收模塊與測(cè)溫模塊、計(jì)時(shí)模塊及各控制閥連接。本技術(shù)的有益效果是：本技術(shù)提供的EDI系統(tǒng)用高溫消毒組件，通過沸騰的方法將水中細(xì)菌殺死，并將其冷卻至15℃—35℃，使組件能夠正常取得細(xì)菌含量符合指標(biāo)的超純水。附圖說明圖1是本技術(shù)一具體實(shí)施方式的結(jié)構(gòu)示意圖。具體實(shí)施方式下面結(jié)合附圖和實(shí)施例對(duì)本技術(shù)作進(jìn)一步說明：參見圖1，本技術(shù)提供的EDI系統(tǒng)用高溫消毒組件，包括：加熱模塊1、冷卻模塊2以及EDI過濾模塊3；加熱模塊1，包括蓄水容器11和加熱部件12；冷卻模塊2，包括儲(chǔ)水容器21和冷卻部件22，所述加熱模塊1通過管路與冷卻模塊2相連；EDI過濾模塊3，其包括：底板31、樹脂包32及頂板33；所述底板31下部設(shè)進(jìn)水口311，上部設(shè)出水口312，所述頂板上設(shè)有超純水出水口331，所述底板31與樹脂包32一端連接，樹脂包32另一端與頂板33連接，所述底板31、樹脂包32及頂板33通過若干固定螺栓34連接固定；所述底板31進(jìn)水口311通過管路與冷卻模塊2連接，所述底板31出水口312通過管路與加熱模塊1連接。本實(shí)施例中，所述加熱模塊1的蓄水容器11為蓄水罐，加熱部件12為加熱棒，所述加熱棒靠近但不接觸蓄水罐底面；所述冷卻模塊2的儲(chǔ)水容器21為儲(chǔ)水罐，冷卻部件22為若干散熱扇，所述散熱扇分布于儲(chǔ)水罐四周，所述儲(chǔ)水罐下部設(shè)出水口并與底板31下部進(jìn)水口311通過管路相連，蓄水罐頂部設(shè)循環(huán)水進(jìn)水口111與底板31上部的出水口312通過管路相連，所述蓄水罐上部還設(shè)有外部水進(jìn)水口100，與外部水泵出水口通過管路相連；所述儲(chǔ)水罐上設(shè)有水冷管211，水冷管211的進(jìn)水口與底板31上部的出水口312連接，出水口與蓄水罐頂部的循環(huán)水進(jìn)水口111相連；所述水冷管211呈螺旋狀，套設(shè)于儲(chǔ)水罐上；所述管路上均設(shè)有控制閥200；所述EDI系統(tǒng)用高溫消毒組件還包括控制模塊、測(cè)溫模塊300、計(jì)時(shí)模塊400及若干信號(hào)發(fā)射接收模塊，所述測(cè)溫模塊分別設(shè)置于加熱模塊1的蓄水罐內(nèi)和冷卻模塊2的儲(chǔ)水罐內(nèi)，位于蓄水罐和儲(chǔ)水罐中部，所述計(jì)時(shí)模塊400設(shè)置于加熱模塊1上，所述信號(hào)發(fā)射接收模塊分別設(shè)置于控制模塊、測(cè)溫模塊300、計(jì)時(shí)模塊400及各控制閥上，所述控制模塊通過信號(hào)發(fā)射接收模塊與測(cè)溫模塊300、計(jì)時(shí)模塊400及各控制閥200連接。