電子器件的散熱結構、穿戴式電子設備及其散熱方法技術

本發明專利技術適用于電子器件散熱技術領域，公開了一種電子器件的散熱結構、穿戴式電子設備及其散熱方法。電子器件的散熱結構，包括電路板和連接于所述電路板的電子器件，所述電路板連接有所述電子器件的表面設置有導電線路層，所述導電線路層的表面設置有導熱阻焊油墨層，所述電子器件的底部或/和側面與所述導熱阻焊油墨層之間設置有導熱性底部填充膠，所述電子器件罩設有屏蔽罩，所述屏蔽罩連接于所述電路板。所述穿戴式電子設備具有上述的電子器件的散熱結構。本發明專利技術所提供的電子器件的散熱結構、穿戴式電子設備及其散熱方法，提高了導熱和散熱的效果，以保證電子器件可以可靠、穩定地工作，產品可靠性佳。

【技術實現步驟摘要】

本專利技術屬于電子器件散熱
，尤其涉及一種電子器件的散熱結構、穿戴式電子設備及其散熱方法。
技術介紹
目前的電子設備，例如穿戴式電子設備，以智能手表為例，其結構空間小，散熱面積小，導致發熱量大，整機溫度高；如果采用常用的石墨散熱膜貼附在IC表面，效果有限；如果采用銅箔等金屬材料以增加散熱面積，成本會上升而且無法減小產品的厚度。
技術實現思路
本專利技術的目的在于克服上述現有技術的不足，提供了一種電子器件的散熱結構、穿戴式電子設備及其散熱方法，其散熱效果好，可靠性佳。本專利技術的技術方案是：一種電子器件的散熱結構，包括電路板和連接于所述電路板的電子器件，所述電路板連接有所述電子器件的表面設置有導電線路層，所述導電線路層的表面設置有導熱阻焊油墨層，所述電子器件的底部或/和側面與所述導熱阻焊油墨層之間設置有導熱性底部填充膠，所述電子器件罩設有屏蔽罩，所述屏蔽罩連接于所述電路板。可選地，所述底部導熱性填充膠分別與所述電子器件、導熱阻焊油墨層和屏蔽罩的內側相接。可選地，所述電子器件的上端與所述屏蔽罩之間設置有導熱性頂部填充膠。可選地，所述導熱性頂部填充膠與所述底部導熱性填充膠相接觸。可選地，所述屏蔽罩的頂部或/和外側壁貼設有散熱膜材。本專利技術還提供了一種穿戴式電子設備，所述穿戴式電子設備具有上述的電子器件的散熱結構。可選地，所述穿戴式電子設備為智能手表。本專利技術還提供了一種穿戴式電子設備中電子器件的散熱方法，于穿戴式電子設備中的電路板表面設置導熱阻焊油墨層，將電子器件焊接于所述電路板，并于所述電子器件與所述導熱阻焊油墨層之間填充導熱性底部填充膠，再于所述電子器件外扣上屏蔽罩并將所述屏蔽罩連接于所述電路板，所述電子器件工作時產生的部分熱量通過導熱性底部填充膠傳導至電路板和屏蔽罩。可選地，于扣上屏蔽罩之前，在所述電子器件的上端設置有與所述屏蔽罩的內側相接觸的導熱性頂部填充膠，所述電子器件工作時產生的部分熱量通過導熱性頂部填充膠傳導至屏蔽罩。可選地，于所述屏蔽罩的頂面貼設散熱膜材，所述屏蔽罩的部分熱量通過散熱膜材，輻射至外部環境中。本專利技術所提供的電子器件的散熱結構、穿戴式電子設備及其散熱方法，導熱性底部填充膠可以降低熱阻，使電子器件工作時產生的熱量可以及時、高效地傳導至外部，導熱、散熱效果好，而且，無需采用銅箔等增加散熱面積，應用成本低，且可以有效減小產品的厚度，以滿足產品輕薄化的需求。導熱性頂部填充膠不僅與電子器件、屏蔽罩相接觸，同時還與導熱性底部填充膠相接觸，進一步提高了導熱和散熱的效果，以保證電子器件可以可靠、穩定地工作，產品可靠性佳。附圖說明為了更清楚地說明本專利技術實施例中的技術方案，下面將對實施例中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本專利技術的一些實施例，對于本領域普通技術人員來講，在不付出創造性勞動的前提下，還可以根據這些附圖獲得其他的附圖。圖1是本專利技術實施例提供的電子器件的散熱結構的平面示意圖。具體實施方式為了使本專利技術的目的、技術方案及優點更加清楚明白，以下結合附圖及實施例，對本專利技術進行進一步詳細說明。應當理解，此處所描述的具體實施例僅僅用以解釋本專利技術，并不用于限定本專利技術。需要說明的是，當元件被稱為“固定于”或“設置于”另一個元件，它可以直接在另一個元件上或者可能同時存在居中元件。當一個元件被稱為是“連接于”另一個元件，它可以是直接連接到另一個元件或者可能同時存在居中元件。還需要說明的是，本專利技術實施例中的左、右、上、下等方位用語，僅是互為相對概念或是以產品的正常使用狀態為參考的，而不應該認為是具有限制性的。如圖1所示，本專利技術實施例提供的一種電子器件的散熱結構，包括電路板1和連接于所述電路板1的電子器件(IC)2，電路板1可為多層線路板。所述電路板1連接有所述電子器件2的表面設置有導電線路層11，導電線路層11可為銅箔層。所述導電線路層11的表面設置有導熱阻焊油墨層3，導熱阻焊油墨層3除具有阻焊的功能外，還具有導熱的功能。所述電子器件2的底部或/和側面與所述導熱阻焊油墨層3之間設置有導熱性底部填充膠4，所述電子器件2罩設有屏蔽罩7，所述屏蔽罩7連接于所述電路板1，導熱性底部填充膠4可以降低熱阻，使電子器件2工作時產生的熱量可以及時、高效地傳導至外部，導熱、散熱效果好，圖中箭頭即為散熱路徑示意，而且可以使電子器件2更穩固，不易松脫，以保證電子器件2可以可靠、穩定地工作，產品可靠性佳，而且，無需采用銅箔等增加散熱面積，應用成本低，且可以有效減小產品的厚度，以滿足產品輕薄化的需求。具體應用中，所述底部導熱性填充膠分別與所述電子器件2、導熱阻焊油墨層3和屏蔽罩7的內側相接，導熱效果佳。具體地，所述電子器件2的上端與所述屏蔽罩7之間設置有導熱性頂部填充膠5，以進一步提高導熱及散熱的效果。具體應用中，導熱性頂部填充膠5的導熱系數可以大于導熱性底部填充膠4，以使導熱效果更佳。底部導熱性填充膠和導熱性頂部填充膠5均具有高導熱、耐高溫、絕緣和粘結的特性。具體地，所述導熱性頂部填充膠5與所述底部導熱性填充膠相接觸，即導熱性頂部填充膠5不僅與電子器件2、屏蔽罩7相接觸，同時還與導熱性底部填充膠4相接觸，進一步提高了導熱和散熱的效果。具體地，所述屏蔽罩7的頂部或/和外側壁貼設有散熱膜材6，以更進一步地提高產品的散熱能力。具體應用中，導熱阻焊油墨層3的導熱系數可大于或等于1.0W/m.K，導熱性底部填充膠4的導熱系數可大于或等于1.0W/m.K，導熱性頂部填充膠5的導熱系數可大于或等于2.0W/m.K。本專利技術實施例還提供了一種穿戴式電子設備，所述穿戴式電子設備具有上述的電子器件2的散熱結構，穿戴式電子設備內設置有電路板1和連接于所述電路板1的電子器件2，所述電子器件2的底部或/和側面與所述導熱阻焊油墨層3之間設置有導熱性底部填充膠4，所述電子器件2罩設有屏蔽罩7，所述屏蔽罩7連接于所述電路板1，導熱性底部填充膠4可以填充于電子器件2底部及其周圍，且導熱性底部填充膠4還可以與屏蔽罩7的內側相接觸，導熱性底部填充膠4可以降低熱阻，使電子器件2工作時產生的熱量可以及時、高效地傳導至外部，導熱、散熱效果好，而且可以使電子器件2更穩固，不易松脫，以保證電子器件2可以可靠、穩定地工作，產品可靠性佳，而且，無需采用銅箔等增加散熱面積，應用成本低，且可以有效減小產品的本文檔來自技高網...

