【技術實現(xiàn)步驟摘要】
本技術涉及一種LED封裝結構,屬于LED燈
技術介紹
LED是一個光電元件,其工作過程中只有10%-40%的電能轉換成光能,其余的電能幾乎都轉換成熱能,使LED的溫度升高。LED升溫是LED性能劣化及失效的主要原因。在大功率LED中,散熱是個大問題,如不加散熱措施,則大功率LED的燈芯溫度會急速上升,當其溫度上升超過最大允許溫度時(一般是150℃),大功率LED會因為過熱而損壞。為了使LED方便散熱,LED模組具有一塊基板,基板上設有LED發(fā)光元件,通常,基板為陶瓷基板或者金屬基板。由于LED發(fā)光元件工作時產生大量的熱量,因此,基板需要具備良好的導熱、散熱能力。因為方便散熱的原因,銅基板在LED行業(yè)已經(jīng)得到應用,但是現(xiàn)有技術的金屬基板都是作為整個LED模組的基板,在金屬基板上制作絕緣層和線路層,再在線路層上點膠安裝LED芯片,現(xiàn)有技術從LED模組基板的角度解決散熱問題,提高散熱效果。但是現(xiàn)有技術中沒有解決LED芯片點膠安裝處的散熱問題。
技術實現(xiàn)思路
為了進一步提高LED散熱效果,延遲LED使用壽命,本技術提供了一種反射鏡式金屬基板LED封裝結構,它采用金屬基板作為LED晶片的支架,有助于提高LED散熱效果。本技術通過下述技術方案來實現(xiàn)。一種反射鏡式金屬基板LED封裝結構,包括第一金屬板、第二金屬板、LED晶片、反射杯罩、熒光材料層,其特征在于:第一金屬板和第二金屬板之間設置絕緣材料填充槽,絕緣材料填充槽內填充絕緣材料,LED晶片設置在第二金屬板上,LED晶片通過導線連接第一金屬板,第一金屬板和第二金屬板的外側設置反射杯罩,反射杯罩內填充熒光材料層,熒 ...
【技術保護點】
一種反射鏡式金屬基板LED封裝結構,包括第一金屬板、第二金屬板、LED晶片、反射杯罩、熒光材料層,其特征在于:第一金屬板和第二金屬板之間設置絕緣材料填充槽,絕緣材料填充槽內填充絕緣材料,LED晶片設置在第二金屬板上,LED晶片通過導線連接第一金屬板,第一金屬板和第二金屬板的外側設置反射杯罩,反射杯罩內填充熒光材料層,熒光材料層覆蓋LED晶片和導線。
【技術特征摘要】
1.一種反射鏡式金屬基板LED封裝結構,包括第一金屬板、第二金屬板、LED晶片、反射杯罩、熒光材料層,其特征在于:第一金屬板和第二金屬板之間設置絕緣材料填充槽,絕緣材料填充槽內填充絕緣材料,LED晶片設置在第二金屬板上,LED晶片通過導線連接第一金屬板,第一金屬板和第二金屬板的外側設置反射杯罩,反射杯罩內填充熒光材...
【專利技術屬性】
技術研發(fā)人員:黃琦,鮑量,黃強,
申請(專利權)人:共青城超群科技協(xié)同創(chuàng)新股份有限公司,
類型:新型
國別省市:江西;36
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