一種替換板及其PCB拼板制造技術

本實用新型專利技術公開了一種替換板及其PCB拼板，包括：一種替換板，所述替換板具有板本體和延伸端，所述延伸端位于所述板本體四周。還包括：拼板本體及安裝空位，且所述替換板安裝于所述安裝空位處；所述板本體的設有所述延伸端的四周與所述安裝空位之間具有空隙，且所述空隙處填充有膠層。本實用新型專利技術帶有延伸端的替換板的PCB拼板解決了由于切除不良單元而只能整體報廢的問題，且保證了安裝有此替換板的PCB拼板能夠滿足后續封裝時的共面度和強度的要求，提高了產品良率，降低了資源損耗。

【技術實現步驟摘要】

本技術涉及PCB領域，尤指一種替換板及其PCB拼板。
技術介紹
印刷線路板(PrintedCircuitBoard，PCB)設計完以后需要上表面組裝(SurfaceMountTechnology，SMT)貼片流水線貼上元器件，每個SMT的加工工廠都會根據流水線的加工要求，規定電路板的最合適的尺寸規定，比如尺寸太小或者太大，流水線上固定電路板的工裝就沒法固定。當PCB本身尺寸小于工廠給的尺寸規定時，那就需要把多個PCB拼成一整塊，PCB拼板無論對于高速貼片機還是對于波峰焊都能顯著提高效率。在對PCB拼板進行整板測試時，如果有某個單元不良，則需要從PCB拼板中切下此不良單元進行分析測試，一般稱此不良單元為叉板；這樣PCB拼板中就會出現空位，后續封裝流程中，對于PCB強度和共面度要求很高，此空位的產生導致切除不良單元的PCB拼板無法進行封裝，只能整板報廢處理，從而造成不必要的資源浪費。現有的技術是在PCB拼板的空位中填入比切除的不良單元大小形狀小一些的替換板，但由于替換板比空位小，用膠水固定替換板時，未凝固的膠水可能會使替換板的位置變動，導致PCB拼板的強度和共面度無法滿足封裝要求。
技術實現思路
本技術的目的是提供一種替換板及其PCB拼板，使填入替換板后的PCB拼板能夠達到封裝強度和共面度的要求，以實現降低成本、提高良率的目的。本技術提供的技術方案如下：一種替換板，所述替換板具有板本體和延伸端，所述延伸端位于所述板本體四周。進一步優選地，所述替換板具有多個相同的所述延伸端。進一步優選地，所述替換板的所述延伸端的上表面低于所述板本體的上表面；所述延伸端的下表面和所述板本體的下表面處于同一個水平面上。進一步優選地，所述延伸端的外端面為弧面。本技術還提供一種PCB拼板，其包括拼板本體及安裝空位，進一步包括：替換板，且所述替換板安裝于所述安裝空位處；所述板本體的設有所述延伸端的四周與所述安裝空位之間具有空隙，且所述空隙處填充有膠層。進一步優選地，所述延伸端的下表面、所述板本體的下表面和所述拼板本體的下表面處于同一個水平面上。進一步優選地，所述延伸端的外端面與所述PCB拼板的所述安裝空位的內側面接觸。進一步優選地，所述膠層的上表面與所述拼板本體的上表面持平，或，高于所述拼板本體的上表面一定高度h，h<0.2mm。與現有技術相比，本技術中的技術效果在于：1、替換板的延伸端插入膠層中，能夠使替換板在膠層未固化時更好地在PCB拼板的空位中定位；2、四周具有相同延伸端的替換板在固定于PCB拼板的空位中時，延伸端的端面同時與空位的內側面接觸，這樣能夠使得替換板的周圍留下相同的空隙，便于后續在替換板的四周填充有相似的膠量，以達到封裝時強度的要求；3、延伸端的上表面低于板本體的上表面，這種結構能夠使覆蓋于延伸端的上表面的膠水在固定替換板的同時，有更大的溢流空間；4、外端面為弧面的延伸端與PCB拼板內側面的接觸為線接觸，相比外端面為矩形的延伸端，弧面能夠在空隙中留有更多的填膠空間固定替換板；5、膠層固定處于PCB拼板的安裝空位處的替換板時，替換板的延伸端與安裝空位的內側面接觸，能夠更好地在空位中定位，不容易被還未固化的膠層影響而移位；6、在后續的封裝流程中，對于PCB拼板的共面度有一定要求，一般替換板是取自與PCB拼板同一型號的其他板上，當下表面都處于同一個水平面上時，上表面自然也會在同一個水平面上，滿足高共面度的要求；7、空隙中填入的膠層最理想的高度是與PCB拼板的高度持平，考慮到膠水的黏性問題，可以允許稍少的一點溢出，但高度必需小于0.2mm，若過高，無法達到封裝時的共面度問題。