厚銅板的壓合工藝制造技術

本發明專利技術提供一種厚銅板的壓合工藝，其包括：提供芯板，所述芯板的雙側表面均壓合有銅箔，在所述銅箔表面邊緣區設置阻流塊；用藥水將所述銅箔表面粽化，烘干，烘干溫度大于85℃；提供PP層，多塊所述芯板疊置且每相鄰兩塊芯板之間至少放置一塊PP層，使用壓機進行壓合，壓合溫度不低于140℃，壓合過程中的升溫速率不低于2.0℃/min，當PP層的溫度達到80℃時，壓合程式中的壓力必須上升到最高壓力400～500psi。本發明專利技術提供的厚銅板的壓合工藝可以大大改善壓合填膠不良的問題，避免出現樹脂空洞、銅箔起皺、電鍍后滲銅短路等。

【技術實現步驟摘要】

本專利技術涉及印刷電路板生產
，尤其涉及一種厚銅板的壓合工藝。
技術介紹
在一些大功率的電器設備中，經常會用到厚銅電路板，以滿足設備高負荷、大功率運轉的需求。厚銅板，通常情況下指的是基材底銅厚度≥2OZ的線路板，常見的底銅厚度有2OZ、3OZ、4OZ等，當然還有更厚的5OZ、6OZ和12OZ。厚銅板與薄銅板相比，最大的特點就是底銅厚，然而，就因這個特點，決定了它在壓合過程中更為苛刻的生產條件。厚銅板在壓合經常遇到壓合填膠不良，出現樹脂空洞、銅箔起皺，甚至電鍍后滲銅短路等問題。因此，有必要對現有厚銅板的壓合工藝進行進一步開發，以避免上述缺陷。
技術實現思路
為了解決上述技術問題，本專利技術提供一種厚銅板的壓合工藝。一種厚銅板的壓合工藝，包括：提供芯板，所述芯板的雙側表面均壓合有銅箔，在所述銅箔表面邊緣區設置阻流塊；用藥水將所述銅箔表面粽化，烘干，烘干溫度大于85℃；提供PP層，多塊所述芯板疊置且每相鄰兩塊芯板之間至少放置一塊PP層，使用壓機進行壓合，壓合溫度不低于140℃，壓合過程中的升溫速率不低于2.0℃/min，當PP層的溫度達到80℃時，壓合程式中的壓力必須上升到最高壓力400～500psi。在本專利技術提供的厚銅板的壓合工藝的一種較佳實施例中，所述阻流塊包括設于銅箔的四個角的第一阻流塊和沿銅箔的邊長布置并與所述第一阻流塊間隔設置的n列第二阻流塊，相鄰兩列的第二阻流塊間隔設置形成第一溝槽，位于同一列的第二阻流塊間隔設置形成第二溝槽，所述第二溝槽與所述第一溝槽相貫通，且位于第n列的第二溝槽的開口正對位于第n-1列的第二阻流塊，所述第一阻流塊開設有流膠槽，所述流膠槽與銅箔的對角線重合且所述流膠槽與所述第一溝槽相貫通，其中n≥5。在本專利技術提供的厚銅板的壓合工藝的一種較佳實施例中，所述第一阻流塊呈L型，所述流膠槽將所述第一阻流塊分割成對稱設置的兩部分。在本專利技術提供的厚銅板的壓合工藝的一種較佳實施例中，所述第二阻流塊為距狀銅條，其相互均勻不連續設置，尺寸大小為3mm*1.5mm。在本專利技術提供的厚銅板的壓合工藝的一種較佳實施例中，壓合后所述PP層填充所述流膠槽、第一溝槽和第二溝槽。在本專利技術提供的厚銅板的壓合工藝的一種較佳實施例中，壓合過程中的升溫速率為2.6-3.0℃/min。在本專利技術提供的厚銅板的壓合工藝的一種較佳實施例中，所述PP層采用薄玻纖布高含膠量的PP層。在本專利技術提供的厚銅板的壓合工藝的一種較佳實施例中，還包括：壓合后在150℃下烘烤2小時。在本專利技術提供的厚銅板的壓合工藝的一種較佳實施例中，位于內層的所述芯板雙側表面的銅箔的表面均設置有所述阻流塊，位于外層的所述芯板靠近內層一側的銅箔的表面設置有所述阻流塊。在本專利技術提供的厚銅板的壓合工藝的一種較佳實施例中，所述銅箔的厚度為2～5OC。相較于現有技術，本專利技術提供的厚銅板的壓合工藝通過提高升溫速率及提前上高壓，使所述PP層中的樹脂在80℃到140℃之間的粘度減小，流動更快更充分，以填充板材的每個空隙部分，大大改善壓合填膠不良的問題，避免出現樹脂空洞、銅箔起皺、電鍍后滲銅短路等，而且在銅箔表面邊緣區域設置有阻流塊，既可阻止壓合過程中樹脂大量外流，同時又具備導氣作用，進一步改善填膠不良的問題。