一種用于集成電路板測試點布局方法技術

本發明專利技術公開了一種用于集成電路板測試點布局方法，該方法包含如下步驟：根據集成電路板的面積大小、同一功能的測試點數量，選定測試點模塊位置；根據選定所述測試點模塊位置的面積大小、同一功能的測試點數量，在所述集成電路板上布局所述測試點模塊；根據所述測試點模塊的面積大小、測試點數量，制作與其匹配的測試針模塊。本發明專利技術提供的一種用于集成電路板測試點布局方法，將集成電路板上的測試點按照功能模塊化布局；約定每個測試點到相鄰的測試點距離相同，使得集成電路板上的測試點區域看起來整齊規律，使得調試人員在一個功能模塊內，便于找到該功能的各個測試點。

【技術實現步驟摘要】

本專利技術涉及集成電路板測試調試方法，具體涉及一種用于集成電路板測試點布局方法。?
技術介紹
現有技術中，移動終端上的測試點主要用來方便研發人員測試移動終端內部信號，生產中也通過測試點對主板功能進行必備的測試，所有測試點是移動終端必備的功能單元。隨著移動終端上的功能也越來越多，用于調試和生產用的測試點數量也與日俱增，而移動終端上的器件面積也越來越小，導致測試點見縫插針式的分布在各處。制作夾具時，需要針對每個測試點來定位，工作量大，精度也不高，夾具的測試點達到一定數量的程度后，由于太多的引線，維護非常復雜，另外移動終端主板上的隨意分布的測試點，也降低的研發人員的調試速度。現有技術中，測試點在移動終端主板上隨意分布，見縫插針式的擺放著，沒有進行優化處理布局，給后續需要使用該測試點的研制人員調試，和生產夾具的制作帶來設計和維修的困擾，如果測試點是隨意分布的，意味著測試夾具上必須有對應的測試針能接觸到這個測試點，這樣，測試夾具上的測試針的坐標也是雜亂無章的，毫無規律，給設計夾具帶來巨大的工作量，同樣也給夾具的維修帶來巨大的復雜程度。?
技術實現思路
本專利技術的目的在于提供一種用于集成電路板測試點布局方法，將集成電路板上的測試點按照功能模塊化布局；約定每個測試點到相鄰的測試點距離相同，使得集成電路板上的測試點區域看起來整齊規律，使得調試人員在一個功能模塊內，便于找到該功能的各個測試點。同時，在制作測試點夾具時，能夠根據測試點模塊中具體測試點位置，對應作出測試點夾具，使得測試針模塊便于在夾具上安裝、拆卸、定位，為后續的維護帶來莫大的方便。為了達到上述目的，本專利技術通過以下技術方案實現：一種用于集成電路板測試的測試模塊，用于通過預先設定的多個測試點對所述的集成電路板進行測試，其特點是，該測試模塊包含：多個測試點模塊，每個所述測試點模塊分布設置在所述的集成電路板上，所述測試點模塊由多個功能相同的測試點組成，多個所述測試點等間距設置在該集成電路板上；多個測試針模塊，每個所述測試針模塊與對應的所述測試點模塊連接進行測試。優選地，該測試模塊還包含：測試點組合模塊，所述測試點組合模塊分布設置在所述的集成電路板上，所述測試點組合模塊由多個功能不相同的測試點模塊組合形成。?優選地，所述測試針模塊包含：測試針固定板，與對應的所述測試點模塊或所述測試點組合模塊形狀相同；多個測試針，分別等間距設置在所述測試針固定板的一個端面上；所述多個測試針與所述多個測試點的位置一一對應；多個測試針引線，分別等間距設置在所述測試針固定板的另一個端面上，每個所述測試針引線通過所述測試針固定板與對應所述測試針連接。一種用于集成電路板測試點布局方法，其特點是，該方法包含如下步驟：?S1，根據集成電路板的面積大小、同一功能的測試點數量，選定測試點模塊位置；S2，根據選定所述測試點模塊位置的面積大小、同一功能的測試點數量，在所述集成電路板上布局所述測試點模塊；S3，根據所述測試點模塊的面積大小、測試點數量，制作與其匹配的測試針模塊。優選地，所述步驟S1包含如下步驟：S1.1，當所述集成電路板上的空余面積大于等于該集成電路板總面積的10%時，選定所述測試點模塊位置；S1.2，當所述集成電路板上的空余面積小于該集成電路板總面積的10%時，選定所述測試點模塊位置。優選地，所述步驟S1.1包含如下步驟：S1.1.1，當所述集成電路板上的空余面積分布集中時，判斷所述集成電路板中同一功能需要測試的測試點數量多少；當一個功能需要的測試點數量大于6時，跳轉至步驟S1.1.3，當一個功能需要的測試點數量小于等于6時，跳轉至步驟S1.1.4；?S1.1.2，當所述集成電路板上的空余面積分布分散時，判斷所述集成電路板中同一功能需要測試的測試點數量多少；當一個功能需要的測試點數量大于6時，將該功能的所有測試點劃分為多個測試點組，將每個測試點組根據所述空余面積分布設置在與其匹配的空余面積上；根據設置的每個測試點組所有測試點形成的形狀，選定同一功能的測試點模塊位置；跳轉執行步驟S2；當一個功能需要的測試點數量小于6時，跳轉執行步驟S1.1.3；S1.1.3，將同一功能的多個測試點分布設置在與其匹配的空余面積上；根據設置的所有測試點形成的形狀，選定同一功能的測試點模塊位置；跳轉執行步驟S2；S1.1.4，將不同功能的測試點模塊位置選定在與其匹配的空余面積上，形成選定的測試點組合模塊位置，將每個所述測試點模塊中的多個所述測試點設置該集成電路板上；跳轉執行步驟S2。優選地，所述步驟S1.2包含如下步驟：S1.2.1，當一個功能需要的測試點數量大于6時，將該功能的所有測試點劃分為多個測試點組，將每個測試點組根據所述空余面積分布設置在與其匹配的空余面積上；根據設置的每個測試點組所有測試點形成的形狀，選定同一功能的測試點模塊位置；跳轉執行步驟S2。S1.2.2，當一個功能需要的測試點數量小于6時，將同一功能的多個測試點分布設置與其對應的空余面積上；根據設置的所有測試點形成的形狀，選定同一功能的測試點模塊位置；跳轉執行步驟S2。優選地，所述步驟S2包含如下步驟：S2.1，根據所述步驟S1.1.2，S1.1.3，S1.2.1及S1.2.2中任一步驟選定的所述測試點模塊位置，在所述集成電路板上相應位置布局制作多個具有不同功能的測試點模塊；其中，每個所述測試點模塊中的每個測試點的功能相同，設置測試點之間間距相同；跳轉至步驟S3；S2.2，根據所述步驟S1.1.3選定的所述測試點組合模塊位置，在所述集成電路板上相應位置布局制作多個具有測試點組合模塊；其中，每個所述測試點組合模塊由多個不同功能的測試點模塊組成，每個所述測試點模塊包含的測試點之間間距相同。優選地于，所述步驟S3包含如下步驟：S3.1，根據所述步驟S2.1制作的所述測試點模塊，制作與其匹配的所述測試針模塊；根據每個所述測試點模塊形狀，制作形狀相同的測試針固定板；根據每個所述測試點模塊中測試點數量、位置，在所述測試針固定板上設置與其對應的所述測試針、所述測試針引線；S3.2，根據所述步驟S2.2制作的所述測試點組合模塊，制作與其匹配的所述測試針模塊：根據所述測試點組合模塊形狀，制作形狀相同的所述測試針固定板；根據所述測試點組合模塊內不同測試點模塊中測試點數量、位置，在所述測試針固定板對應位置設置所述測試針、所述測試針引線。本專利技術與現有技術相比具有以下優點：本專利技術提供的一種用于集成電路板測試點布局方法，能夠在主板上采用合理規模的測試點模塊，將功能相同的測試點集中在一起，便于走線，更方便于后續調試。測試針模塊的設計，使得該測試針模塊維修方便，降低成本，提高其使用率。附圖說明圖1為本專利技術一種用于集成電路板測試點布局方法的實施例之一示意圖。圖2為本專利技術一種用于集成電路板本文檔來自技高網...

