本實用新型專利技術(shù)公開一種可簡化制程的LED陶瓷支架結(jié)構(gòu)，包括陶瓷本體，該陶瓷本體的正面設(shè)有用于安裝芯片的固晶板，固晶板的旁側(cè)設(shè)置有焊盤，該陶瓷本體的背面設(shè)置有散熱基板、第一焊腳和第二焊腳，該陶瓷本體的側(cè)面電鍍形成有第一導(dǎo)通線路和第二導(dǎo)通線路，該第一導(dǎo)通線路導(dǎo)通連接于固晶板和第一焊腳之間，該第二導(dǎo)通線路導(dǎo)通連接于焊盤和第二焊腳之間。藉此，通過在陶瓷本體的側(cè)面電鍍形成有第一導(dǎo)通線路和第二導(dǎo)通線路，利用第一導(dǎo)通線路導(dǎo)通連接于固晶板和第一焊腳之間，利用第二導(dǎo)通線路導(dǎo)通連接于焊盤和第二焊腳之間，如此，本產(chǎn)品在制作時無需進行填孔工序，大大簡化了制程，提高了生產(chǎn)效率，且，不會出現(xiàn)線路連接不良，有效提升了產(chǎn)品品質(zhì)。
【技術(shù)實現(xiàn)步驟摘要】
本技術(shù)涉及LED支架領(lǐng)域技術(shù)，尤其是指一種可簡化制程的LED陶瓷支架結(jié)構(gòu)。
技術(shù)介紹
LED 支架是一種底座電子元件，是 LED 封裝的重要元件之一，主要為 LED 芯片及其相互聯(lián)線提供機械承載、支撐、氣密性保護和促進 LED 器件散熱等功能。近年來，隨著半導(dǎo)體材料和封裝工藝的完善、光通量和出光效率的提高，功率型 LED 已在城市景觀、交通標志、LCD 背光源、汽車照明、廣告牌等特殊照明領(lǐng)域得到應(yīng)用，并向普通照明市場邁進。然而，隨著 LED 芯片輸入功率的不斷提高，大耗散功率帶來的大發(fā)熱量及要求高的出光效率給LED 支架提出了更新、更高的要求。對高功率LED 產(chǎn)品來講，其芯片支架要求具有高電絕緣性、高穩(wěn)定性、高導(dǎo)熱性及與芯片匹配的熱膨脹系數(shù) (CTE)、平整性和較高的強度。陶瓷材料具有高的導(dǎo)熱系數(shù)、與 LED 芯片相近的熱膨脹系數(shù)、高耐熱及抗紫外輻射等特點，能有效地解決熱歪斜及黃化問題，應(yīng)用于LED 支架極具競爭力。目前LED陶瓷支架的主要結(jié)構(gòu)包括有陶瓷本體，陶瓷本體的正面設(shè)置有用于安裝芯片的固晶板，固晶板的旁側(cè)設(shè)置有焊盤，該陶瓷本體的背面設(shè)置有散熱基板、第一焊腳和第二焊腳，第一焊腳和第二焊腳均通過導(dǎo)通孔分別對應(yīng)導(dǎo)通連接固晶板和焊盤，這種導(dǎo)通方式在制作LED陶瓷支架時，首先需要在陶瓷本體上開設(shè)多個通孔，然后，再采用熔融金屬對多個通孔進行填孔作業(yè)，如此方式不但制程復(fù)雜、效率低，并且填孔過程中容易出現(xiàn)瑕疵，導(dǎo)致線路連接不良，從而使產(chǎn)品品質(zhì)下降。
技術(shù)實現(xiàn)思路
