【技術實現步驟摘要】
本技術涉及一種提高電鍍均勻性的陪鍍邊條,屬于電鍍設備
技術介紹
電鍍就是利用電解原理在某些金屬表面上鍍上一薄層其它金屬或合金的過程,是 利用電解作用使金屬或其它材料制件的表面附著一層金屬膜的工藝從而起到防止金屬氧 化(如銹蝕),提高耐磨性、導電性、反光性、抗腐蝕性 ( 硫酸銅等)及增進美觀等作用。不少 硬幣的外層亦為電鍍。鍍層大多是單一金屬或合金,如鈦鈀、鋅、鎘、金或黃銅、青銅等 ;也有彌散層,如 鎳 - 碳化硅、鎳 - 氟化石墨等 ;還有覆合層,如鋼上的銅 - 鎳 - 鉻層、鋼上的銀 - 銦層等。電 鍍的基體材料除鐵基的鑄鐵、鋼和不銹鋼外,還有非鐵金屬,或 ABS 塑料、聚丙烯、聚砜和酚 醛塑料,但塑料電鍍前,必須經過特殊的活化和敏化處理。SMD LED 封裝基板表面處理技術要求很高,具體表面在產品封裝要符合打金線 ( Wire Bonding ) 的拉力和推力要求。符合打金線的最好的表面處理方式就是電厚金 (Au ≥ 0.2um)或厚銀(Ag ≥ 2.5um)。目前國內外同行做的好的表面處理方式大多是雙面電厚金或電厚銀,或者鍍鎳。電鍍過程中,電鍍槽內各區域的電流密度會因陰極板和陽極板的距離不同或放置的加工工件多少和位置不同而變化,電流密度不同會導致電鍍不均勻。現有電鍍設備的電鍍均勻性較差,其電鍍均勻性的結果顯示,銅厚超差區域主要分布在飛巴兩端,這是 造成整體均勻性偏低的主要原因 ;若電鍍均勻性差,將會影響線路蝕刻、成品孔徑、夾膜等 品質問題,還會增加鍍銅、錫成本。
技術實現思路
為了提高電鍍均勻性,本技術提供了一種陪鍍邊條,陪鍍邊條懸掛在電鍍陽極上 ...
【技術保護點】
一種提高電鍍均勻性的陪鍍邊條,其特征在于:包括主邊條和副邊條,?所述主邊條的上端設有掛鉤,掛鉤上安裝有第一固定旋鈕,所述副邊條的上端設有滑動套,滑動套套在主邊條上并可沿主邊條移動,所述滑動套配備第二固定旋鈕。
【技術特征摘要】
1.一種提高電鍍均勻性的陪鍍邊條,其特征在于:包括主邊條和副邊條, 所述主邊條的上端設有掛鉤,掛鉤上安裝有第一固定旋鈕,所述副邊條的上端設有滑動套,滑動套套在主邊條上并可沿主邊條移動,所述滑動套配備第二固定旋鈕。2.根據權利要求1所述的提高電鍍均勻性的陪鍍邊條,其特征在于:所述掛鉤設有迂回部...
【專利技術屬性】
技術研發人員:黃琦,鮑量,黃強,
申請(專利權)人:共青城超群科技協同創新股份有限公司,
類型:新型
國別省市:江西;36
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