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    多電極蝕刻裝置制造方法及圖紙

    技術(shù)編號(hào):13309430 閱讀:104 留言:0更新日期:2016-07-10 09:32
    一種多電極蝕刻裝置,其包含多個(gè)等離子體蝕刻電極、多個(gè)承載單元以及多個(gè)電力輸出模塊,該些等離子體蝕刻電極各包含一第一蝕刻側(cè)以及一相對(duì)該第一蝕刻側(cè)的第二蝕刻側(cè),該些承載單元平行設(shè)置于各該等離子體蝕刻電極的兩側(cè)并承載對(duì)應(yīng)的印刷電路板,各該電力輸出模塊包含一電力提供單元以及一與該電力提供單元電性連接的調(diào)整單元,各該電力輸出模塊分別與對(duì)應(yīng)的該等離子體蝕刻電極電性連接,并依據(jù)對(duì)應(yīng)的該等離子體蝕刻電極以該調(diào)整單元調(diào)整該電力提供單元的一輸出電力。藉由各該電力輸出模塊的設(shè)置而得以針對(duì)不同的等離子體蝕刻電極調(diào)整該輸出電力,提升工藝的穩(wěn)定性。

    【技術(shù)實(shí)現(xiàn)步驟摘要】

    本專利技術(shù)涉及一種印刷電路板工藝,尤其涉及一種用以印刷電路板的多電極蝕刻裝置
    技術(shù)介紹
    在電子裝置中必須藉由許多的電子元件相互連接才能夠作動(dòng),而過去在電子元件之間僅能以配線方式進(jìn)行連接,不僅線路復(fù)雜、占用空間大,且制作成本相對(duì)較高;因此,現(xiàn)今的電子裝置均利用印刷電路板(Printedcircuitboard,PCB)進(jìn)行整合,不僅將電子元件間的配線整合至印刷電路板的基板上,電子元件甚至可直接設(shè)置在基板上,以達(dá)到節(jié)省空間的效果;而印刷電路板上的電路線路及圖面,是利用印刷蝕刻阻劑的方式所做出,藉此做為電子裝置內(nèi)的各電子元件設(shè)置以及互相連接的支撐體。但隨著各種電子裝置逐漸縮小尺寸以達(dá)隨身化的目的,印刷電路板的尺寸也必須相對(duì)縮小,導(dǎo)致傳統(tǒng)利用印刷蝕刻阻劑的制作方法已無法滿足小尺寸制作的條件,因此,現(xiàn)今的印刷電路板改以壓膜或涂布的方式,搭配微影技術(shù)(Photolithograghy)與蝕刻工藝來進(jìn)行印刷電路板的圖樣(Pattern)制作。等離子體蝕刻工藝不只廣泛被應(yīng)用在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè),在印刷電路板產(chǎn)業(yè)中亦有所使用;和半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)不同的是,等離子體蝕刻工藝在印刷電路板產(chǎn)業(yè)中是用以清除基板上的臟污以及化學(xué)殘留物,而非用以進(jìn)行印刷電路板的圖樣制作,因此對(duì)于輸出功率的穩(wěn)定性或是所產(chǎn)生的等離子體的濃度以及穩(wěn)定度均未加以要求。但以等離子體蝕刻工藝進(jìn)行印刷電路板的圖樣制作,對(duì)于等離子體的濃度以及穩(wěn)定度則必須更嚴(yán)格的限制,提供電極形成等離子體的電力也必須更加穩(wěn)定一致;如若所提供電力的輸出功率不穩(wěn)定,會(huì)使電極所產(chǎn)生的等離子體濃度不足亦或是等離子體濃度不穩(wěn)定,進(jìn)而讓該些印刷電路板之間產(chǎn)生差異,影響工藝良率。
    技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路
    本專利技術(shù)的主要目的,在于提升印刷電路板進(jìn)行蝕刻工藝時(shí)的穩(wěn)定性。為達(dá)上述目的,本專利技術(shù)提供一種多電極蝕刻裝置,其用以對(duì)多個(gè)印刷電路板進(jìn)行蝕刻,該多電極蝕刻裝置包含多個(gè)等離子體蝕刻電極、多個(gè)承載單元以及多個(gè)電力輸出模塊,該些等離子體蝕刻電極各包含一第一蝕刻側(cè)以及一相對(duì)該第一蝕刻側(cè)的第二蝕刻側(cè),以同時(shí)對(duì)兩個(gè)印刷電路板進(jìn)行蝕刻,該些承載單元用以固定承載對(duì)應(yīng)的該印刷電路板,且各該承載單元平行設(shè)置于各該等離子體蝕刻電極的兩側(cè)并與各該等離子體蝕刻電極相距一蝕刻距離,各該電力輸出模塊包含一電力提供單元以及一與該電力提供單元電性連接的調(diào)整單元,各該電力輸出模塊分別與對(duì)應(yīng)的該等離子體蝕刻電極電性連接,并依據(jù)對(duì)應(yīng)的該等離子體蝕刻電極以該調(diào)整單元調(diào)整該電力提供單元的一輸出電力。各該印刷電路板固定設(shè)置于各該承載單元鄰近對(duì)應(yīng)的該等離子體蝕刻電極一側(cè)并與各該等離子體蝕刻電極相距該蝕刻距離,該些電力輸出模塊的電力提供單元分別提供該輸出電力至該些等離子體蝕刻電極,使該些等離子體蝕刻電極的該第一蝕刻側(cè)與該第二蝕刻側(cè)產(chǎn)生等離子體,藉此對(duì)該些印刷電路板進(jìn)行等離子體蝕刻。由上述說明可知,本專利技術(shù)具有下列特點(diǎn):一、由于該些電力輸出模塊分別連接至對(duì)應(yīng)的等離子體蝕刻電極,因此能夠分別獨(dú)立的提供該輸出電力予各該等離子體蝕刻電極,藉此能提升所產(chǎn)生等離子體的功率,增加蝕刻等離子體的濃度,不僅改善了現(xiàn)有等離子體蝕刻工藝運(yùn)用于印刷電路板上僅用以作為清潔用的限制,更能夠增進(jìn)印刷電路板進(jìn)行蝕刻工藝時(shí)的蝕刻率。