一種半導體行業散料包裝設備制造技術

本發明專利技術公開了一種半導體行業散料包裝設備，包括機架；所述機架上方為工作平臺，工作平臺上安裝有送料系統、自動取放料系統、封裝系統、收帶系統和控制系統，所述機架內安裝有供帶系統；所述送料系統對產品散料進行整理，并供自動取放料系統取用，自動取放料系統將產品送至封裝系統，供帶系統供給基帶并將基帶送入封裝系統，封裝系統通過基帶和蓋帶將產品包裹并壓合封裝，并將壓合封裝后的產品送入收帶系統；該半導體行業散料包裝設備使得半導體行業的散料包裝變得更方便，效率更高，有利于提高產線產能，且設備運行穩定，操作簡單，可降低勞動強度。

【技術實現步驟摘要】

本專利技術涉及包裝設備領域，具體是一種半導體行業散料包裝設備。
技術介紹
半導體，指常溫下導電性能介于導體與絕緣體之間的材料。半導體在收音機、電視機以及測溫上有著廣泛的應用。如二極管就是采用半導體制作的器件。無論從科技或是經濟發展的角度來看，半導體的重要性都是非常巨大的。今日大部分的電子產品，如計算機、移動電話或是數字錄音機當中的核心單元都和半導體有著極為密切的關連。常見的半導體材料有硅、鍺、砷化鎵等，而硅更是各種半導體材料中，在商業應用上最具有影響力的一種。半導體材料除了用于制造大規模集成電路之外，還可以用于功率器件、光電器件、壓力傳感器、熱電制冷等用途;利用微電子的超微細加工技術，還可以制成MEMS(微機械電子系統)，應用在電子、醫療領域。隨著半導體行業的迅速發展，高性能、高效率的包裝設備的開發越來越需要。其中散料包裝設備是半導體包裝生產線上除盤裝上料包裝機和管裝上料包裝機外的重要設備。其性能和效率對產線產能有直接影響。現有的半導體行業散料包裝設備或不具通用性，或結構和操作復雜，或穩定性差，或效率低。不能滿足現代化產線對生產成本控制和產能控制的需要。
技術實現思路
本專利技術的目的在于提供一種半導體行業散料包裝設備，以解決上述
技術介紹
中提出的問題。為實現上述目的，本專利技術提供如下技術方案: 一種半導體行業散料包裝設備，包括機架;所述機架上方為工作平臺，工作平臺上安裝有送料系統、自動取放料系統、封裝系統、收帶系統和控制系統，所述機架內安裝有供帶系統;所述送料系統對產品散料進行整理，并供自動取放料系統取用，自動取放料系統將產品送至封裝系統，供帶系統供給基帶并將基帶送入封裝系統，封裝系統通過基帶和蓋帶將產品包裹并壓合封裝，并將壓合封裝后的產品送入收帶系統;所述送料系統包括固定在工作平臺上的振動底座、安裝在振動底座上的精密振動盤、與精密振動盤的出口端相連的直振板以及驅動直振板振動的直振機構，直振機構固定在工作平臺上，直振板的末端延伸至自動取放料系統的下方;所述自動取放料系統包括Y軸電機、Z軸電機、旋轉電機和真空吸嘴，所述真空吸嘴安裝在旋轉電機的轉軸上，Y軸電機通過同步帶帶動旋轉電機左右移動，Z軸電機通過凸輪傳動機構帶動旋轉電機上下移動;所述機架上還設置有人機界面和警示燈。作為本專利技術進一步的方案:所述供帶系統包括供帶減速電機、基帶盤和第一基帶限位裝置，基帶盤安裝在供帶減速電機的轉軸上，供帶減速電機帶動基帶盤轉動，基帶盤上的基帶穿過第一基帶限位裝置延伸至封裝系統處。作為本專利技術再進一步的方案:所述第一基帶限位裝置通過安裝架安裝在機架上，且安裝架上設置有基帶感應傳感器和基帶拉緊報警傳感器。作為本專利技術再進一步的方案:所述自動取放料系統還包括真空壓力表。作為本專利技術再進一步的方案:所述封裝系統包括第二基帶限位裝置、軌道、壓刀機構、蓋帶盤、針輪和浮動裝置，供帶系統送來的基帶經第二基帶限位裝置沿軌道延伸，并經軌道送至壓刀機構，自動取放料系統將合格產品送至軌道處的基帶上方，蓋帶盤上的蓋帶經蓋帶限位裝置送至壓刀機構，且位于基帶上方，蓋帶與基帶配合將產品包裹在內，所述壓刀機構包括壓刀電機和壓刀，壓刀電機通過凸輪傳動驅動壓刀上下移動，壓刀在壓刀電機的驅動下與浮動裝置配合將基帶與蓋帶壓合，針輪在針輪電機的帶動下將壓合后的基帶和蓋帶送入收帶系統。作為本專利技術再進一步的方案:所述工作平臺上還設置有視覺檢測系統，所述視覺檢測系統共有兩個，分別為第一視覺檢測系統和第二視覺檢測系統，第一視覺檢測系統由工業相機、設置在工業相機上的鏡頭以及設置在鏡頭下方的光源組成，第一視覺檢測系統設置在直振板末端上方，用于檢測直振板末端的產品是否為殘次品，第二視覺檢測系統與第一視覺檢測系統結構相同。作為本專利技術再進一步的方案:所述封裝系統還包括殘次品料盒，自動取放料系統將殘次品送至殘次品料盒內。作為本專利技術再進一步的方案:所述軌道上方還設置有限位板，限位板上開設有凹槽，第二視覺檢測系統設置在凹槽上方。作為本專利技術再進一步的方案:所述限位板旁還設置有跳料傳感器。作為本專利技術再進一步的方案:所述收帶系統包括收帶減速電機、收帶軸和收帶盤，所述收帶盤固定在收帶軸上，收帶減速電機的轉軸端頭上設置有固定塊，固定塊上安裝有打滑橡膠，收帶軸一端設置有與打滑橡膠相配合的打滑塊，打滑塊與收帶軸間設置有張緊彈簧，打滑塊在張緊彈簧的作用下與打滑橡膠緊貼。與現有技術相比，本專利技術的有益效果是:該半導體行業散料包裝設備使得半導體行業的散料包裝變得更方便，效率更高，有利于提高產線產能，同時，設備運行穩定，操作人性化，可降低勞動強度，從而達到降低生產成本的效果。該半導體行業散料包裝設備通用性強，只需調節部分結構和參數，即能對具有相似外形尺寸的產品進行包裝，節省生產成本。【附圖說明】圖1為半導體行業散料包裝設備的前右側結構示意圖。圖2為半導體行業散料包裝設備中供帶系統的前右側結構示意圖。圖3為半導體行業散料包裝設備中送料系統的前右側結構示意圖。圖4為半導體行業散料包裝設備中自動取放料系統及視覺檢測系統的前右側結構示意圖。圖5為半導體行業散料包裝設備中封裝系統的前右側結構示意圖。圖6為半導體行業散料包裝設備中收帶系統的左側結構示意圖。圖中:1_供帶系統、11-供帶減速電機、12-基帶盤、13-基帶感應傳感器、14-第一基帶限位裝置、15-基帶拉緊報警傳感器、16-安裝架、2-送料系統、21-精密振動盤、22-振動底座、23-直振機構、24-直振板、3-自動取放料系統、31-Y軸電機、32-同步帶、33-凸輪傳動機構、34-Z軸電機、35-真空壓力表、36-旋轉電機、37-真空吸嘴、4-視覺檢測系統、41-工業相機、42-鏡頭、43-光源、5-封裝系統、51-殘次品料盒、52-第二基帶限位裝置、53-軌道、54-跳料傳感器、55-壓刀電機、56-蓋帶盤、57-針輪、58-壓刀、59-浮動裝置、510-限位板、511-凹槽、6-收帶系統、61-收帶減速電機、62-固定塊、63-打滑橡膠、64-打滑塊、65-張緊彈簧、66-收帶軸、67-收帶盤、7-控制系統、8-人機界面、9-警示燈、10-調壓閥。【具體實施方式】下面結合【具體實施方式】對本專利技術的技術方案作進一步詳細地說明。請參閱圖1-6，一種半導體行業散料包裝設備，包括機架;所述機架上方為工作平臺，工作平臺上安裝有送料系統2、自動取放料系統3、視覺檢測系統4、封裝系統5、收帶系統6和控制系統7，所述機架內安裝有供帶系統I;所述送料系統2對產品散料進行整理，并供自動取放料系統3取用，自動取放料系統3將產品送至封裝系統5，供帶系統I供給基帶并將基帶送入封裝系統5，封裝系統5通過基帶和蓋帶將產品包裹并壓合封裝，并將壓合封裝后的產品送入收帶系統6; 所述供帶系統I包括供帶減速電機11、基帶盤12和第一基帶限位裝置14，基帶盤12安裝在供帶減速電機11的轉軸上，供帶減速電機11帶動基帶盤12轉動，以供給基帶，基帶盤12上的基帶穿過第一基帶限位裝置14延伸至封裝系統5處，所述第一基帶限位裝置14通過安裝架16安裝在機架上，且安裝架16上設置有基帶感應傳感器13和基帶拉緊報警傳感器15，基帶拉緊報警傳感器15用于在基帶卡住造成拉力過大時進行報警，以提醒操本文檔來自技高網...

