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    一種提高電鍍均勻性的陪鍍邊條制造技術

    技術編號:14024070 閱讀:153 留言:0更新日期:2016-11-18 19:02
    本實用新型專利技術屬于電鍍技術領域,涉及一種提高電鍍均勻性的陪鍍邊條,其特征在于:包括主邊條和副邊條,所述主邊條的上端設有掛鉤,掛鉤上安裝有第一固定旋鈕,所述副邊條的上端設有滑動套,滑動套套在主邊條上并可沿主邊條移動,所述滑動套配備第二固定旋鈕;所述掛鉤設有迂回部,迂回部上安裝第一固定旋鈕,所述迂回部還連接彈片,彈片彎折在迂回部內側,第一固定旋鈕的螺紋端抵在彈片上。本實用新型專利技術的陪鍍邊條可快速固定在電鍍設備上,調節電鍍時各區域的電流密度,提高電鍍均勻性。

    【技術實現步驟摘要】

    本技術涉及一種提高電鍍均勻性的陪鍍邊條,屬于電鍍設備

    技術介紹
    電鍍就是利用電解原理在某些金屬表面上鍍上一薄層其它金屬或合金的過程,是 利用電解作用使金屬或其它材料制件的表面附著一層金屬膜的工藝從而起到防止金屬氧 化(如銹蝕),提高耐磨性、導電性、反光性、抗腐蝕性 ( 硫酸銅等)及增進美觀等作用。不少 硬幣的外層亦為電鍍。鍍層大多是單一金屬或合金,如鈦鈀、鋅、鎘、金或黃銅、青銅等 ;也有彌散層,如 鎳 - 碳化硅、鎳 - 氟化石墨等 ;還有覆合層,如鋼上的銅 - 鎳 - 鉻層、鋼上的銀 - 銦層等。電 鍍的基體材料除鐵基的鑄鐵、鋼和不銹鋼外,還有非鐵金屬,或 ABS 塑料、聚丙烯、聚砜和酚 醛塑料,但塑料電鍍前,必須經過特殊的活化和敏化處理。SMD LED 封裝基板表面處理技術要求很高,具體表面在產品封裝要符合打金線 ( Wire Bonding ) 的拉力和推力要求。符合打金線的最好的表面處理方式就是電厚金 (Au ≥ 0.2um)或厚銀(Ag ≥ 2.5um)。目前國內外同行做的好的表面處理方式大多是雙面電厚金或電厚銀,或者鍍鎳。電鍍過程中,電鍍槽內各區域的電流密度會因陰極板和陽極板的距離不同或放置的加工工件多少和位置不同而變化,電流密度不同會導致電鍍不均勻。現有電鍍設備的電鍍均勻性較差,其電鍍均勻性的結果顯示,銅厚超差區域主要分布在飛巴兩端,這是 造成整體均勻性偏低的主要原因 ;若電鍍均勻性差,將會影響線路蝕刻、成品孔徑、夾膜等 品質問題,還會增加鍍銅、錫成本。
    技術實現思路
    為了提高電鍍均勻性,本技術提供了一種陪鍍邊條,陪鍍邊條懸掛在電鍍陽極上,從而調節電鍍陽極與陰極的被鍍工件的距離,提高電鍍均勻性。本技術通過以下技術方案實現上述目的。一種提高電鍍均勻性的陪鍍邊條,包括主邊條和副邊條, 所述主邊條的上端設有掛鉤,掛鉤上安裝有第一固定旋鈕,所述副邊條的上端設有滑動套,滑動套套在主邊條上并可沿主邊條移動,所述滑動套配備第二固定旋鈕。更佳的改進方案是,所述掛鉤設有迂回部,迂回部上安裝第一固定旋鈕,所述迂回部還連接彈片,彈片彎折在迂回部內側,第一固定旋鈕的螺紋端抵在彈片上。進一步優選,主邊條和掛鉤之間通過一段彎折部連接。進一步優選,所述副邊條的下部設有焊接墊片。