二、藉由各該電力輸出模塊分別獨(dú)立對(duì)應(yīng)各該等離子體蝕刻電極的設(shè)置,使得各該電力輸出模塊可因應(yīng)各該等離子體蝕刻電極的狀況而輸出對(duì)應(yīng)的該輸出電力,使各該等離子體蝕刻電極所產(chǎn)生的蝕刻等離子體濃度穩(wěn)定,進(jìn)而提升蝕刻工藝時(shí)的穩(wěn)定度。三、由于該多電極蝕刻裝置包含多個(gè)等離子體蝕刻電極,且各該等離子體蝕刻電極更包含第一蝕刻側(cè)以及第二蝕刻側(cè),使得該多電極蝕刻裝置可同時(shí)對(duì)于多個(gè)印刷電路板進(jìn)行等離子體蝕刻工藝,并藉此提升印刷電路板工藝時(shí)的產(chǎn)量。以下結(jié)合附圖和具體實(shí)施例對(duì)本專利技術(shù)進(jìn)行詳細(xì)描述,但不作為對(duì)本專利技術(shù)的限定。附圖說明圖1,為本專利技術(shù)的單元配置示意圖;圖2,為本專利技術(shù)的俯視結(jié)構(gòu)示意圖;圖3,為本專利技術(shù)的部分結(jié)構(gòu)分解示意圖;圖4,為本專利技術(shù)的吸附單元的正視結(jié)構(gòu)示意圖;圖5,為本專利技術(shù)的吸附部結(jié)構(gòu)示意圖。具體實(shí)施方式有關(guān)本專利技術(shù)的詳細(xì)說明及
    技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路
    ,現(xiàn)就配合附圖說明如下:請(qǐng)參閱圖1及圖2所示,本專利技術(shù)為一種多電極蝕刻裝置,其用以對(duì)多個(gè)印刷電路板100進(jìn)行蝕刻,該多電極蝕刻裝置包含一腔體10、多個(gè)等離子體蝕刻電極20、多個(gè)承載單元30、多個(gè)電力輸出模塊40、多個(gè)檢測(cè)單元50以及一壓力控制單元90,該些等離子體蝕刻電極20各包含一第一蝕刻側(cè)21以及一相對(duì)該第一蝕刻側(cè)21的第二蝕刻側(cè)22,以同時(shí)對(duì)兩個(gè)印刷電路板100進(jìn)行蝕刻,該些承載單元30用以固定承載對(duì)應(yīng)的該印刷電路板100,且各該承載單元30平行設(shè)置于各該等離子體蝕刻電極20的兩側(cè)并與各該等離子體蝕刻電極20相距一蝕刻距離d,各該電力輸出模塊40包含一電力提供單元41以及一與該電力提供單元41電性連接的調(diào)整單元42,該壓力控制單元90與該腔體10相互連接,以藉由該壓力控制單元90將該腔體10內(nèi)的氣體抽出,調(diào)整該腔體10內(nèi)的氣體壓力,以符合等離子體蝕刻工藝時(shí)的狀態(tài)。各該檢測(cè)單元50分別與對(duì)應(yīng)的該電力輸出模塊40以及該等離子體蝕刻電極20電性連接,并檢測(cè)該等離子體蝕刻電極20的電阻值,使該調(diào)整單元42依據(jù)該等離子體蝕刻電極20的電阻值調(diào)整該電力提供單元41的一輸出電力A,以使接收該輸出電力A的各該等離子體蝕刻電極20能夠以相同功率產(chǎn)生蝕刻等離子體,藉此提升蝕刻工藝時(shí)的穩(wěn)定度,進(jìn)而提升工藝良率,降低成本。各該印刷電路板100固定設(shè)置于各該承載單元30鄰近該等離子體蝕刻電極20一側(cè)并與該等離子體蝕刻電極20相距該蝕刻距離d,于本實(shí)施例中,該些等離子體蝕刻電極20與該些承載單元30分別作為電力的正負(fù)端,因此各該承載單元30屬于接地端,當(dāng)該些電力輸出模塊40的電力提供單元41分別提供該輸出電力A至該些等離子體蝕刻電極20時(shí),即因各該承載單元30與對(duì)應(yīng)的該等離子體蝕刻電極20之間產(chǎn)生電位差,進(jìn)而使該些等離子體蝕刻電極20的該第一蝕刻側(cè)21與該第二蝕刻側(cè)22產(chǎn)生蝕刻等離子體,藉此同時(shí)對(duì)兩個(gè)印刷電路板100進(jìn)行等離子體蝕刻工藝。續(xù)參閱圖3,于本實(shí)施例中,該承載單元30更包含一背板31、一夾置部32以及多個(gè)設(shè)置于該背板31的通孔33,該印刷電路板100通過該夾置部32以夾設(shè)的方式固定于背板31。更進(jìn)一步說明,請(qǐng)搭配參閱圖2、圖4及圖5所示,該多本文檔來自技高網(wǎng)
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    【技術(shù)保護(hù)點(diǎn)】
    一種多電極蝕刻裝置,其用以對(duì)多個(gè)印刷電路板進(jìn)行蝕刻,其特征在于,該多電極蝕刻裝置包含:多個(gè)等離子體蝕刻電極,該些等離子體蝕刻電極各包含一第一蝕刻側(cè)以及一相對(duì)該第一蝕刻側(cè)的第二蝕刻側(cè),以同時(shí)對(duì)兩個(gè)印刷電路板進(jìn)行蝕刻;多個(gè)承載對(duì)應(yīng)的該印刷電路板的承載單元,各該承載單元平行設(shè)置于各該等離子體蝕刻電極的兩側(cè),且分別與各該等離子體蝕刻電極相距一蝕刻距離;以及多個(gè)電力輸出模塊,各該電力輸出模塊包含一電力提供單元以及一與該電力提供單元電性連接的調(diào)整單元,各該電力輸出模塊分別與對(duì)應(yīng)的該等離子體蝕刻電極電性連接,并依據(jù)對(duì)應(yīng)的該等離子體蝕刻電極以該調(diào)整單元調(diào)整該電力提供單元的一輸出電力;該些電力輸出模塊的電力提供單元分別提供該輸出電力至該些等離子體蝕刻電極,使該些等離子體蝕刻電極的兩側(cè)產(chǎn)生蝕刻等離子體,藉此對(duì)該些印刷電路板進(jìn)行等離子體蝕刻。