【技術保護點】
一種半導體行業散料包裝設備，包括機架，其特征在于，所述機架上方為工作平臺，工作平臺上安裝有送料系統（2）、自動取放料系統（3）、封裝系統（5）、收帶系統（6）和控制系統（7），所述機架內安裝有供帶系統（1）；所述送料系統（2）對產品散料進行整理，并供自動取放料系統（3）取用，自動取放料系統（3）將產品送至封裝系統（5），供帶系統（1）供給基帶并將基帶送入封裝系統（5），封裝系統（5）通過基帶和蓋帶將產品包裹并壓合封裝，并將壓合封裝后的產品送入收帶系統（6）；所述送料系統（2）包括固定在工作平臺上的振動底座（22）、安裝在振動底座（22）上的精密振動盤（21）、與精密振動盤（21）的出口端相連的直振板（24）以及驅動直振板（24）振動的直振機構（23），直振機構（23）固定在工作平臺上，直振板（24）的末端延伸至自動取放料系統（3）的下方；所述自動取放料系統（3）包括Y軸電機（31）、Z軸電機（34）、旋轉電機（36）和真空吸嘴（37），所述真空吸嘴（37）安裝在旋轉電機（36）的轉軸上，Y軸電機（31）通過同步帶（32）帶動旋轉電機（36）左右移動，Z軸電機（34）通過凸輪傳動機構（33）帶動旋轉電機（36）上下移動；所述機架上還設置有人機界面（8）和警示燈（9）。...

【技術特征摘要】

【專利技術屬性】
技術研發人員：陳恕華，胡晨光，
申請(專利權)人：嘉興高凱電子有限公司，
類型：發明
國別省市：浙江;33