本技術的技術效果:調節副邊條和主邊條的相對位置來改變陪鍍邊條的長度,使用該陪鍍邊條可以調節電鍍時各區域的電流密度,提高電鍍均勻性。并且本技術的陪鍍邊條使用了彈片結構,它與電鍍陽極安裝方便,接觸良好。附圖說明圖1是陪鍍邊條的主視圖。圖2是陪鍍邊條的側視圖。圖中:1.主邊條、2.滑動套、3.掛鉤、4.焊接墊片、5.副邊條、6.迂回部、7.彈片、8.第一固定旋鈕、9.第二固定旋鈕、10.彎折部。具體實施方式為了便于理解,下面結合附圖對本技術作詳細說明。如圖1和圖2所示,本技術所述陪鍍邊條包括主邊條1和副邊條5, 所述主邊條1的上端設有掛鉤3,掛鉤3上安裝有第一固定旋鈕8,所述副邊條5的上端設有滑動套2,滑動套2套在主邊條1上并可沿主邊條1移動,所述滑動套2配備第二固定旋鈕9,調節副邊條5和主邊條1的相對位置來改變陪鍍邊條的長度,陪鍍邊條的長度根據電鍍工件的位置來確定,調節好副邊條5的位置后,固定第二固定旋鈕9,然后把陪鍍邊條掛在電鍍陽極上,擰緊第一固定旋鈕8固定陪鍍邊條。如圖1所示,所述掛鉤3設有迂回部6,迂回部6上安裝第一固定旋鈕8,所述迂回部還連接彈片7,彈片7彎折在迂回部6內側,第一固定旋鈕8的螺紋端抵在彈片7上,陪鍍邊條掛在電鍍陽極上時,彈片7與電鍍陽極緊密接觸,這樣陪鍍邊條接觸效果更好,導電性更穩定。更佳的實施方式,主邊條1和掛鉤3之間通過一段彎折部10連接,這樣使得陪鍍邊條掛在電鍍陽極上時,主邊條1可以對齊電鍍陽極,有利于保證電鍍效果。進一步的,所述副邊條5的下部設有焊接墊片4,以便于擴展延伸陪鍍邊條的長度,或者方便與電鍍槽的其他部件固定連接。更具體的是,所述滑動套2是一個回形構件。未使用陪鍍邊條前, 鍍銅板的板內銅厚30um、板邊1~2cm銅厚45um,增加本技術的用陪鍍邊條后,LED基板的板內銅厚30um,板邊30um左右,達到提高了鍍銅板的電鍍均勻性。本技術的陪鍍邊條可以伸縮、可以使用不同尺寸的鍍銅板陪鍍。以上所述僅是本技術的優選實施方式,應當指出 :對于本
    的普通技術人 員來說,在不脫離本技術原理的前提下,還可以做出若干改進和潤飾,這些改進和潤飾也應 視為本技術的保護范圍。本文檔來自技高網
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    【技術保護點】
    一種提高電鍍均勻性的陪鍍邊條,其特征在于:包括主邊條和副邊條,?所述主邊條的上端設有掛鉤,掛鉤上安裝有第一固定旋鈕,所述副邊條的上端設有滑動套,滑動套套在主邊條上并可沿主邊條移動,所述滑動套配備第二固定旋鈕。

    【技術特征摘要】
    1.一種提高電鍍均勻性的陪鍍邊條,其特征在于:包括主邊條和副邊條, 所述主邊條的上端設有掛鉤,掛鉤上安裝有第一固定旋鈕,所述副邊條的上端設有滑動套,滑動套套在主邊條上并可沿主邊條移動,所述滑動套配備第二固定旋鈕。2.根據權利要求1所述的提高電鍍均勻性的陪鍍邊條,其特征在于:所述掛鉤設有迂回部...

    【專利技術屬性】
    技術研發人員:黃琦鮑量黃強
    申請(專利權)人:共青城超群科技協同創新股份有限公司
    類型:新型
    國別省市:江西;36

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