一種無鉛無鹵錫膏及其生產工藝制造技術

本發明專利技術涉及電子焊接技術領域，特別涉及一種無鉛無鹵錫膏。所述無鉛無鹵錫膏包括以下重量百分比材料：錫粉88％-90％，助焊膏10％-12％；所述錫粉為Sn88-94.5％Ag0.2-1.2％Cu0.3-0.8％Bi5-10％合金，所述助焊膏由：松香，溶劑，緩蝕劑，活性劑，觸變劑，增稠劑組成，其中活性劑是由有機酸與有機胺組成；助焊膏工藝使用乳化分散高速剪切的工藝；錫膏的制備：上述錫粉及助焊膏，按上述比例，放入密封攪拌器中先攪拌，再抽真空，后放真空，錫膏制備完成；本發明專利技術，熔點低，可焊性好，焊點飽滿，達到良好的焊接效果，延長錫膏使用壽命，符合環保要求，可靠性良好。

【技術實現步驟摘要】
【專利說明】一種無鉛無鹵錫膏及其生產工藝
本專利技術涉及電子焊接
，特別涉及一種無鉛無鹵錫膏及其生產工藝。 【
技術介紹
】 隨著電子技術的飛躍發展，電子的集成化越來越突出，因此，所用的電子焊料要求 也越來越高，近年來隨著人們的環保增強，無鉛化也隨之而來，目前常用的無鉛焊錫膏合金 主要是錫銀銅錫粉和有鹵的助焊膏，這類無鉛焊錫膏熔點217°C_219°C，比所代替錫鉛錫 膏熔點183°C，熔點高了將近30°C，這種無鉛化的過程導致了焊接溫度比原來高，因此使得 元件和基材在焊接時的耐熱溫度也要有所提高，但是基于很多元件和基材本身的要求焊 接耐熱溫度沒辦法提高，于此同時，應運而生一款Sn42Bi58合金的無鉛錫膏，該錫膏熔點 138°C，焊接溫度大大減低，符合要求，但是有合金本身Bi含量過高的缺陷，焊點脆，易裂， 可靠性不好；此外由于合金SnPb被替換，要求錫膏組成的助焊膏活性大大增加，所以現在 常用添加含鹵素的活性劑增加錫膏活性達到焊接要求，但是鹵素添加對于焊接后會產生腐 蝕，影響焊點可靠性，而鹵素（氟，氯，溴）也被列為不環保物質，現有的無鹵產品通常是有 機酸組合為活性劑，其結果會導致錫膏在長時間的印刷使用過程中失效，主要是錫膏中添 加的有機酸與錫粉發生反應，導致錫粉加速氧化，最后導致焊接失效。 【
技術實現思路
】 鑒于以上內容，有必要提供一種無鉛無鹵錫膏及其生產工藝，該無鉛無鹵錫膏：無 鉛無鹵，熔點低，活性好，使用壽命長，符合環保要求。 本專利技術所采取的技術方案是： 一種無鉛無鹵錫膏包括以下重量百分比材料，錫粉88% -90%，助焊膏 10%-12%;所述錫粉為51188-94.5%六80.2-1.2%(：110.3-0.8%815-10%合金 ；所述助焊膏 主要由以下重量百分之比的材料組成：松香30% -50%;溶劑30% -50%;緩蝕劑1% -4%; 活性劑4 % -6 % ;觸變劑3 % -6 % ;增稠劑1% -10%。 所述緩蝕劑主要由苯并三氮唑，甲基苯并三氮唑，二乙基咪唑中其中的一種或幾 種組成。 所述活性劑主要由有機酸與有機胺組成。 優選地，所述的有機酸主要由甲基丁二酸，聯二丙酸，十二二酸，檸檬酸，葵二酸， 丙二酸中其中的一種或幾種組成。 優選地，所述的有機胺為一乙醇胺，二乙醇胺，三乙醇胺，三異丙醇胺任意一種。 所述的松香，溶劑，觸變劑，增稠劑為錫膏領域常用物質，此處不再復述。 進一步地，助焊膏工藝使用乳化分散高速剪切的工藝，在50-KKTC下進行，完成后 冷卻至室溫待用。 進一步地，按所述的無鉛無鹵錫膏的生產工藝，包括以下步驟： 1)、取以下重量百分比的材料：錫粉88% -90%，助焊膏10% -12%;所述錫粉為 Sn88-94. 5%AgO. 2-1. 2%CuO. 3-0. 8%Bi5-10%合金，所述助焊膏主要由以下重量百分比 的材料組成：松香30 % -50 %，溶劑30 % -50 %，緩蝕劑1 % -4 %，活性劑4 % -6 %，觸變劑 3% -5%，增稠劑1% -10 %組成； 2)、將上述材料放入密封攪拌器，攪拌10-30分鐘后，在0? 6-0. 8Mpa壓力下抽真空 10-15分鐘； 3)、放真空，錫膏制備完成。 