平壓式多用模塊化測試裝置制造方法及圖紙

本實用新型專利技術屬于測試裝置技術領域，特別涉及一種平壓式多用模塊化測試裝置，包括基板、安裝板、彈性托盤、下壓組件和卡接組件，所述彈性托盤設置于所述安裝板上，所述安裝板設置于所述基板的上方，所述卡接組件包括上卡勾和下卡勾，所述下壓組件與所述上卡勾連接，所述下卡勾設置于所述安裝板上，所述上卡勾和所述下卡勾相配合。相對于現有技術，本實用新型專利技術通過設置下壓凸輪和限位托盤，使得下壓組件在壓向PCB板時能夠平緩穩定，從而PCB板不會發生變形，PCB板上焊點不會脫落，且當下壓組件壓在待測PCB板上時，上卡勾和下卡勾的相互配合又能使得連接有探針的測試塊與PCB板的接觸面緊密貼合，保證二者的良好接觸，從而可以提高測試準確率。（*該技術在2024年保護過期，可自由使用*）

【技術實現步驟摘要】
平壓式多用模塊化測試裝置
本技術屬于測試裝置
，特別涉及一種用于PCB檢測的平壓式多用模塊化測試裝置。
技術介紹
在將PCB板安裝到手機等移動終端或電池等內之前，需要先對PCB板進行檢測。目前常用的檢測方法有萬用表測試法和ICT在線測試法。其中，ICT在線測試法是通過對在線元器件的電性能及電氣連接進行測試來檢查生產制造缺陷及元器件不良的一種標準測試手段。其能夠定量地對電阻、電容、電感、晶振等器件進行測量，對二極管、三極管、光耦、變壓器、繼電器、運算放大器、電源模塊等進行功能測試。其通過直接對在線器件電氣性能的測試來發現制造工藝的缺陷和元器件的不良。元件類可檢查出元件值的超差、失效或破壞，Memory類的程序錯誤等。對工藝類可發現如焊錫短路，元件插錯、插反、漏裝，管腳翹起、虛焊等。 但是，現有技術中用于夾持PCB板的夾具多為快速夾或者是翻轉式壓合夾具，這些夾具力度不好控制，因此容易造成PCB變形，從而容易造成PCB板上焊點的脫落，進而導致誤測率較高。此外，現有技術中探針采用的是雙頭針，這種方式的測試直通率偏低。 有鑒于此，確有必要提供一種用于PCB檢測的平壓式多用模塊化測試裝置，其通過增加下壓凸輪和限位托盤，使得夾具在壓向PCB板時平緩穩定，從而PCB板不會發生變形，PCB板上焊點不會脫落，且PCB板接觸良好，進而可以提高測試準確率。
技術實現思路
本技術的目的在于:針對現有技術的不足，而提供一種用于PCB檢測的平壓式多用模塊化測試裝置，其通過增加下壓凸輪和限位托盤，使得夾具在壓向PCB板時平緩穩定，從而PCB板不會發生變形，PCB板上焊點不會脫落，且PCB板接觸良好，進而可以提高測試準確率。 為了實現上述目的，本技術所采用如下技術方案: 平壓式多用模塊化測試裝置，包括基板、安裝板、彈性托盤、下壓組件和卡接組件，所述彈性托盤設置于所述安裝板上，所述安裝板設置于所述基板的上方，所述卡接組件包括上卡勾和下卡勾，所述下壓組件與所述上卡勾連接，所述下卡勾設置于所述安裝板上，所述上卡勾和所述下卡勾相配合。 作為本技術平壓式多用模塊化測試裝置的一種改進，所述彈性托盤包括支架和導柱，所述導柱的一端插設于所述支架內，所述導柱的另一端穿設于所述安裝板上，并且所述導柱的位于所述支架和所述安裝板之間的區域圍設有彈簧。所述支架呈U形。 作為本技術平壓式多用模塊化測試裝置的一種改進，所述彈性托盤還包括設置于所述安裝板上的安裝條，所述安裝條上設置有可供所述導柱的另一端穿過且能阻止所述彈簧通過的通孔。 作為本技術平壓式多用模塊化測試裝置的一種改進，所述安裝板上還設置有用于固定待測PCB板的夾緊塊和用于支撐所述夾緊塊的支撐塊，所述支撐塊位于所述夾緊塊和所述安裝板之間。 作為本技術平壓式多用模塊化測試裝置的一種改進，所述下壓組件包括下壓板和位于所述下壓板上方且可帶動所述下壓板下壓的下壓框，所述下壓板的一端與所述支架的一側通過合頁連接，所述下壓板的下方還設置有連接有探針的測試塊；所述下壓框包括下壓把手、左壓架、右壓架和轉軸，所述左壓架的一端與所述轉軸的一端連接，所述左壓架的另一端與所述下壓把手的一端連接；所述右壓架的一端與所述轉軸的另一端連接，所述右壓架的另一端與所述下壓把手的另一端連接；所述左壓架和所述右壓架的相對一側均設置有下壓凸輪，所述探針具有焊接式單頭結構。 