半導體晶圓制造技術

本發明專利技術提供將多品種拼版的半導體晶圓，并且提供能夠容易識別相同芯片尺寸的不同品種的半導體晶圓。在半導體晶圓的外周形成有除外區域（7），其內側被區分為品種不同的區域（A、B、C、D）。半導體芯片區域（A、B、C、D）以邊界（22、23、24）分開，在邊界（21、22、23、24）的兩端附近配置有標記芯片（1、2、3、4）。

【技術實現步驟摘要】

本專利技術涉及半導體晶圓，特別涉及形成2種以上的半導體芯片的半導體晶圓。
技術介紹
迄今為止，通常在I塊半導體晶圓形成I種半導體芯片。然而，隨著半導體晶圓的大口徑化，飛躍性地提高從I塊晶圓的收獲率，若在8英寸的半導體晶圓形成面積為Imm2的半導體芯片，則能制造2萬個以上。如果為生產要求數量不足I萬個的品種，則剩余的半導體芯片就很可能成為不要的庫存，將不能享受到好不容易大口徑化的恩惠。為了消除這課題，采取對I塊半導體晶圓形成多個品種的方案。在專利文獻I中，公開了以不同間隔的劃線區分芯片尺寸不同的另一品種的半導體芯片的半導體晶圓的制造方法。現有技術文獻專利文獻 專利文獻1:日本特開平5 - 13570號公報。
技術實現思路
專利技術要解決的課題 如上所述，如果形成不同芯片尺寸的另外品種，就容易識別各個品種。然而，在芯片尺寸相同而品種不同的情況下，難以通過外觀檢查工序中的目視檢查、顯微鏡檢查發現不同品種的邊界。另外，在檢驗檢查工序等中也難以知道不同品種的基點，從而操作費事。本專利技術目的在于提供能夠容易識別相同芯片尺寸的不同品種的半導體晶圓。用于解決課題的方案 為了解決上述課題，在本專利技術中采用了以下方案。首先，一種半導體晶圓，形成有設于所述半導體晶圓的外周的除外區域，在所述除外區域的內側形成多個品種的半導體芯片區域，所述半導體晶圓的特征在于，包括:在所述半導體芯片區域的上端與所述除外區域相接的基點芯片；以及與所述基點芯片鄰接的標記芯片。另外，半導體晶圓的特征在于，所述標記芯片配置在所述上端的兩側。另外，半導體晶圓的特征在于，所述標記芯片具有品種識別信息、和能夠識別批號、晶圓號、晶圓內配置的地址?目息。另外，半導體晶圓的特征在于，在所述標記芯片的表面，附有能夠識別的字符或記號。另外，半導體晶圓的特征在于，所述標記芯片具有多個熔絲，所述熔絲的一部分被切斷。專利技術效果 通過采用上述方案，在外觀檢查工序或檢驗檢查工序中，能夠容易識別形成在半導體晶圓的不同品種。另外，即便在不同品種的邊界進行晶圓分割也容易追蹤批號、晶圓號、晶圓內位置。【附圖說明】圖1是示出本專利技術的半導體晶圓的第I實施例的圖。圖2是圖1中的圓圈區域的放大圖。圖3是示出本專利技術的半導體晶圓的第2實施例的圖。圖4是示出本專利技術的半導體晶圓的第3實施例的圖。【具體實施方式】利用附圖，對本專利技術所涉及的半導體晶圓的實施方式進行說明。 圖1是示出本專利技術的半導體晶圓的第I實施例的圖。一塊半導體晶圓被區分為半導體芯片區域A、B、C、D，形成有不同品種。半導體芯片區域A、B、C、D被邊界22、23、24分開，但這些由相同寬度的劃線構成，與各區域內的劃線沒有任何差異。邊界21是半導體芯片區域A和定位邊側的除外區域7的邊界。在邊界21、22、23、24的左端的附近配置有標記芯片1、2,3,4ο圖2是圖1中的圓圈區域的放大圖。 對半導體晶圓的整個面拼版具有相同芯片尺寸的半導體芯片。而且，其外周和定位邊近旁成為除外區域7，對該區域拼版的半導體芯片，即便外觀上沒有異常也不會被測定。半導體晶圓的外周、定位邊近旁有半導體制造裝置的緊固裝置等接觸而不被正常處理的情況，因此設置這樣的除外區域。X軸向的邊界21在X軸向分開除外區域7和半導體芯片區域Α，與分開半導體芯片的劃線重疊。將半導體芯片區域A的左上端的半導體芯片作為基點芯片6，在該基點芯片6的左側設有標記芯片8。標記芯片8是屬于除外區域7且不會成為測定對象的區域的芯片。如圖所示，標記芯片例如由5個芯片構成，為了識別品種，對各個芯片的表面賦予由英文和數字符或記號形成的可目視的識別標記。識別標記利用掩模、激光來附上。通過這樣的結構，在外觀檢查工序或檢驗檢查工序中，讀取標記芯片表面的字符、記號，從而能夠識別拼版到半導體芯片區域A的品種和基點芯片6。