單晶硅柱面拋光磨具制造技術

本發明專利技術公開了單晶硅柱面拋光磨具，解決了現有技術中的拋光模具使用效果不理想的問題，本發明專利技術包括板狀載體（1），安裝在板狀載體（1）上且具有拋光面的拋光體（2）；所述拋光體（2）上拋光面的長度為35～55mm。本發明專利技術具有有效使單晶硅柱面的表面粗糙度等達到設計的技術指標，甚至能超過普通磨床的加工效果的優點。

【技術實現步驟摘要】

本專利技術涉及一種拋光磨具，具體涉及單晶硅柱面拋光磨具。
技術介紹
磨床(grinder, grinding machine)是利用磨具對工件表面進行磨削加工的機床。 大多數的磨床是使用高速旋轉的砂輪進行磨削加工，少數的是使用油石、砂帶等其他磨具和游離磨料進行加工，如珩磨機、超精加工機床、砂帶磨床、研磨機和拋光機等。具體工作過程為：磨床的夾具將工件夾緊后，利用磨具對工件加工，進而實現工件的拋光操作。而現有技術中單晶硅柱面拋光大都采用機械加工的方式，且現有機械加工的方式操作時拋光成本更高，且拋光效果不佳。
技術實現思路
本專利技術目的在于解決現有技術中的拋光模具使用效果不理想的問題，提供一種新的結構的單晶硅柱面拋光磨具，其能有效節約拋光成本，并有效提高拋光效果。本專利技術通過下述技術方案實現：單晶硅柱面拋光磨具，包括板狀載體，安裝在板狀載體上且具有拋光面的拋光體；所述拋光體上拋光面的長度為35～55mm。通過本專利技術的設置，能通過人工移動模具，與車床配合對單晶硅柱面進行拋光，通過人工和機械結合的方式有效使單晶硅柱面的表面粗糙度等達到設計的技術指標，并且通過本專利技術中結構的設置，甚至能超過普通磨床的加工效果。由于本專利技術中的拋光模具是采用人工操作，當拋光面的長度過長時會存在不便于控制、影響拋光效果的問題，當拋光面的長度過短時，則會影響拋光效率，因而本專利技術中該拋光面的長度優選設置為35～55mm。優選地，所述拋光體粘接在板狀載體上，且拋光體由金剛石材質構成。因而可通過優選不同尺寸、粒度的金剛石材質，進而實現不同設計的表面粗糙度指標。為了避免棱角對拋光工件的損壞，影響拋光的效果，所述拋光體由兩個以上的拋光柱組成，拋光柱的截面呈圓形或橢圓形。同時，通過上述兩個以上拋光柱的設置，能有效通過減少或增加拋光柱的數量來調整拋光面的長度，使拋光長度的增加和減少更加簡便。為了達到最佳的拋光效果，所述拋光柱的中心軸線均與板狀載體相垂直，且拋光體中拋光柱呈直線緊密排列在板狀載體上。通過上述設置，該兩個以上的拋光柱位于一條直線上，且由于緊密排列的結構設置，能有效避免相鄰拋光柱之間存在間隙，進而提高拋光的效果。優選地，所述拋光體中拋光柱的數量為四個，且拋光體上拋光面的長度為40～50mm。在該設置下，操作更加省力，同時拋光的效果最佳。為了能提高板狀載體的利用率，所述拋光體為兩個，分別固定在板狀載體的相對兩端。當其中一個拋光體損壞后，更換該板狀載體上另一端上的拋光體也可實現拋光操作，能有效節約成本。本專利技術與現有技術相比，具有如下的優點和有益效果：1、通過本專利技術能通過人工移動模具，與車床配合對單晶硅柱面進行拋光，通過人工和機械結合的方式有效使單晶硅柱面的表面粗糙度等達到設計的技術指標，甚至能超過普通磨床的加工效果；2、本專利技術可通過更換不同尺寸、粒度的拋光體，進而實現不同設計的表面粗糙度指標；3、本專利技術中拋光柱截面呈圓形或橢圓形結構的設置，能有效避免棱角對拋光工件的損壞，進一步提高拋光的效果；4、本專利技術結構簡單、操作簡便、成本低廉。附圖說明此處所說明的附圖用來提供對本專利技術實施例的進一步理解，構成本申請的一部分，并不構成對本專利技術實施例的限定。在附圖中：圖1為本專利技術的結構示意圖。附圖中標記及對應的零部件名稱：1-板狀載體，2-拋光體。具體實施方式為使本專利技術的目的、技術方案和優點更加清楚明白，下面結合實施例和附圖，對本專利技術作進一步的詳細說明，本專利技術的示意性實施方式及其說明僅用于解釋本專利技術，并不作為對本專利技術的限定。實施例1如圖1所示，本專利技術單晶硅柱面拋光磨具，包括板狀載體1，安裝在板狀載體1上且具有拋光面的拋光體2；所述拋光體2上拋光面的長度為35～55mm。所述拋光體2粘接在板狀載體1上，且拋光體2由金剛石材質構。成本實施例中該拋光體2的結構多樣，可以是由整體呈長方體結構的金剛石構成，也可以是由整體截面呈橢圓形的柱狀結構構成，同時也可以是由兩個以上且截面呈圓形或橢圓形的拋光柱組成。本實施例中所述拋光體2優選為由四個截面呈圓形的拋光柱組成，且四個拋光柱均由金剛石材質構成。為了能達到最佳地拋光效果，本實施例優化了四個拋光柱的排列方式，本實施例中該四個拋光柱的中心軸線均垂直板狀載體1，且四個拋光柱呈直線排列在板狀載體1上，相鄰兩個拋光柱之間緊密連接，如圖1所示，上述四個拋光柱排列后形成的拋光面長度為40～50mm。實施例2本實施例與實施例1的區別在于，本實施例中優化了拋光體2的設置，具體設置為：所述拋光體2為兩個，分別固定在板狀載體1的相對兩端。通過上述設置，能有效減少拋光模具的成本投入，使板狀載體1得到最大化地利用。以上所述的具體實施方式，對本專利技術的目的、技術方案和有益效果進行了進一步詳細說明，所應理解的是，以上所述僅為本專利技術的具體實施方式而已，并不用于限定本專利技術的保護范圍，凡在本專利技術的精神和原則之內，所做的任何修改、等同替換、改進等，均應包含在本專利技術的保護范圍之內。本文檔來自技高網...

【技術保護點】
單晶硅柱面拋光磨具，其特征在于，包括板狀載體（1），安裝在板狀載體（1）上且具有拋光面的拋光體（2）；所述拋光體（2）上拋光面的長度為35～55mm。

【技術特征摘要】
1.單晶硅柱面拋光磨具，其特征在于，包括板狀載體（1），安裝在板狀載體（1）上且具有拋光面的拋光體（2）；所述拋光體（2）上拋光面的長度為35～55mm。2.根據權利要求1所述的單晶硅柱面拋光磨具，其特征在于，所述拋光體（2）粘接在板狀載體（1）上，且拋光體（2）由金剛石材質構成。3.根據權利要求1所述的單晶硅柱面拋光磨具，其特征在于，所述拋光體（2）由兩個以上截面呈圓形或橢圓形的拋光柱組成。4.根據...

【專利技術屬性】
技術研發人員：陳興建，江宗宇，
申請(專利權)人：成都貝瑞光電科技股份有限公司，
類型：發明
國別省市：四川;51