一種改進的具有溫度冷卻功能的固態硬盤制造技術

本實用新型專利技術涉及固態硬盤，尤其地涉及一種改進的具有溫度冷卻功能的固態硬盤。其包括芯片、散熱器以及珀爾帖元件。珀爾帖元件設置于散熱器和芯片之間，珀爾帖元件具有冷端和熱端，珀爾帖元件的冷端和芯片耦接，珀爾帖元件的熱端和散熱器耦接。采用此結構的固態硬盤，該固態硬盤可破除散熱器和需要散熱芯片的空間阻隔，并且提高固態硬盤的散熱效率。

【技術實現步驟摘要】

本技術涉及固態硬盤，尤其地涉及一種改進的具有溫度冷卻功能的固態硬盤。
技術介紹
固態硬盤日益成為人們普遍使用的存儲設備，其具有速度快，壽命長，功率低的優點，固態硬盤是將大容量閃存通過裝在線路板上，其體積小，存儲量大，使用方便，而且方便電腦組裝，從而得到用戶的歡迎。固態硬盤在散熱方面存在以下缺陷:固態硬盤設計者為了使固態硬盤具有更好地散熱效果，往往不得不增加設計空間以容納散熱器，并且散熱器往往不能和需要散熱的芯片破除空間的阻隔而形成緊密結合，散熱效率不高。此問題亟需解決。
技術實現思路
本技術為了克服現有技術的不足，目的旨在提供一種改進的具有溫度冷卻功能的固態硬盤，該固態硬盤可破除散熱器和需要散熱芯片的空間阻隔，并且提高固態硬盤的散熱效率。為了解決上述的技術問題，本技術提出的基本技術方案為:—種改進的具有溫度冷卻功能的固態硬盤，包括芯片和與芯片連接并可將芯片熱量散發的散熱器，其還包括設置于散熱器和芯片之間的珀爾帖元件，珀爾帖元件具有冷端和熱端，珀爾帖元件的冷端和芯片耦接，珀爾帖元件的熱端和散熱器耦接。優選的，所述芯片為主控芯片，珀爾帖元件的冷端和主控芯片耦接，珀爾帖元件的熱端和散熱器耦接。優選的，所述芯片為閃存芯片，珀爾帖元件的冷端和閃存芯片耦接，珀爾帖元件的熱端和散熱器耦接。優選的，所述芯片為電源芯片，珀爾帖元件的冷端和電源芯片耦接，珀爾帖元件的熱端和散熱器耦接。優選的，所述芯片為DRAM芯片，珀爾帖元件的冷端和DRAM芯片耦接，珀爾帖元件的熱端和散熱器耦接。本技術的有益效果是:散熱器和需要散熱的芯片之間設置了珀爾帖元件，根據珀爾帖效應，一方面，珀爾帖元件的冷端對發熱的芯片進行降溫，另一方面，珀爾帖元件的熱端通過散熱器而將熱量散發出去。對于散熱器來說，珀爾帖元件能夠將散熱器所起的散熱功能延長了，更進一步的是，珀爾帖元件使散熱器破除了需要在小空間和芯片連接的阻隔?！靖綀D說明】圖1為珀爾帖元件的工作原理。圖2為實施例一提供的冷卻主控芯片的示意圖。圖3為實施例二提供的冷卻閃存芯片的示意圖。圖4為實施例三提供的冷卻電源芯片的示意圖。圖5為實施例四提供的冷卻DRAM芯片的示意圖?！揪唧w實施方式】以下將結合附圖1至5對本技術做進一步的說明，但不應以此來限制本技術的保護范圍。為了方便說明并且理解本技術的技術方案，以下說明所使用的方位詞均以附圖所展示的方位為準。本實施例提供的一種改進的具有溫度冷卻功能的固態硬盤包括芯片、散熱器以及珀爾帖元件。珀爾帖元件設置于散熱器和芯片之間，珀爾帖元件具有冷端和熱端，珀爾帖元件的冷端和芯片耦接，珀爾帖元件的熱端和散熱器耦接。如圖1所示，本技術利用珀爾帖效應，一方面，珀爾帖元件的冷端對發熱的芯片進行降溫，另一方面，珀爾帖元件的熱端通過散熱器而將熱量散發出去。實施例一:如圖2所示，本實施例一提供的芯片為主控芯片，珀爾帖元件的冷端和主控芯片耦接，珀爾帖元件的熱端和散熱器耦接。一方面，珀爾帖元件的冷端對發熱的主控芯片進行降溫，另一方面，珀爾帖元件的熱端通過散熱器而將熱量散發出去。實施例二:如圖3所示，本實施例一提供的芯片為閃存芯片，珀爾帖元件的冷端和主閃存芯片耦接，珀爾帖元件的熱端和散熱器耦接。