外部水源通進(jìn)入加熱模塊的蓄水容器中，通過加熱部件加熱至100℃(即沸騰狀態(tài))，測(cè)溫模塊檢測(cè)到水溫到達(dá)100℃，將該信號(hào)發(fā)送至控制模塊，控制模塊啟動(dòng)計(jì)時(shí)模塊，計(jì)時(shí)模塊開始12分鐘倒計(jì)時(shí)，計(jì)時(shí)結(jié)束時(shí)將信號(hào)發(fā)送至控制模塊，控制模塊啟動(dòng)加熱模塊與冷卻模塊之間的閥門，使沸騰殺菌后的水進(jìn)入冷卻模塊的儲(chǔ)水容器內(nèi)，通過冷卻部件進(jìn)行降溫，儲(chǔ)水容器內(nèi)的測(cè)溫模塊檢測(cè)到水溫在15℃—35℃時(shí)，通過控制模塊開啟冷卻模塊與EDI過濾模塊間管路的控制閥，使水進(jìn)入EDI過濾模塊取得細(xì)菌含量符合指標(biāo)的超純水。以上詳細(xì)描述了本技術(shù)的較佳具體實(shí)施例。應(yīng)當(dāng)理解，本領(lǐng)域的普通
技術(shù)人員無需創(chuàng)造性勞動(dòng)就可以根據(jù)本技術(shù)的構(gòu)思作出諸多修改和變化。因此，凡本
中技術(shù)人員依本技術(shù)的構(gòu)思在現(xiàn)有技術(shù)的基礎(chǔ)上通過邏輯分析、推理或者有限的實(shí)驗(yàn)可以得到的技術(shù)方案，皆應(yīng)在由權(quán)利要求書所確定的保護(hù)范圍內(nèi)。本文檔來自技高網(wǎng)...
【技術(shù)保護(hù)點(diǎn)】
一種EDI系統(tǒng)用高溫消毒組件，其特征在于，包括：加熱模塊、冷卻模塊以及EDI過濾模塊；加熱模塊，包括蓄水容器和加熱部件；冷卻模塊，包括儲(chǔ)水容器和冷卻部件，所述加熱模塊通過管路與冷卻模塊相連；EDI過濾模塊，其包括：底板、樹脂包及頂板；所述底板下部設(shè)進(jìn)水口，上部設(shè)出水口，所述頂板上設(shè)有超純水出水口，所述底板與樹脂包一端連接，樹脂包另一端與頂板連接，所述底板、樹脂包及頂板通過若干固定螺栓連接固定；所述底板進(jìn)水口通過管路與冷卻模塊連接，所述底板出水口通過管路與加熱模塊連接。
【技術(shù)特征摘要】
1.一種EDI系統(tǒng)用高溫消毒組件，其特征在于，包括：加熱模塊、冷卻模塊以及EDI過濾模塊；加熱模塊，包括蓄水容器和加熱部件；冷卻模塊，包括儲(chǔ)水容器和冷卻部件，所述加熱模塊通過管路與冷卻模塊相連；EDI過濾模塊，其包括：底板、樹脂包及頂板；所述底板下部設(shè)進(jìn)水口，上部設(shè)出水口，所述頂板上設(shè)有超純水出水口，所述底板與樹脂包一端連接，樹脂包另一端與頂板連接，所述底板、樹脂包及頂板通過若干固定螺栓連接固定；所述底板進(jìn)水口通過管路與冷卻模塊連接，所述底板出水口通過管路與加熱模塊連接。2.如權(quán)利要求1所述的EDI系統(tǒng)用高溫消毒組件，其特征是：所述加熱模塊的蓄水容器為蓄水罐，加熱部件為加熱棒，所述加熱棒靠近但不接觸蓄水罐底面；所述冷卻模塊的儲(chǔ)水容器為儲(chǔ)水罐，冷卻部件為若干散熱扇，所述散熱扇分布于儲(chǔ)水罐四周，所述儲(chǔ)水罐下部設(shè)出水口并與底板下部進(jìn)水口通過管路相連，蓄水罐頂部設(shè)循環(huán)水進(jìn)水口與底板上部的出水口通過...
【專利技術(shù)屬性】
技術(shù)研發(fā)人員：樂平，肖文俊，
申請(qǐng)(專利權(quán))人：上海緣脈實(shí)業(yè)有限公司，伊樂科環(huán)保科技上海有限公司，
類型：新型
國別省市：上海;31
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