作為本技術平壓式多用模塊化測試裝置的一種改進，所述轉軸軸接于左固定塊和右固定塊之間，所述左固定塊和所述右固定塊均設置于所述安裝板上，所述左壓架位于所述左固定塊和所述轉軸之間，所述右壓架位于所述右固定塊和所述轉軸之間。 作為本技術平壓式多用模塊化測試裝置的一種改進，所述左壓架和所述右壓架均包括第一連接段和第二連接段，所述第一連接段的一端和所述第二連接段的一端連接，所述第一連接段的另一端與所述轉軸連接，所述第二連接段的另一端與所述下壓把手連接，所述第一連接段和所述第二連接段之間呈鈍角。 作為本技術平壓式多用模塊化測試裝置的一種改進，所述卡接組件還包括卡勾把手和連接桿，所述上卡勾和所述連接桿均設置為兩個，并且兩個所述上卡勾分別通過一個所述連接桿與所述卡勾把手的一端連接，兩個所述上卡勾和兩個所述連接桿的連接區域分別通過一個轉銷固定于所述左壓架和所述右壓架上。 作為本技術平壓式多用模塊化測試裝置的一種改進，所述上卡勾和所述下卡勾配合時，所述下卡勾的勾形部位于所述上卡勾的勾形部的上方。 作為本技術平壓式多用模塊化測試裝置的一種改進，所述基板和所述安裝板之間設置有支撐柱。所述下壓板的背面設置有軸承固定塊，所述軸承固定塊上設置有軸承和軸承棒。 相對于現有技術，本技術通過設置下壓凸輪和限位托盤，使得下壓組件在壓向PCB板時能夠平緩穩定，從而PCB板不會發生變形，PCB板上焊點不會脫落，且當下壓組件壓在待測PCB板上時，上卡勾和下卡勾的相互配合又能使得連接有探針的測試塊與PCB板的接觸面緊密貼合，保證二者的良好接觸，從而可以提高測試準確率。 【附圖說明】 圖1為本技術的立體結構示意圖。 其中: 1-基板； 2-安裝板； 32-導柱，33-彈簧，34-安裝條； 4-下壓組件； 421-下壓把手，422-左壓架，423-右壓架，424-轉軸，425-下壓凸輪，426-左固定塊，427-右固定塊，428-第一連接段，429-第二連接段，44-軸承固定塊，45-軸承，46-軸承棒; 51-上卡勾，52-下卡勾，53-卡勾把手，54-連接桿，55-轉銷； 8-支撐柱。 【具體實施方式】 下面結合實施例對本技術及其有益效果作進一步詳細的描述，但本技術的實施方式并不限于此。 如圖1所示，本技術提供的平壓式多用模塊化測試裝置，包括基板1、安裝板2、彈性托盤、下壓組件4和卡接組件，彈性托盤設置于安裝板2上，安裝板2設置于基板I的上方，卡接組件包括上卡勾51和下卡勾52，下壓組件4與上卡勾51連接，下卡勾52設置于安裝板2上，上卡勾51和下卡勾52相配合。 彈性托盤包括支架和導柱32，導柱32的一端插設于支架內，導柱32的另一端穿設于安裝板2上，并且導柱32的位于支架和安裝板2之間的區域圍設有彈簧33。其中，支架呈U形，其包括兩個平行的縱向段和兩端分別與兩個縱向段連接的橫向段。導柱32安裝于縱向段的下方，并且導柱32設置為四個，其中兩個安裝于一個縱向段的下方，另外兩個安裝于另一個縱向段的下方。 彈性托盤還包括設置于安裝板2上的安裝條34，安裝條34上設置有可供導柱32的另一端穿過且能阻止彈簧33通過的第一通孔。安裝條34上還設置有第二通孔，通過穿過第二通孔的螺絲等連接件可以將安裝條34固定到安裝板2上。當下壓組件4壓在彈性托盤上時，下壓組件4給予彈性托盤的力使得導柱32向下移動并穿過第一通孔，但彈簧33不會穿過第一通孔，而是處于壓縮的狀態，因此，整個過程在彈簧33的阻力下緩慢向下壓。當下壓組件4下壓到位時，上卡勾51和下卡勾52的配合可以防止因為彈簧33處于壓縮狀態時的彈力而彈起。 安裝板2上還設置有用于固定待測PCB板的夾緊塊和用于本文檔來自技高網...

