一種棱鏡封裝的COB模塊制造技術

本實用新型專利技術涉及一種棱鏡封裝的COB模塊，包括LED芯片(6)和COB基板(7)，COB基板(7)上采用封裝硅膠灌封并粘接有棱鏡條(5)，棱鏡條(5)為條狀透鏡，棱鏡條(5)橫截面呈圓弧形，棱鏡條(5)內設有分布均勻的LED芯片(6)，COB基板(7)上設有與外部恒流驅動電源相連的電極焊盤(1)，電極焊盤(1)連接走線銅箔(2)正極，走線銅箔(2)負極連接LED芯片(6)；本實用新型專利技術同現有技術相比，結構新穎、簡單，設計合理，通過在COB封裝上采用棱柱條透鏡，從而保護芯片的同時，又能改變芯片的發光角度，提高了光的利用率，且相比于單顆透鏡的封裝方式，該棱鏡條制造和封裝的成本都大大降低。

【技術實現步驟摘要】
【專利說明】本技術涉及COB封裝
，具體地說是一種棱鏡封裝的COB模塊。目前，現有的⑶B封裝技術主要有兩種方案:一種是在⑶B模塊上采用封裝硅膠整體灌封LED芯片，做成平面形狀;另一種是采用單顆透鏡封裝，與LED芯片一一對應，設計單顆透鏡的發光角度，從而達到對COB模塊的發光角度的控制。其中，采用硅膠整體封裝成平面，從而沒有有效的一次光學模塊，COB發光較分散，達到120度以上，對LED芯片光利用率大打折扣，而且隨著高度的增加，光強會明顯下降，實際應用效果較差;而單顆透鏡的發光角度雖可以有效控制對LED芯片的光利用率，并且可以通過設計調節配光達到想要的效果，但是對于單顆透鏡的設計、制造以及封裝成本都會大大提尚，實際生廣應用的成本也會相應提尚。本技術的目的就是要解決上述的不足而提供一種棱鏡封裝的COB模塊，通過在COB封裝上采用棱柱條透鏡，從而保護芯片的同時，又能改變芯片的發光角度，提高了光的利用率。為實現上述目的設計一種棱鏡封裝的⑶B模塊，包括LED芯片6和⑶B基板7，所述COB基板7上采用封裝硅膠灌封并粘接有棱鏡條5，所述棱鏡條5為條狀透鏡，所述棱鏡條5橫截面呈圓弧形，所述棱鏡條5內設有分布均勻的LED芯片6。所述COB基板7上設有與外部恒流驅動電源相連的電極焊盤I，所述電極焊盤I連接走線銅箔2正極，所述走線銅箔2負極連接LED芯片6。所述棱鏡條5的中心位置與LED芯片的中心位置重合。所述棱鏡條5設置有至少兩排，至少兩排所述棱鏡條5均勻排布于COB基板7上，至少兩排所述棱鏡條5為一體式或分體式。所述棱鏡條5采用石英或硅膠制成。所述COB基板7上開設有定位安裝孔4，所述定位安裝孔4為腰型孔。所述COB基板7上設有熱敏電阻3，所述熱敏電阻3通過走線銅箔2與LED芯片6連接。所述LED芯片6為矩陣緊密排布于COB基板7上。本技術同現有技術相比，具有如下優點:(I)在COB封裝上采用棱柱條透鏡，從而保護芯片的同時，又能改變芯片的發光角度，提高了光的利用率；(2)在不降低芯片排布密度的同時，可以提高COB模塊光利用率；(3)相比于單顆透鏡的封裝方式，棱鏡條制造和封裝的成本都大大降低。圖1是傳統的COB封裝示意圖；圖2是圖1的俯視圖；圖3是本技術的結構示意圖；圖4是圖3的俯視圖；圖5是本技術中一體式棱鏡條的結構示意圖；圖6是圖5的俯視圖；圖7是本技術中分體式棱鏡條的結構示意圖；圖8是圖7的俯視圖；圖中:1、電極焊盤2、走線銅箔3、熱敏電阻4、定位安裝孔5、棱鏡條6、LED芯片7、COB基板。下面結合附圖對本技術作以下進一步說明:如附圖3和附圖4所示，本技術包括LED芯片6和⑶B基板7，⑶B基板7上采用封裝娃膠灌封并粘接有棱鏡條5，棱鏡條5為條狀透鏡，棱鏡條5橫截面呈圓弧形，棱鏡條5內設有分布均勻的LED芯片6，C0B基板7上設有與外部恒流驅動電源相連的電極焊盤I，電極焊盤I連接走線銅箔2正極，走線銅箔2負極連接LED芯片6。棱鏡條5的中心位置與LED芯片的中心位置重合，該棱鏡條5的材質可以為石英、娃膠等，棱鏡條5設置有至少兩排，至少兩排棱鏡條5均勻排布于COB基板7上，LED芯片6為矩陣緊密排布于COB基板7上，至少兩排棱鏡條5的形式可以分為一體式或分體式，如附圖5和附圖6所示為一體式，如附圖7和附圖8所示為分體式;COB基板7上開設有定位安裝孔4，定位安裝孔4為腰型孔;COB基板7上設有熱敏電阻3，熱敏電阻3通過走線銅箔2與LED芯片6連接。