本實(shí)用新型專利技術(shù)公開了一種用于熱沉與環(huán)框釬焊的結(jié)構(gòu)，包括熱沉，所述熱沉中部設(shè)置有熱沉凸臺，所述熱沉表面圍繞熱沉凸臺在熱沉凸臺與熱沉邊界之間設(shè)置有焊槽，所述熱沉凸臺上表面和側(cè)面、熱沉上表面與側(cè)面均設(shè)置有鉻層；本實(shí)用新型專利技術(shù)的目的在于提供一種結(jié)構(gòu)簡單，生產(chǎn)成本低，避免了焊料流出焊槽，提高了焊接質(zhì)量，保證產(chǎn)品的合格率，降低工作人員勞動強(qiáng)度的用于熱沉與環(huán)框釬焊的結(jié)構(gòu)。
【技術(shù)實(shí)現(xiàn)步驟摘要】
本技術(shù)屬于集成電路封裝
，具體涉及一種用于熱沉與環(huán)框釬焊的結(jié)構(gòu)。
技術(shù)介紹
隨著各種高性能電子產(chǎn)品的快速發(fā)展和普遍應(yīng)用，對于有熱沉釬焊的電子外殼需求越來越大，這就要求了我們必須提供生產(chǎn)效率更高，成本更低的熱沉殼體，但是現(xiàn)有技術(shù)的熱沉釬焊還是存在著一些困境急需解決:1、現(xiàn)有技術(shù)的釬焊方式無法準(zhǔn)確的控制焊縫和焊料的流淌，導(dǎo)致生產(chǎn)效率低下，焊接質(zhì)量難以把握，產(chǎn)品的合格率降低，增加了焊接成本；2、焊接過程難以把握，操作要求高，對工作人員的技術(shù)水平要求增加，增大了工作人員的勞動強(qiáng)度。
技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路
本技術(shù)的目的在于提供一種結(jié)構(gòu)簡單，生產(chǎn)成本低，避免了焊料流出焊槽，提高了焊接質(zhì)量，保證產(chǎn)品的合格率，降低工作人員勞動強(qiáng)度的用于熱沉與環(huán)框釬焊的結(jié)構(gòu)。本技術(shù)技術(shù)方案一種用于熱沉與環(huán)框釬焊的結(jié)構(gòu)，包括熱沉，所述熱沉中部設(shè)置有熱沉凸臺，所述熱沉表面圍繞熱沉凸臺在熱沉凸臺與熱沉邊界之間設(shè)置有焊槽，所述熱沉凸臺上表面和側(cè)面、熱沉上表面與側(cè)面均設(shè)置有鉻層。優(yōu)選的，所述焊槽側(cè)壁與熱沉表面交匯處棱角銳利，焊槽深度為0.lmm-0.3mm，焊槽中沒有鉻層。本技術(shù)技術(shù)方案的一種用于熱沉與環(huán)框釬焊的結(jié)構(gòu)，所述熱沉凸臺上表面和側(cè)面、熱沉上表面與側(cè)面均設(shè)置有鉻層，焊料在鉻層上的濕潤性較差，難以擴(kuò)散，使得焊料不易在熱沉表面擴(kuò)散，接觸角較大，利于焊料在熱沉表面流淌，所述熱沉表面圍繞熱沉凸臺在熱沉凸臺與熱沉邊界之間設(shè)置有焊槽，焊槽中沒有鉻層，焊料在焊槽中的潤濕性好，提高了焊料在焊槽中的擴(kuò)散，所述焊槽側(cè)壁與熱沉表面交匯處棱角銳利，焊料流過時(shí)，接觸角較大，更加避免了焊料流出焊槽，提高了焊接質(zhì)量，操作簡單降低了工作人員的勞動強(qiáng)度，降低了焊接成本。本技術(shù)技術(shù)有益效果:本技術(shù)技術(shù)方案的一種用于熱沉與環(huán)框釬焊的結(jié)構(gòu)，結(jié)構(gòu)簡單，生產(chǎn)成本低；焊槽與鉻層的設(shè)置，使焊料在焊槽中流淌，避免了焊料流出焊槽，焊槽側(cè)壁與熱沉表面交匯處棱角銳利，進(jìn)一步保證了焊料的流淌，提高了焊接質(zhì)量，保證了產(chǎn)品的合格率;結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)使工作人員操作簡單，降低工作人員的勞動強(qiáng)度。【附圖說明】圖1為本技術(shù)一種用于熱沉與環(huán)框釬焊的結(jié)構(gòu)的熱沉結(jié)構(gòu)示意圖；圖2為沿圖1中A—A線的剖視圖；圖3為本技術(shù)一種用于熱沉與環(huán)框釬焊的結(jié)構(gòu)的熱沉與環(huán)框焊接位置結(jié)構(gòu)示意圖；圖4為圖3所示一種用于熱沉與環(huán)框釬焊的結(jié)構(gòu)的B處局部放大圖；其中，1、熱沉，2、鉻層，3、焊槽，4、環(huán)框，5、焊料，6、熱沉凸臺。