【技術實現步驟摘要】
本公開總體上涉及可表面安裝的電感部件。更具體地,本公開涉及具有減小的尺寸的以與較大部件可比的方式工作的尺寸減小的可表面安裝的電感部件及相關方法。
技術介紹
電子產業不斷致力于使產品更小且更強大。產品如移動電子設備(例如,智能手機)、便攜式計算機、計算機附件、手持電子產品等產生了對更小型的電子部件的需求。這些產品進一步推進技術研究關于使電子產品小型化的新領域和想法。電路主要受限于在印刷電路板(“PCB”)上使用的部件的尺寸。也就是說,如果電子部件制造得較小,則電路也可以制造得較小。遺憾的是,由于當使用小型部件時不能達到部件的期望參數,因此難以在不犧牲有價值的一些東西如性能或結構完整性的情況下減小一些電子部件的尺寸。由于在這些電感部件中使用的零部件的尺寸會容易影響許多性能參數,因此電感部件很好地展現了這種尺寸/性能折衷。例如,線規格(線的直徑)可以影響直流電阻(DCR)、自諧振頻率(SRF)和/或電感部件的電流承載能力。也就是說,一般而言,更小或更細的線具有更高的電阻,并且因此限制電感器的效果。因此,盡管更細規格的線允許構建更小的部件,但是這些較小的部件可能無法以與原先的大型部件(例如,具有可比的電感、頻率范圍、Q值、自諧振頻率等)可比的方式工作。
技術實現思路
本公開內容描述了可表面安裝的電感部件的示例及相關方法。在一些結構中,部件包括具有主水平部和從主水平部延伸出來的支承部的小型化貼片結構(miniature chip form)。部件還包括連接至支承部以用于將貼片結構電連接至印刷電路板的端子。線特別是52至56號線繞貼片結構的 主水平部的至少一部分纏繞并且具有 ...
【技術保護點】
一種可表面安裝的電感部件,包括:?小型化貼片結構,所述小型化貼片結構具有主水平部和從所述主水平部延伸出來的支承部;?端子,所述端子連接至所述支承部以用于將所述小型化貼片結構電連接至印刷電路板;以及?線,所述線繞所述小型化貼片結構的所述主水平部的至少一部分纏繞并且具有形成所述端子或連接至相應端子的第一端部和第二端部,所述電感部件的特征在于,所述電感部件具有在2.1至2.5的范圍內的長寬比。
【技術特征摘要】
2015.10.30 US 62/248,9231.一種可表面安裝的電感部件,包括:-小型化貼片結構,所述小型化貼片結構具有主水平部和從所述主水平部延伸出來的支承部;-端子,所述端子連接至所述支承部以用于將所述小型化貼片結構電連接至印刷電路板;以及-線,所述線繞所述小型化貼片結構的所述主水平部的至少一部分纏繞并且具有形成所述端子或連接至相應端子的第一端部和第二端部,所述電感部件的特征在于,所述電感部件具有在2.1至2.5的范圍內的長寬比。2.根據權利要求1所述的電感部件,其特征在于,所述電感部件具有在2.2至2.4的范圍內的長寬比。3.根據權利要求1所述的電感部件,其特征在于,所述電感部件具有2.4的長寬比。4.根據權利要求1至3中任一項所述的電感部件,其特征在于,所述電感部件還包括芯。5.根據權利要求4所述的電感部件,其特征在于,所述電感部件和/或芯包括鐵氧體材料。6.根據權利要求4所述的電感部件,其特征在于,所述電感部件和/或芯包括啞鈴構型和H形構型中的至少一個。7.根據權利要求1至3中任一項所述的電感部件,其特征在于,所述電感部件具有在400nH至600nH的范圍內的電感。8.根據權利要求7所述的電感部件,其特征在于,所述電感部件具有560nH的電感。9.根據權利要求1至3中任一項所述的電感部件,其特征在于,所述電感部件具有大于1GHz的自諧振頻率。10.根據權利要求9所述的電感部件,其特征在于,所述電感部件具有至少1.2GHz的自諧振頻率。11.根據權利要求10所述的電感部件,其特征在于,所述電感部件 具有至少1.5GHz的自諧振頻率。12.根據權利要求11所述的電感部件,其特征在于,所述電感部件具有至少1.6GHz的自諧振頻率。13.根據權利要求12所述的電感部件,其特征在于,所述電感部件具有至少1.7GHz的自諧振頻率。14.根據權利要求1至3中任一項所述的電感部件,其特征在于,所述電感部件具有不超過550nH/Ω的電感-直流電阻比。15.根據權利要求14所述的電感部件,其特征在于,所述電感部件具有不超過510nH/Ω的電感-直流電阻比。16.根據權利要求15所述的電感部件,其特征在于,所述電感部件具有不超過300nH/Ω的電感-直流電阻比。17.根據權利要求16所述的電感部件...
【專利技術屬性】
技術研發人員:斯科特·赫斯,庫爾特·史密斯,尼克·達爾,約翰·洛達,杰夫·芬奇,
申請(專利權)人:線藝公司,
類型:新型
國別省市:美國;US
還沒有人留言評論。發表了對其他瀏覽者有用的留言會獲得科技券。