【技術保護點】
平壓式多用模塊化測試裝置，其特征在于：包括基板、安裝板、彈性托盤、下壓組件和卡接組件，所述彈性托盤設置于所述安裝板上，所述安裝板設置于所述基板的上方，所述卡接組件包括上卡勾和下卡勾，所述下壓組件與所述上卡勾連接，所述下卡勾設置于所述安裝板上，所述上卡勾和所述下卡勾相配合。

【技術特征摘要】
1.平壓式多用模塊化測試裝置，其特征在于:包括基板、安裝板、彈性托盤、下壓組件和卡接組件，所述彈性托盤設置于所述安裝板上，所述安裝板設置于所述基板的上方，所述卡接組件包括上卡勾和下卡勾，所述下壓組件與所述上卡勾連接，所述下卡勾設置于所述安裝板上，所述上卡勾和所述下卡勾相配合。2.根據權利要求1所述的平壓式多用模塊化測試裝置，其特征在于:所述彈性托盤包括支架和導柱，所述導柱的一端插設于所述支架內，所述導柱的另一端穿設于所述安裝板上，并且所述導柱的位于所述支架和所述安裝板之間的區域圍設有彈簧。3.根據權利要求2所述的平壓式多用模塊化測試裝置，其特征在于:所述彈性托盤還包括設置于所述安裝板上的安裝條，所述安裝條上設置有可供所述導柱的另一端穿過且能阻止所述彈簧通過的通孔。4.根據權利要求1所述的平壓式多用模塊化測試裝置，其特征在于:所述安裝板上還設置有用于固定待測PCB板的夾緊塊和用于支撐所述夾緊塊的支撐塊，所述支撐塊位于所述夾緊塊和所述安裝板之間。5.根據權利要求2所述的平壓式多用模塊化測試裝置，其特征在于:所述下壓組件包括下壓板和位于所述下壓板上方且可帶動所述下壓板下壓的下壓框，所述下壓板的一端與所述支架的一側通過合頁連接，所述下壓板的下方還設置有連接有探針的測試塊；所述下壓框包括下壓把手、左壓架、右壓架和轉軸，所述左壓架的一端與所述轉軸的一端連接，所述左壓架的另一端與所述下壓把手的一端連接；所述右壓架的一端...

【專利技術屬性】
技術研發人員：胡明，
申請(專利權)人：東莞華貝電子科技有限公司，
類型：新型
國別省市：廣東;44