【具體實(shí)施方式】為便于本領(lǐng)域技術(shù)人員理解本技術(shù)技術(shù)方案，現(xiàn)結(jié)合說明書附圖對本技術(shù)技術(shù)方案做進(jìn)一步的說明。如圖1、圖2、圖3和圖4所示，一種用于熱沉與環(huán)框釬焊的結(jié)構(gòu)，包括熱沉I，所述熱沉I中部設(shè)置有熱沉凸臺6，所述熱沉I表面圍繞熱沉凸臺6在熱沉凸臺6與熱沉I邊界之間設(shè)置有焊槽3，所述熱沉凸臺6上表面和側(cè)面、熱沉I上表面與側(cè)面均設(shè)置有鉻層2。所述焊槽3側(cè)壁與熱沉I表面交匯處棱角銳利，焊槽3深度為0.lmm-0.3mm，焊槽3中沒有鉻層2。本技術(shù)技術(shù)方案的熱沉與環(huán)框釬焊的結(jié)構(gòu)，在制造過程中，先將熱沉I加工出，再在熱沉凸臺6上表面和側(cè)面、熱沉I上表面與側(cè)面均設(shè)置有鉻層2，最后在熱沉I表面圍繞熱沉凸臺6在熱沉凸臺6與熱沉I邊界之間銑出焊槽3，焊槽3深度為0.lmm-0.3mm，加工制造簡單，降低了加工制造成本;具體在釬焊過程中，焊槽3中放置焊料5，將環(huán)框4置于一端熱沉I側(cè)面與熱沉凸臺6側(cè)面之間，焊槽3中的焊料5不易流出焊槽3，提高了焊接質(zhì)量和產(chǎn)品的合格率，工作人員容易把握操作過程，操作流程簡單，提高了加工效率。本技術(shù)技術(shù)方案在上面結(jié)合附圖對技術(shù)進(jìn)行了示例性描述，顯然本技術(shù)具體實(shí)現(xiàn)并不受上述方式的限制，只要采用了本技術(shù)的方法構(gòu)思和技術(shù)方案進(jìn)行的各種非實(shí)質(zhì)性改進(jìn)，或未經(jīng)改進(jìn)將技術(shù)的構(gòu)思和技術(shù)方案直接應(yīng)用于其它場合的，均在本技術(shù)的保護(hù)范圍之內(nèi)。【主權(quán)項(xiàng)】1.一種用于熱沉與環(huán)框釬焊的結(jié)構(gòu)，包括熱沉，其特征在于，所述熱沉中部設(shè)置有熱沉凸臺，所述熱沉表面圍繞熱沉凸臺在熱沉凸臺與熱沉邊界之間設(shè)置有焊槽，所述熱沉凸臺上表面和側(cè)面、熱沉上表面與側(cè)面均設(shè)置有鉻層。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種用于熱沉與環(huán)框釬焊的結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述焊槽側(cè)壁與熱沉表面交匯處棱角銳利，焊槽深度為0.1mm-0.3mm，焊槽中沒有鉻層。【專利摘要】本技術(shù)公開了一種用于熱沉與環(huán)框釬焊的結(jié)構(gòu)，包括熱沉，所述熱沉中部設(shè)置有熱沉凸臺，所述熱沉表面圍繞熱沉凸臺在熱沉凸臺與熱沉邊界之間設(shè)置有焊槽，所述熱沉凸臺上表面和側(cè)面、熱沉上表面與側(cè)面均設(shè)置有鉻層；本技術(shù)的目的在于提供一種結(jié)構(gòu)簡單，生產(chǎn)成本低，避免了焊料流出焊槽，提高了焊接質(zhì)量，保證產(chǎn)品的合格率，降低工作人員勞動強(qiáng)度的用于熱沉與環(huán)框釬焊的結(jié)構(gòu)。【IPC分類】H01L23/29, H01L23/04【公開號】CN205231036【申請?zhí)枴緾N201521091370【專利技術(shù)人】陳龍飛, 余小龍 【申請人】合肥伊豐電子封裝有限公司【公開日】2016年5月11日【申請日】2015年12月25日本文檔來自技高網(wǎng)...
【技術(shù)保護(hù)點(diǎn)】
一種用于熱沉與環(huán)框釬焊的結(jié)構(gòu)，包括熱沉，其特征在于，所述熱沉中部設(shè)置有熱沉凸臺，所述熱沉表面圍繞熱沉凸臺在熱沉凸臺與熱沉邊界之間設(shè)置有焊槽，所述熱沉凸臺上表面和側(cè)面、熱沉上表面與側(cè)面均設(shè)置有鉻層。
【技術(shù)特征摘要】
【專利技術(shù)屬性】
技術(shù)研發(fā)人員：陳龍飛，余小龍，
申請(專利權(quán))人：合肥伊豐電子封裝有限公司，
類型：新型
國別省市：安徽;34
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