附圖說明為了更清楚地說明本專利技術實施例中的技術方案，下面將對實施例描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本專利技術的一些實施例，對于本領域普通技術人員來講，在不付出創造性勞動的前提下，還可以根據這些附圖獲得其它的附圖，其中：圖1是本專利技術提供的厚銅板的壓合工藝制得的厚銅板的結構示意圖；圖2是圖1所示厚銅板中阻流塊的結構示意圖。具體實施方式下面將結合本專利技術實施例中的附圖，對本專利技術實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅是本專利技術的一部分實施例，而不是全部的實施例。基于本專利技術中的實施例，本領域普通技術人員在沒有做出創造性勞動前提下所獲得的所有其它實施例，都屬于本專利技術保護的范圍。請參閱圖1，是本專利技術提供的厚銅板的壓合工藝制得的厚銅板的結構示意圖。所述厚銅板100包括芯板1、PP層2和銅箔3。每個所述芯板1的雙側表面均壓合有所述銅箔3。所述芯板1和所述PP層2均設有多層。所述PP層2中填充有絕緣膠，在所述芯板1的雙側表面均壓合有所述銅箔3后與所述PP層2間隔交替層疊設置并通過所述絕緣膠相互膠合在一起形成所述厚銅板100。所述銅箔3的厚度根據實際需要而設計，通常為2～5OC。所述厚銅板100的壓合工藝包括如下步驟：步驟S1，提供芯板1，所述芯板1的雙側表面均壓合有銅箔3，在所述銅箔3表面邊緣區設置阻流塊4；其中所述銅箔3與所述芯板1的壓合采用現有壓合工藝進行。請參閱圖2，是圖1所示厚銅板中阻流塊的結構示意圖。所述阻流塊4包括設于銅箔3的四個角的第一阻流塊41和沿銅箔3的邊長布置并與所述第一阻流塊41間隔設置的n列第二阻流塊42，其中n≥5。相鄰兩列的第二阻流塊42間隔設置形成第一溝槽421。位于同一列的第二阻流塊42間隔設置形成第二溝槽422。所述第二溝槽422與所述第一溝槽421相貫通，且位于第n列的第二溝槽422的開口正對位于第n-1列的第二阻流塊42。所述第一阻流塊41開設有流膠槽411，所述流膠槽411與銅箔3的對角線重合且所述流膠槽411與所述第二溝槽422相貫通。在本實施方式中，所述第一阻流塊41呈L型，所述流膠槽411將所述第一阻流塊41分割成對稱設置的兩部分，所述第二阻流塊42為距狀銅條，其相互均勻不連續設置，尺寸大小為3mm*1.5mm。步驟S2，用藥水將所述銅箔3表面粽化，烘干，烘干溫度大于85℃；步驟S3，提供PP層2，多塊所述芯板1疊置且每相鄰兩塊芯板1之間至少放置一塊PP層2，使用壓機進行壓合，壓合溫度不低于140℃，壓合過程中的升溫速率不低于2.0℃/min，當PP層2的溫度達到80℃時，壓合程式中的壓力必須上升到最高壓力400～500psi；其中所述PP層2采用薄玻纖布高含膠量的PP層，既可提供足夠的樹脂，玻纖布也較柔軟，便于壓合。當PP層2的溫度達到80℃時，PP層2中的樹脂開始熔化流動，填充芯板1的空隙部分，并從B-stage向C-stage轉化，當材料溫度達到140℃后，樹脂已基本固化完成，停止流動，而單位時間內升溫速率越快，樹脂的粘度就越小，壓力越高，樹脂流動更快更充分。因此，通常情況下，所述厚銅板100的層數越高，底銅越厚，升溫速率應越快，優選的，壓合過程中的升溫速率為2.6-3.0℃/min，通過提高升溫速率來改善壓合過程中樹脂的流動性，更具體的說是改善PP層2在80℃到140℃之間樹脂的流動，使樹脂的粘度減小，流的更快更充分，而且當PP層2的溫度達到80℃時，壓合程式中的壓力必須上升到最高壓力400～500psi，提前上高壓，讓樹脂流動更快更充分，以填充板材的每個空隙部分，從而改善填膠不良的問題。步驟S4，壓合后在150℃下烘烤2小時。所述厚銅板100壓合后在150℃下烘烤2小時，避免所述PP層2固化不完全，減少所述厚銅板100在后序生產時出現爆板。特別注意的，位于內層的所述芯板1雙側表面的銅箔3的表面均設置有所述阻流塊4，位于外層的所述芯板1靠近內層一側的銅箔3的表面設置有所述本文檔來自技高網...