本技術使用光學設計軟件TracePr0設計發光角度合理的棱鏡條，并根據COB模塊的尺寸控制棱鏡條的尺寸;COB模塊上的芯片為矩陣緊密排布設計，LED芯片固晶完成并焊接好金線后，采用封裝硅膠灌封并粘接棱鏡條，棱鏡的中心位置和每排芯片的中心位置重合，確保達到配光效果。本技術的工作原理為:在電極焊盤處加入外部恒流驅動電源驅動下，通過走線銅箔正極流入，負極流出，形成閉合回路，可以使LED芯片點亮;棱鏡條使用封裝硅膠粘接至IJCOB基板上，其中心位置和LED芯片的中心位置重合，并自身具有一定光學弧度設計要求，可以達到對芯片配光的效果。熱敏電阻主要是對COB模塊點亮時LED芯片發熱及基板導熱情況進行檢測并輸出；定位安裝孔為腰型孔設計，安裝簡便。本技術并不受上述實施方式的限制，其他的任何未背離本技術的精神實質與原理下所作的改變、修飾、替代、組合、簡化，均應為等效的置換方式，都包含在本技術的保護范圍之內。【主權項】1.一種棱鏡封裝的COB模塊，其特征在于:包括LED芯片(6)和COB基板(7)，所述COB基板(7)上采用封裝硅膠灌封并粘接有棱鏡條(5)，所述棱鏡條(5)為條狀透鏡，所述棱鏡條(5)橫截面呈圓弧形，所述棱鏡條(5)內設有分布均勻的LED芯片(6)。2.如權利要求1所述的棱鏡封裝的COB模塊，其特征在于:所述COB基板(7)上設有與外部恒流驅動電源相連的電極焊盤(I)，所述電極焊盤(I)連接走線銅箔(2)正極，所述走線銅箔(2)負極連接LED芯片(6)。3.如權利要求1或2所述的棱鏡封裝的COB模塊，其特征在于:所述棱鏡條(5)的中心位置與LED芯片的中心位置重合。4.如權利要求3所述的棱鏡封裝的COB模塊，其特征在于:所述棱鏡條(5)設置有至少兩排，至少兩排所述棱鏡條(5)均勻排布于COB基板(7)上，至少兩排所述棱鏡條(5)為一體式或分體式。5.如權利要求4所述的棱鏡封裝的COB模塊，其特征在于:所述棱鏡條(5)采用石英或硅膠制成。6.如權利要求5所述的棱鏡封裝的COB模塊，其特征在于:所述COB基板(7)上開設有定位安裝孔(4)，所述定位安裝孔(4)為腰型孔。7.如權利要求6所述的棱鏡封裝的COB模塊，其特征在于:所述COB基板(7)上設有熱敏電阻(3)，所述熱敏電阻(3)通過走線銅箔(2)與LED芯片(6)連接。8.如權利要求7所述的棱鏡封裝的COB模塊，其特征在于:所述LED芯片(6)為矩陣緊密排布于COB基板(7)上。【專利摘要】本技術涉及一種棱鏡封裝的COB模塊，包括LED芯片(6)和COB基板(7)，COB基板(7)上采用封裝硅膠灌封并粘接有棱鏡條(5)，棱鏡條(5)為條狀透鏡，棱鏡條(5)橫截面呈圓弧形，棱鏡條(5)內設有分布均勻的LED芯片(6)，COB基板(7)上設有與外部恒流驅動電源相連的電極焊盤(1)，電極焊盤(1)連接走線銅箔(2)正極，走線銅箔(2)負極連接LED芯片(6)；本技術同現有技術相比，結構新穎、簡單，設計合理，通過在COB封裝上采用棱柱條透鏡，從而保護芯片的同時，又能改變芯片的發光角度，提高了光的利用率，且相比于單顆透鏡的封裝方式，該棱鏡條制造和封裝的成本都大大降低。【IPC分類】H01L33/58【公開號】CN205376578【申請號】CN201620107163【專利技術人】張煒, 張躍敏, 姜杰, 季祥勇, 李樹華, 劉東升 【申請人】上海悅威電子設備有限公司【公開日】2016年7月6日【申請日】2016年2月2日本文檔來自技高網...

【技術保護點】
一種棱鏡封裝的COB模塊，其特征在于：包括LED芯片(6)和COB基板(7)，所述COB基板(7)上采用封裝硅膠灌封并粘接有棱鏡條(5)，所述棱鏡條(5)為條狀透鏡，所述棱鏡條(5)橫截面呈圓弧形，所述棱鏡條(5)內設有分布均勻的LED芯片(6)。

【技術特征摘要】

【專利技術屬性】
技術研發人員：張煒，張躍敏，姜杰，季祥勇，李樹華，劉東升，
申請(專利權)人：上海悅威電子設備有限公司，
類型：新型
國別省市：上海;31