如圖1所示，標記芯片也可以設在各邊界的兩側，只要在右端的除外區域7設置標記芯片8即可。 圖3是示出本專利技術的半導體晶圓的第2實施例的圖。在標記芯片內具備熔絲，是利用該熔絲有無切斷的二進制法的識別標記的例子。在圖3中，在熔絲區域有10根熔絲，將全部的熔絲分配給產品代碼也可，也可以如圖那樣，分為產品代碼10和區域代碼11。產品代碼10中包含用于識別品種的信息，區域代碼11中包含用于識別批號、晶圓號、晶圓內位置的地址信息。通常，在I塊晶圓形成多個品種的情況下，若晶圓按每個品種切斷為晶圓片，則不會知道其批號、晶圓號、晶圓內位置，但是，區域代碼的任務就是即便為切斷的晶圓片，也能追蹤批號、晶圓號、晶圓內位置。即便為如圖2那樣的標記芯片，向其中加入品種信息，而且加入批號、晶圓號、晶圓內位置信息也是很重要的，在此情況下，需要想辦法以不擴大標記芯片的占用區域的方式對I個芯片記載多個字符或記號等。 圖4是示出本專利技術所涉及的半導體晶圓的第3實施例的圖。與圖2的差異在于對全部的行配置標記芯片8這一點。對標記芯片8的每一個，如101A、102A、103A這樣附有連續的號碼，而不是品種號碼。半導體晶圓上的半導體芯片有在工序的中途為止被以完全相同的工序處理，從某一工序的中途起被施以不同處理而成為不同品種的半導體芯片。并不是這樣從工序的最初固定品種、數量，自進行工序后作成不同品種時，有效的是進行如圖4那樣的標記芯片的配置。在確定了品種和數量的時刻，在半導體晶圓上從基點芯片6形成多個品種，但讀取此時各品種的基點芯片6橫著配置的標記芯片8的號碼、記號，將該讀取信息在下一工序以后共有，從而能夠容易知道各品種的基點芯片是哪一種。例如，在后續的外觀檢查工序、檢驗檢查工序中，借助之前的讀取信息能夠容易發現各品種的基點芯片，并能縮短操作上花費的時間。在圖4中，以在表面附上英文和數字符、記號形成的可目視的識別標記的標記芯片8為例進行了說明，取而代之，結合圖3和圖4的實施例，將具備熔絲的標記芯片配置在半導體晶圓的外周也無妨。產業上的可利用性 由于對應多品種少量生產，所以能夠利用于能夠對I塊基板上多拼版多個產品的電子部件等的制造。標號說明 I半導體芯片區域A用的標記芯片；2半導體芯片區域B用的標記芯片；3半導體芯片區域C用的標記芯片；4半導體芯片區域D用的標記芯片；5半導體芯片區域A的半導體芯片；6基點芯片；7除外區域；8標記芯片；10產品代碼；11區域代碼；21除外區域和半導體芯片區域A的邊界；22半導體芯片區域A和半導體芯片區域B的邊界；23半導體芯片區域B和半導體芯片區域C的邊界；24半導體芯片區域C和半導體芯片區域D的邊界；A半導體芯片區域A ;B半導體芯片區域B ;C半導體芯片區域C ;D半導體芯片區域D。【主權項】1.一種半導體晶圓，形成有設于外周的除外區域，在所述除外區域的內側分別形成不同品種的多個半導體芯片區域，所述半導體晶圓的特征在于，包括: 半導體芯片，分別配置在所述多個半導體芯片區域并具有同一尺寸； 基點芯片，以定位邊側為上，在所述多個半導體芯片區域各個的上端與所述除外區域相接，并且具有與所述半導體芯片相同的尺寸；以及 標記芯片，與所述基點芯片的除外區域側鄰接，具有將所述半導體芯片橫著排列多個的尺寸。2.如權利要求1所述的半導體晶圓，其特征在于，所述標記芯片配置在所述各個的上端的兩側。3.如權利要求本文檔來自技高網...

【技術保護點】
一種半導體晶圓，形成有設于外周的除外區域，在所述除外區域的內側分別形成不同品種的多個半導體芯片區域，所述半導體晶圓的特征在于，包括：半導體芯片，分別配置在所述多個半導體芯片區域并具有同一尺寸；基點芯片，以定位邊側為上，在所述多個半導體芯片區域各個的上端與所述除外區域相接，并且具有與所述半導體芯片相同的尺寸；以及標記芯片，與所述基點芯片的除外區域側鄰接，具有將所述半導體芯片橫著排列多個的尺寸。

【技術特征摘要】
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【專利技術屬性】
技術研發人員：松本康伸，鈴木正樹，麻生誠，森田宏，
申請(專利權)人：精工電子有限公司，
類型：發明
國別省市：日本;JP