一種導熱石墨片制造技術

本實用新型專利技術公開了一種導熱石墨片，包括石墨片層，所述石墨片層上端涂覆有隔熱發泡樹脂層；所述石墨片層下端設置有導熱聚酞亞胺膜，所述導熱聚酞亞胺膜下端設有導熱硅膠層，所述導熱硅膠層下端設置有離型紙層。本新型結構設計合理，通過導熱硅膠的設置使得本新型可以和待散熱部件無縫接觸，提高其傳熱效率；熱量的傳導具有的方向性；提高了石墨片層的強度，使之不易出現掉粉和斷裂現象，延長其使用壽命。

【技術實現步驟摘要】


本技術涉及一種石墨片
，具體是一種導熱石墨片。

技術介紹

隨著電子器件以及產品向高集成度的發展，耗散功率隨之倍增，散熱口益成為一個函待解決的難題，散熱問題是限制該領域發展的瓶頸之一。
石墨片具有良好的導熱性能，石墨片導熱率高，遠高于金屬銅鋁等金屬，并且具有其他導熱材料不具備的導熱特性即二維導熱方向性，在二維面上提供良好的導熱通道。然而石墨片的應用存在一些問題：石墨片易碎，韌性差，強度低，易出現掉粉和斷裂現象，可能會引起功能故障等，另外，石墨片與待散熱部件之間通常因安裝而存在間隙，造成傳熱效率低。

技術實現思路

本技術的目的在于提供一種導熱石墨片，以解決上述
技術介紹
中提出的問題。
為實現上述目的，本技術提供如下技術方案：
一種導熱石墨片，包括石墨片層，所述石墨片層上端涂覆有隔熱發泡樹脂層；所述石墨片層下端設置有導熱聚酞亞胺膜，所述導熱聚酞亞胺膜下端設有導熱硅膠層，所述導熱硅膠層下端設置有離型紙層。
作為本技術進一步的方案：所述隔熱發泡樹脂層由發泡樹脂膠發泡而成。
作為本技術再進一步的方案：所述導熱硅膠層的厚度為50-200微米。
與現有技術相比，本技術的有益效果是：使用時，只需撕掉離型紙層，即可將導熱硅膠層壓貼在待散熱部件上，由于導熱硅膠層可以和待散熱部件無縫接觸，因此可以將待散熱部件的熱量快速導出給石墨片層，由于石墨片層上端設置有隔熱發泡樹脂層，其起到隔熱的作用，使熱量的傳導具有的方向性，熱量在二維石墨片上傳導，另外隔熱發泡樹脂層的設置也起到很好的緩沖作用，降低了石墨片因其他部件壓迫而損壞的概率；設置導熱聚酞亞胺膜，在不影響導熱硅膠層與石墨片層之間傳熱的情況下，提高了石墨片層的強度，使之不易出現掉粉和斷裂現象，延長其使用壽命。
綜上所述，本新型結構設計合理，通過導熱硅膠的設置使得本新型可以和待散熱部件無縫接觸，提高其傳熱效率；熱量的傳導具有的方向性；提高了石墨片層的強度，使之不易出現掉粉和斷裂現象，延長其使用壽命。
附圖說明
圖1為導熱石墨片的結構示意圖。
圖中：1-隔熱發泡樹脂層，2-石墨片層，3-導熱聚酞亞胺膜，4-導熱硅膠層，5-離型紙層。
具體實施方式
下面將結合本技術實施例中的附圖，對本技術實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅僅是本技術一部分實施例，而不是全部的實施例。基于本技術中的實施例，本領域普通技術人員在沒有做出創造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都屬于本技術保護的范圍。
請參閱圖1，一種導熱石墨片，包括石墨片層2，所述石墨片層2上端涂覆有隔熱發泡樹脂層1，所述隔熱發泡樹脂層1由發泡樹脂膠發泡而成；所述石墨片層2下端設置有導熱聚酞亞胺膜3，所述導熱聚酞亞胺膜3下端設有導熱硅膠層4，所述導熱硅膠層4的厚度為50-200微米，所述導熱硅膠層4下端設置有離型紙層5。
本技術的工作原理是：使用時，只需撕掉離型紙層5，即可將導熱硅膠層4壓貼在待散熱部件上，由于導熱硅膠層4可以和待散熱部件無縫接觸，因此可以將待散熱部件的熱量快速導出給石墨片層2，由于石墨片層2上端設置有隔熱發泡樹脂層1，其起到隔熱的作用，使熱量的傳導具有的方向性，熱量在二維石墨片上傳導，另外隔熱發泡樹脂層1的設置也起到很好的緩沖作用，降低了石墨片層2因其他部件壓迫而損壞的概率；設置導熱聚酞亞胺膜3，在不影響導熱硅膠層4與石墨片層2之間傳熱的情況下，提高了石墨片層2的強度，使之不易出現掉粉和斷裂現象，延長其使用壽命。
對于本領域技術人員而言，顯然本技術不限于上述示范性實施例的細節，而且在不背離本技術的精神或基本特征的情況下，能夠以其他的具體形式實現本技術。因此，無論從哪一點來看，均應將實施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本技術的范圍由所附權利要求而不是上述說明限定，因此旨在將落在權利要求的等同要件的含義和范圍內的所有變化囊括在本技術內。不應將權利要求中的任何附圖標記視為限制所涉及的權利要求。
此外，應當理解，雖然本說明書按照實施方式加以描述，但并非每個實施方式僅包含一個獨立的技術方案，說明書的這種敘述方式僅僅是為清楚起見，本領域技術人員應當將說明書作為一個整體，各實施例中的技術方案也可以經適當組合，形成本領域技術人員可以理解的其他實施方式。
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【技術保護點】
一種導熱石墨片，包括石墨片層，其特征在于，所述石墨片層上端涂覆有隔熱發泡樹脂層；所述石墨片層下端設置有導熱聚酞亞胺膜，所述導熱聚酞亞胺膜下端設有導熱硅膠層，所述導熱硅膠層下端設置有離型紙層。

【技術特征摘要】
1.一種導熱石墨片，包括石墨片層，其特征在于，所述石墨片層上端涂覆有隔熱發泡樹脂層；所述石墨片層下端設置有導熱聚酞亞胺膜，所述導熱聚酞亞胺膜下端設有導熱硅膠層，所述導熱硅膠層下端設置有離型紙層。

【專利技術屬性】
技術研發人員：付學林，
申請(專利權)人：江西德思恩科技有限公司，
類型：新型
國別省市：江西;36