這種帶有延伸端的替換板的PCB拼板解決了由于切除不良單元而只能整體報廢的問題，且保證了安裝有此替換板的PCB拼板能夠滿足后續封裝時的共面度和強度的要求，提高了產品良率，降低了資源損耗。附圖說明下面結合附圖和具體實施方式對本技術作進一步詳細說明：圖1是本技術替換板一種實施例的立體結構示意圖；圖2是本技術PCB拼板的一種實施例的不含膠層的俯視圖；圖3是圖2所示的PCB拼板含有膠層的俯視圖；圖4是圖2的AA’剖面圖；圖5是圖2的BB’剖面圖；圖6是圖2的另一種含有膠層的俯視圖；圖7是圖6的AA’剖面圖。附圖標號說明：1.替換板，2.板本體，21.板本體的上表面，22.板本體的下表面，3.延伸端，31.延伸端的上表面，32.延伸端的外端面，33.延伸端的下表面，4.拼板本體，41.拼板本體的上表面，42.拼板本體的下表面，5.安裝空位，51.安裝空位的內側面，6.空隙，7.膠層，8.臺階。具體實施方式為了更清楚地說明本技術實施例或現有技術中的技術方案，下面將對實施例或現有技術描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本技術的一些實施例，對于本領域普通技術人員來講，在不付出創造性勞動的前提下，還可以根據這些附圖獲得其他的附圖。在本技術的實施例一中，參見圖1，替換板1具有板本體2和延伸端3，延伸端3位于板本體2四周。如圖所示，替換板1的四周的每一側各有兩個延伸端3。在其他實施例中，替換板1的板本體2四周的每一側的延伸端3可以為一個、三個或更多個，在此不做限定，只要保證替換板能夠起到定位作用即可。在本技術的另一個實施例中，參見圖1，替換板1具有板本體2和延伸端3，延伸端3位于板本體2四周；替換板1的四周的每一側各有兩個相同延伸端3；延伸端的上表面31低于板本體的上表面21；延伸端的下表面33和板本體的下表面22處于同一個水平面上。在本實施例中，板本體2周圍相同的延伸端3保證了替換板1位于PCB拼板安裝空位5中時，能夠留下相同的空隙6，進一步保證了替換板1可以被四周相似的膠量固定于安裝空位5中，達到封裝制程中強度的要求。同時，延伸端的下表面33和板本體的下表面22處于同一個水平面，而延伸端的上表面31低于板本體的上表面21，這種結構的好處是：1)在延伸端的下表面33和板本體的下表面22處于同一個水平面上的基礎上，如果延伸端的上表面31和板本體的上表面21也處于同一個水平面，膠水的填充空間就會相對減少，若想用膠水對延伸端3進一步地被固定，只能出現溢膠現象，會無法滿足共面度的要求；2)在本實施例中對于延伸端的上表面本文檔來自技高網...

【技術保護點】
一種替換板，其特征在于：所述替換板具有板本體和延伸端，所述延伸端位于所述板本體的四周。

【技術特征摘要】
1.一種替換板，其特征在于：
所述替換板具有板本體和延伸端，所述延伸端位于所述板本體的四周。
2.根據權利要求1所述的替換板，其特征在于：
所述替換板具有多個相同的所述延伸端。
3.根據權利要求1所述的替換板，其特征在于：
所述延伸端的上表面低于所述板本體的上表面；
所述延伸端的下表面和所述板本體的下表面處于同一個水平面上。
4.根據權利要求1所述的替換板，其特征在于：
所述延伸端的外端面為弧面。
5.一種PCB拼板，其包括拼板本體及安裝空位，其特征在于，進一步包
括：
如權利要求1-4任一所述的替換板，且所述替換板安裝于所述...

【專利技術屬性】
技術研發人員：譚志進，
申請(專利權)人：環維電子上海有限公司，
類型：新型
國別省市：上海;31