進一步地，所述攪拌器的攪拌速度為10-15r/min。 與現有技術相比，本專利技術的有益效果是： 1)、無鉛無鹵錫膏熔點下降，有益于降低焊接溫度； 2)、使用混合型活性劑，有機酸與有機胺搭配使用，使得無鉛無鹵錫膏活性增加， 可焊性提高，焊點飽滿，達到優良的焊接效果；3)、使用緩蝕劑，減緩助焊膏與錫粉間的反應，延長錫膏的使用壽命； 4)、不添加鹵素，符合環保要求，可靠性良好。 【【具體實施方式】】 實施例1 : 一種無鉛無鹵錫膏，包括以下重量百分比材料：錫粉88%，助焊膏12%。其中，所 述錫粉為Sn94. 5%AgO. 2%CuO. 3%Bi5%合金。所述助焊膏主要由以下重量百分比材料 組成：松香：50%溶劑：40% 觸變劑：3%緩蝕劑：苯并三氮唑1%，二乙基咪唑1% 活性劑：十二二酸1. 0%，丙二酸0. 5%，水楊酸2%，二乙醇胺0. 5% 增稠劑：1% 上述材料按乳化分散高速剪切的工藝，在50-100°C溫度下制作成助焊膏，再冷卻 至室溫待用。 上述無鉛無鹵錫膏的生產工藝，包括以下步驟： 1)、取以下重量百分比的材料：錫粉88%，助焊膏12%。其中，所述錫粉為 Sn94. 5%AgO. 2%CuO. 3%Bi5%合金。所述助焊膏主要由以下重量百分比材料組成：松香 50%;溶劑40%;觸變劑3%;緩蝕劑：苯并三氮唑1%，二乙基咪唑1%;活性劑：十二二酸 1.0%，丙二酸0.5%，水楊酸2%，二乙醇胺0.5%;增稠劑1%。 2)、將上述材料放入密封攪拌器，攪拌10-30分鐘后，攪拌速度為10-15r/min，在 0? 6-0. 8Mpa壓力下抽真空10-15分鐘； 3)、放真空，錫膏制備完成。 實施例2 :一種無鉛無鹵錫膏，包括以下重量百分比材料：錫粉90%，助焊膏10%。其中，所 述錫粉為Sn88. 5%Agl.0%Cu0. 5%Bi10%合金。所述助焊膏主要由以下重量百分比材 料組成：松香：35 %溶劑：50%觸變劑：4. 5% 緩蝕劑：甲基苯并三氮唑1 % 活性劑：聯二丙酸0. 5%，甲基丁二酸0. 5%，水楊酸3%，三乙醇胺0. 5% 增稠劑：5% 上述材料按乳化分散高速剪切的工藝，在50-100°C溫度下制作成助焊膏，再冷卻 至室溫待用。 上述無鉛無鹵錫膏的生產工藝，包括以下步驟： 1)、取以下重量百分比的材料：錫粉90%，助焊膏10%。其中，所述錫粉為 Sn88. 5%Agl. 0%CuO. 5%Bi10%合金。所述助焊膏主要由以下重量百分比材料組成：松 香35% ;溶劑50% ;觸變劑4. 5% ;緩蝕劑：甲基苯并三氮唑1% ;活性劑：聯二丙酸0. 5%， 甲基丁二酸0.5%，水楊酸3%，三乙醇胺0.5% ;增稠劑5% ;2)、將上述材料放入密封攪拌器，攪拌10-30分鐘后，攪拌速度為10-15r/min，在 0? 6-0. 8Mpa壓力下抽真空10-15分鐘； 3)、放真空，錫膏制備完成。 實施例3 : 一種無鉛無鹵錫膏，包括以下重量百分比材料：錫粉89%，助焊膏11%。其中，所 述錫粉為Sn91.5%Agl.2%CuO. 8%Bi6. 5%合金。所述助焊膏主要由以下重量百分比材 料組成：松香：45 %溶劑：30% 觸變劑：6% 緩蝕劑：苯并三氮唑1%，二乙基咪唑3% 活性劑：戊二酸1. 2%，當前第1頁1 2 本文檔來自技高網...

【技術保護點】
一種無鉛無鹵錫膏，其特征在于：所述無鉛無鹵錫膏包括以下重量百分比材料：錫粉88％?90％，助焊膏10％?12％；所述錫粉為Sn88?94.5％Ag0.2?1.2％Cu0.3?0.8％Bi5?10％合金，所述助焊膏主要由以下重量百分比材料組成：松香30％?50％，溶劑30％?50％，緩蝕劑1％?4％，活性劑4％?6％，觸變劑3％?6％，增稠劑1％?10％。

【技術特征摘要】

【專利技術屬性】
技術研發人員：謝英健，吳秋霞，
申請(專利權)人：廣西南寧邁點裝飾工程有限公司，
類型：發明
國別省市：廣西;45