【技術保護點】
一種電子器件的散熱結構，包括電路板和連接于所述電路板的電子器件，所述電路板連接有所述電子器件的表面設置有導電線路層，其特征在于，所述導電線路層的表面設置有導熱阻焊油墨層，所述電子器件的底部或/和側面與所述導熱阻焊油墨層之間設置有導熱性底部填充膠，所述電子器件罩設有屏蔽罩，所述屏蔽罩連接于所述電路板。

【技術特征摘要】
1.一種電子器件的散熱結構，包括電路板和連接于所述電路板的電子器件，
所述電路板連接有所述電子器件的表面設置有導電線路層，其特征在于，所述
導電線路層的表面設置有導熱阻焊油墨層，所述電子器件的底部或/和側面與所
述導熱阻焊油墨層之間設置有導熱性底部填充膠，所述電子器件罩設有屏蔽罩，
所述屏蔽罩連接于所述電路板。
2.如權利要求1所述的電子器件的散熱結構，其特征在于，所述底部導熱
性填充膠分別與所述電子器件、導熱阻焊油墨層和屏蔽罩的內側相接。
3.如權利要求2所述的電子器件的散熱結構，其特征在于，所述電子器件
的上端與所述屏蔽罩之間設置有導熱性頂部填充膠。
4.如權利要求3所述的電子器件的散熱結構，其特征在于，所述導熱性頂
部填充膠與所述底部導熱性填充膠相接觸。
5.如權利要求1至4中任一項所述的電子器件的散熱結構，其特征在于，
所述屏蔽罩的頂部或/和外側壁貼設有散熱膜材。
6.一種穿戴式電子設備，其特征在于，所述穿戴式電子設備具有如權利要
求1至5中任一...

【專利技術屬性】
技術研發人員：梁華鋒，
申請(專利權)人：廣東小天才科技有限公司，
類型：發明
國別省市：廣東;44