【技術保護點】
一種厚銅板的壓合工藝，其特征在于，包括：提供芯板，所述芯板的雙側表面均壓合有銅箔，在所述銅箔表面邊緣區設置阻流塊；用藥水將所述銅箔表面粽化，烘干，烘干溫度大于85℃；提供PP層，多塊所述芯板疊置且每相鄰兩塊芯板之間至少放置一塊PP層，使用壓機進行壓合，壓合溫度不低于140℃，壓合過程中的升溫速率不低于2.0℃/min，當PP層的溫度達到80℃時，壓合程式中的壓力必須上升到最高壓力400～500psi。

【技術特征摘要】
1.一種厚銅板的壓合工藝，其特征在于，包括：提供芯板，所述芯板的雙側表面均壓合有銅箔，在所述銅箔表面邊緣區設置阻流塊；用藥水將所述銅箔表面粽化，烘干，烘干溫度大于85℃；提供PP層，多塊所述芯板疊置且每相鄰兩塊芯板之間至少放置一塊PP層，使用壓機進行壓合，壓合溫度不低于140℃，壓合過程中的升溫速率不低于2.0℃/min，當PP層的溫度達到80℃時，壓合程式中的壓力必須上升到最高壓力400～500psi。2.根據權利要求1所述的厚銅板的壓合工藝，其特征在于，所述阻流塊包括設于銅箔的四個角的第一阻流塊和沿銅箔的邊長布置并與所述第一阻流塊間隔設置的n列第二阻流塊，相鄰兩列的第二阻流塊間隔設置形成第一溝槽，位于同一列的第二阻流塊間隔設置形成第二溝槽，所述第二溝槽與所述第一溝槽相貫通，且位于第n列的第二溝槽的開口正對位于第n-1列的第二阻流塊，所述第一阻流塊開設有流膠槽，所述流膠槽與銅箔的對角線重合且所述流膠槽與所述第一溝槽相貫通，其中n≥5。3.根據權利要求2所述的厚銅板...

【專利技術屬性】
技術研發人員：孟昭光，
申請(專利權)人：東莞市五株電子科技有限公司，
類型：發明
國別省市：廣東;44