有鑒于此，本技術(shù)針對現(xiàn)有技術(shù)存在之缺失，其主要目的是提供一種可簡化制程的LED陶瓷支架結(jié)構(gòu)，其能有效解決現(xiàn)有之LED陶瓷支架制作效率低并且品質(zhì)不好的問題。為實現(xiàn)上述目的，本技術(shù)采用如下之技術(shù)方案：一種可簡化制程的LED陶瓷支架結(jié)構(gòu)，包括有陶瓷本體，該陶瓷本體的正面設(shè)置有用于安裝芯片的固晶板，固晶板的旁側(cè)設(shè)置有焊盤，該陶瓷本體的背面設(shè)置有散熱基板、第一焊腳和第二焊腳，該陶瓷本體的側(cè)面電鍍形成有第一導(dǎo)通線路和第二導(dǎo)通線路，該第一導(dǎo)通線路導(dǎo)通連接于固晶板和第一焊腳之間，該第二導(dǎo)通線路導(dǎo)通連接于焊盤和第二焊腳之間。作為一種優(yōu)選方案，所述固晶板的兩端分別通過兩前述第一導(dǎo)電線路導(dǎo)通連接第一焊腳的兩端。作為一種優(yōu)選方案，所述焊盤的兩端分別通過兩前述第二導(dǎo)電線路導(dǎo)通連接第二焊腳的兩端。作為一種優(yōu)選方案，所述陶瓷本體的各個邊角處均具有一缺口，該第一導(dǎo)通線路和第二導(dǎo)通線路附著于對應(yīng)之缺口的壁面上。作為一種優(yōu)選方案，所述缺口為弧形缺口。作為一種優(yōu)選方案，所述散熱基板位于第一焊腳和第二焊腳之間。本技術(shù)與現(xiàn)有技術(shù)相比具有明顯的優(yōu)點和有益效果，具體而言，由上述技術(shù)方案可知：通過在陶瓷本體的側(cè)面電鍍形成有第一導(dǎo)通線路和第二導(dǎo)通線路，利用第一導(dǎo)通線路導(dǎo)通連接于固晶板和第一焊腳之間，利用第二導(dǎo)通線路導(dǎo)通連接于焊盤和第二焊腳之間，如此，本產(chǎn)品在制作時無需進行填孔工序，大大簡化了制程，提高了生產(chǎn)效率，并且，不會出現(xiàn)線路連接不良，有效提升了產(chǎn)品品質(zhì)。為更清楚地闡述本技術(shù)的結(jié)構(gòu)特征和功效，下面結(jié)合附圖與具體實施例來對本技術(shù)進行詳細說明。附圖說明圖1是本技術(shù)之較佳實施例的正面示意圖；圖2是本技術(shù)之較佳實施例的背面示意圖；圖3是本技術(shù)之較佳實施例中制作時排版的正面示意圖；圖4是本技術(shù)之較佳實施例中制作時排版的背面示意圖。附圖標識說明：10、陶瓷本體11、缺口20、固晶板30、焊盤40、散熱基板50、第一焊腳60、第二焊腳70、第一導(dǎo)通線路80、第二導(dǎo)通線路100、陶瓷板101、通孔。具體實施方式請參照圖1至圖4所示，其顯示出了本技術(shù)之較佳實施例的具體結(jié)構(gòu)，包括有陶瓷本體10。該陶瓷本體10的正面設(shè)置有用于安裝芯片的固晶板20，固晶板20的旁側(cè)設(shè)置有焊盤30，該陶瓷本體10的背面設(shè)置有散熱基板40、第一焊腳50和第二焊腳60，該散熱基板40位于第一焊腳50和第二焊腳60之間；該陶瓷本體10的側(cè)面電鍍形成有第一導(dǎo)通線路70和第二導(dǎo)通線路80，該第一導(dǎo)通線路70導(dǎo)通連接于固晶板20和第一焊腳50之間，該第二導(dǎo)通線路80導(dǎo)通連接于焊盤30和第二焊腳60之間。在本實施例中，所述固晶板20的兩端分別通過兩前述第一導(dǎo)電線路70導(dǎo)通連接第一焊腳50的兩端，所述焊盤30的兩端分別通過兩前述第二導(dǎo)電線路80導(dǎo)通連接第二焊腳60的兩端，并且，所述陶瓷本體10的各個邊角處均具有一缺口11，該第一導(dǎo)通線路70和第二導(dǎo)通線路80附著于對應(yīng)之缺口11的壁面上，以避免第一導(dǎo)通線路70和第二導(dǎo)通線路80容易脫落，以及，所述缺口11為弧形缺口。