【技術(shù)實(shí)現(xiàn)步驟摘要】
本技術(shù)涉及一種導(dǎo)線器，尤其涉及一種焊線不會(huì)滑出線槽的高穩(wěn)定性導(dǎo)線器。
技術(shù)介紹
導(dǎo)線器是芯片封裝中的一個(gè)重要耗材，與芯片焊點(diǎn)的質(zhì)量、焊點(diǎn)位置的精確度、線弧的穩(wěn)定性和使用壽命等都息息相關(guān)。導(dǎo)線器的線槽設(shè)于導(dǎo)線器的前段，線槽的后端與設(shè)于導(dǎo)線器中段的過(guò)線段相通，過(guò)線段為一段斜向的開(kāi)口槽，使用時(shí)，焊線從過(guò)線段被導(dǎo)入線槽。傳統(tǒng)導(dǎo)線器的線槽的截面為“U”形，焊線(即鋁線)在穿過(guò)線槽后與芯片接觸，由于線槽的前段為側(cè)面開(kāi)口結(jié)構(gòu)，所以在芯片焊接中，焊線有滑出線槽的風(fēng)險(xiǎn)，也可能因偏心導(dǎo)致焊接質(zhì)量不穩(wěn)定。另外，在應(yīng)用時(shí)，導(dǎo)線器需要與焊線頭配合使用，現(xiàn)有的導(dǎo)線器的前段遠(yuǎn)離焊線頭的一側(cè)為直線段，在焊接過(guò)程中可能會(huì)戳傷芯片或戳到芯片外框架，并殘留碎屑于芯片內(nèi)，對(duì)芯片質(zhì)量造成不可逆的影響。
技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路
本技術(shù)的目的就在于為了解決上述問(wèn)題而提供一種導(dǎo)線器前端不會(huì)戳傷芯片且不會(huì)滑出線槽的高穩(wěn)定性導(dǎo)線器。本技術(shù)通過(guò)以下技術(shù)方案來(lái)實(shí)現(xiàn)上述目的：一種高穩(wěn)定性導(dǎo)線器，其前段為線槽段，所述線槽段內(nèi)設(shè)有線槽，所述線槽的后端與設(shè)于所述高穩(wěn)定性導(dǎo)線器中段的過(guò)線段相通，所述線槽的徑向截面為封閉的“O”形。進(jìn)一步，所述高穩(wěn)定性導(dǎo)線器的線槽段上遠(yuǎn)離配合使用的焊線頭的一側(cè)設(shè)有缺口。本技術(shù)的有益效果在于：本技術(shù)通過(guò)將線槽的徑向截面設(shè)計(jì)為“O”形，在芯片焊接過(guò)程中焊線不會(huì)偏心也不會(huì)滑出線槽，提高了焊接質(zhì)量；通過(guò)在導(dǎo)線...
【技術(shù)保護(hù)點(diǎn)】
一種高穩(wěn)定性導(dǎo)線器，其前段為線槽段，所述線槽段內(nèi)設(shè)有線槽，所述線槽的后端與設(shè)于所述高穩(wěn)定性導(dǎo)線器中段的過(guò)線段相通，其特征在于：所述線槽的徑向截面為封閉的“O”形。
【技術(shù)特征摘要】
1.一種高穩(wěn)定性導(dǎo)線器，其前段為線槽段，所述線槽段內(nèi)設(shè)有線槽，所
述線槽的后端與設(shè)于所述高穩(wěn)定性導(dǎo)線器中段的過(guò)線段相通，其特征在于：所
述線槽的徑向...
【專(zhuān)利技術(shù)屬性】
技術(shù)研發(fā)人員：張旭，
申請(qǐng)(專(zhuān)利權(quán))人：成都冶恒電子有限公司，
類(lèi)型：新型
國(guó)別省市：四川;51
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