一方面，珀爾帖元件的冷端對發熱的閃存芯片進行降溫，另一方面，珀爾帖元件的熱端通過散熱器而將熱量散發出去。實施例三:如圖4所示，本實施例一提供的芯片為電源芯片，珀爾帖元件的冷端和電源芯片耦接，珀爾帖元件的熱端和散熱器耦接。一方面，珀爾帖元件的冷端對發熱的主控芯片進行降溫，另一方面，珀爾帖元件的熱端通過散熱器而將熱量散發出去。實施例四:如圖5所示，本實施例一提供的芯片為DRAM芯片，珀爾帖元件的冷端和DRAM芯片耦接，珀爾帖元件的熱端和散熱器耦接。一方面，珀爾帖元件的冷端對發熱的主控芯片進行降溫，另一方面，珀爾帖元件的熱端通過散熱器而將熱量散發出去。上述實施例所提供的散熱器可以由各種散熱材料制成，例如:由鋁、銅等導熱性能好的金屬材料制成的形狀利于散熱的金屬散熱片。散熱器還可以為導熱管散熱器，通過導熱管中的導熱性能好的液體可以將固態硬盤中的熱量導出。散熱器還可以為風扇散熱器，風扇散熱器中的風扇轉動引起空氣流動，可以將固態硬盤中的熱量帶走。上述散熱器的類型僅為舉例，本技術并不限定散熱器的具體類型。綜上所述，該固態硬盤不僅可破除散熱器和需要散熱芯片的空間阻隔，并且提高固態硬盤的散熱效率。根據上述說明書的揭示和教導，本技術所屬領域的技術人員還可以對上述實施方式進行變更和修改。因此，本技術并不局限于上面揭示和描述的【具體實施方式】，對本技術的一些修改和變更也應當落入本技術的權利要求的保護范圍內。此外，盡管本說明書中使用了一些特定的術語，但這些術語只是為了方便說明，并不對本技術構成任何限制?！局鳈囗棥?.一種改進的具有溫度冷卻功能的固態硬盤，包括芯片和與芯片連接并可將芯片熱量散發的散熱器，其特征在于:還包括設置于散熱器和芯片之間的珀爾帖元件，珀爾帖元件具有冷端和熱端，珀爾帖元件的冷端和芯片耦接，珀爾帖元件的熱端和散熱器耦接。2.根據權利要求1所述的一種改進的具有溫度冷卻功能的固態硬盤，其特征在于:所述芯片為主控芯片，珀爾帖元件的冷端和主控芯片耦接，珀爾帖元件的熱端和散熱器耦接。3.根據權利要求1所述的一種改進的具有溫度冷卻功能的固態硬盤，其特征在于:所述芯片為閃存芯片，珀爾帖元件的冷端和閃存芯片耦接，珀爾帖元件的熱端和散熱器耦接。4.根據權利要求1所述的一種改進的具有溫度冷卻功能的固態硬盤，其特征在于:所述芯片為電源芯片，珀爾帖元件的冷端和電源芯片耦接，珀爾帖元件的熱端和散熱器耦接。5.根據權利要求1所述的一種改進的具有溫度冷卻功能的固態硬盤，其特征在于:所述芯片為DRAM芯片，珀爾帖元件的冷端和DRAM芯片耦接，珀爾帖元件的熱端和散熱器耦接。【專利摘要】本技術涉及固態硬盤，尤其地涉及一種改進的具有溫度冷卻功能的固態硬盤。其包括芯片、散熱器以及珀爾帖元件。珀爾帖元件設置于散熱器和芯片之間，珀爾帖元件具有冷端和熱端，珀爾帖元件的冷端和芯片耦接，珀爾帖元件的熱端和散熱器耦接。采用此結構的固態硬盤，該固態硬盤可破除散熱器和需要散熱芯片的空間阻隔，并且提高固態硬盤的散熱效率?！綢PC分類】G06F1/20, G11B33/14【公開號】CN205028227【申請號】CN201520754542【專利技術人】蔡詩國 【申請人】深圳創久科技有限公司【公開日】2016年2月10日【申請日】2015年9月28日本文檔來自技高網...

【技術保護點】
一種改進的具有溫度冷卻功能的固態硬盤，包括芯片和與芯片連接并可將芯片熱量散發的散熱器，其特征在于：還包括設置于散熱器和芯片之間的珀爾帖元件，珀爾帖元件具有冷端和熱端，珀爾帖元件的冷端和芯片耦接，珀爾帖元件的熱端和散熱器耦接。

【技術特征摘要】

【專利技術屬性】
技術研發人員：蔡詩國，
申請(專利權)人：深圳創久科技有限公司，
類型：新型
國別省市：廣東;44