    【技術(shù)特征摘要】
    1.一種多電極蝕刻裝置,其用以對(duì)多個(gè)印刷電路板進(jìn)行蝕刻,其特征在
    于,該多電極蝕刻裝置包含:
    多個(gè)等離子體蝕刻電極,該些等離子體蝕刻電極各包含一第一蝕刻側(cè)以及
    一相對(duì)該第一蝕刻側(cè)的第二蝕刻側(cè),以同時(shí)對(duì)兩個(gè)印刷電路板進(jìn)行蝕刻;
    多個(gè)承載對(duì)應(yīng)的該印刷電路板的承載單元,各該承載單元平行設(shè)置于各該
    等離子體蝕刻電極的兩側(cè),且分別與各該等離子體蝕刻電極相距一蝕刻距離;
    以及
    多個(gè)電力輸出模塊,各該電力輸出模塊包含一電力提供單元以及一與該電
    力提供單元電性連接的調(diào)整單元,各該電力輸出模塊分別與對(duì)應(yīng)的該等離子體
    蝕刻電極電性連接,并依據(jù)對(duì)應(yīng)的該等離子體蝕刻電極以該調(diào)整單元調(diào)整該電
    力提供單元的一輸出電力;
    該些電力輸出模塊的電力提供單元分別提供該輸出電力至該些等離子體
    蝕刻電極,使該些等離子體蝕刻電極的兩側(cè)產(chǎn)生蝕刻等離子體,藉此對(duì)該些印
    刷電路板進(jìn)行等離子體蝕刻。
    2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的多電極蝕刻裝置,其特征在于,更包含一用以
    容置該些等離子體蝕刻電極以及該些承載單元的腔體,以及一與該腔體連接的
    壓力控制單元。
    3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的多電極蝕刻裝置,其特征在于,更包含多個(gè)用
    以檢測(cè)各該等離子體蝕刻電極的電阻的檢測(cè)單元,各該檢測(cè)單元分別與對(duì)應(yīng)的
    該等離子體蝕刻電極以及該電力輸出模塊電性連接。
    4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的多電極蝕刻裝置,其特征在于,更包含多個(gè)設(shè)
    置于各該承載單元遠(yuǎn)離該等離子體蝕刻電極一側(cè)且對(duì)應(yīng)吸附該些承載單元的
    吸附單元。
    5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的多電極蝕刻裝置,其特征在...

    【專利技術(shù)屬性】
    技術(shù)研發(fā)人員:劉品均陳松醮蔡明展林子平楊峻杰
    申請(qǐng)(專利權(quán))人:友威科技股份有限公司
    類型:發(fā)明
    國(guó)別省市:中國(guó)臺(tái)灣;71

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