制作時，如圖3和圖4所示，取一陶瓷板100，在陶瓷板100的正面設(shè)置好多個固晶板20和多個焊盤30，在陶瓷板的背面設(shè)置多個散熱基板40、多個第一焊腳50和多個第二焊腳60；接著，在陶瓷板100相應(yīng)的位置上開設(shè)通孔101，對通孔101進行電鍍而形成第一導(dǎo)通線路70和第二導(dǎo)通線路80；然后，沿通孔101的徑向?qū)μ沾砂?00進行切割而得到成品（如圖1和圖2所示）。本技術(shù)的設(shè)計重點在于：通過在陶瓷本體的側(cè)面電鍍形成有第一導(dǎo)通線路和第二導(dǎo)通線路，利用第一導(dǎo)通線路導(dǎo)通連接于固晶板和第一焊腳之間，利用第二導(dǎo)通線路導(dǎo)通連接于焊盤和第二焊腳之間，如此，本產(chǎn)品在制作時無需進行填孔工序，大大簡化了制程，提高了生產(chǎn)效率，并且，不會出現(xiàn)線路連接不良，有效提升了產(chǎn)品品質(zhì)。以上所述，僅是本技術(shù)的較佳實施例而已，并非對本技術(shù)的技術(shù)范圍作任何限制，故凡是依據(jù)本技術(shù)的技術(shù)實質(zhì)對以上實施例所作的任何細微修改、等同變化與修飾，均仍屬于本技術(shù)技術(shù)方案的范圍內(nèi)。本文檔來自技高網(wǎng)...
【技術(shù)保護點】
一種可簡化制程的LED陶瓷支架結(jié)構(gòu)，包括有陶瓷本體，該陶瓷本體的正面設(shè)置有用于安裝芯片的固晶板，固晶板的旁側(cè)設(shè)置有焊盤，該陶瓷本體的背面設(shè)置有散熱基板、第一焊腳和第二焊腳，其特征在于：該陶瓷本體的側(cè)面電鍍形成有第一導(dǎo)通線路和第二導(dǎo)通線路，該第一導(dǎo)通線路導(dǎo)通連接于固晶板和第一焊腳之間，該第二導(dǎo)通線路導(dǎo)通連接于焊盤和第二焊腳之間。
【技術(shù)特征摘要】
1.一種可簡化制程的LED陶瓷支架結(jié)構(gòu)，包括有陶瓷本體，該陶瓷本體的正面設(shè)置有用于安裝芯片的固晶板，固晶板的旁側(cè)設(shè)置有焊盤，該陶瓷本體的背面設(shè)置有散熱基板、第一焊腳和第二焊腳，其特征在于：該陶瓷本體的側(cè)面電鍍形成有第一導(dǎo)通線路和第二導(dǎo)通線路，該第一導(dǎo)通線路導(dǎo)通連接于固晶板和第一焊腳之間，該第二導(dǎo)通線路導(dǎo)通連接于焊盤和第二焊腳之間。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的可簡化制程的LED陶瓷支架結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述固晶板的兩端分別通過兩前述第一導(dǎo)電線路導(dǎo)通連接第一焊腳的兩端。3.根據(jù)權(quán)...
【專利技術(shù)屬性】
技術(shù)研發(fā)人員：章軍，唐莉萍，羅素撲，丁濤，
申請(專利權(quán))人：東莞市凱昶德電子科技股份有限公司，
類型：新型
國別省市：廣東;44
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