【技術保護點】
一種用于集成電路板測試的測試模塊，用于通過預先設定的多個測試點（110）對所述的集成電路板進行測試，其特征在于，該測試模塊包含：多個測試點模塊（100），每個所述測試點模塊（100）分布設置在所述的集成電路板（500）上，每個所述的測試點模塊（100）由多個功能相同的測試點（110）組成，多個所述測試點（110）等間距設置在該集成電路板（500）上；多個測試針模塊（200），每個所述測試針模塊（200）與對應的所述測試點模塊（100）連接進行測試。

【技術特征摘要】
1.一種用于集成電路板測試的測試模塊，用于通過預先設定的多個測試點（110）對所述的集成電路板進行測試，其特征在于，該測試模塊包含：多個測試點模塊（100），每個所述測試點模塊（100）分布設置在所述的集成電路板（500）上，每個所述的測試點模塊（100）由多個功能相同的測試點（110）組成，多個所述測試點（110）等間距設置在該集成電路板（500）上；
多個測試針模塊（200），每個所述測試針模塊（200）與對應的所述測試點模塊（100）連接進行測試。
2.如權利要求1所述的用于集成電路板測試的測試模塊，其特征在于，該測試模塊還包含：測試點組合模塊（300），所述測試點組合模塊（300）分布設置在所述集成電路板（500）上，所述測試點組合模塊（300）由多個功能不相同的測試點模塊（100）組合形成。
3.如權利要求1或2所述的用于集成電路板測試的測試模塊，其特征在于，所述測試針模塊（200）包含：
測試針固定板（210），與對應的所述測試點模塊（100）或所述測試點組合模塊形狀相同；
多個測試針（220），分別等間距設置在所述測試針固定板（210）的一個端面上；所述多個測試針（220）與所述多個測試點（110）的位置一一對應；
多個測試針引線（230），分別等間距設置在所述測試針固定板（210）的另一個端面上，每個所述測試針引線（230）通過所述測試針固定板（210）與對應所述測試針（220）連接。
4.一種用于集成電路板測試點布局方法，其特征在于，該方法包含如下步驟：?
S1，根據集成電路板（500）的面積大小、同一功能的測試點（110）數量，選定測試點模塊位置；
S2，根據選定所述測試點模塊位置的面積大小、同一功能的測試點（110）數量，在所述集成電路板（500）上布局所述測試點模塊（100）；
S3，根據所述測試點模塊（100）的面積大小、測試點（110）數量，制作與其匹配的測試針模塊（200）。
5.如權利要求4所述的用于集成電路板測試點布局方法，其特征在于，所述步驟S1包含如下步驟：
S1.1，當所述集成電路板（500）上的空余面積大于等于該集成電路板（500）總面積的10%時，選定所述測試點模塊位置；
S1.2，當所述集成電路板（500）上的空余面積小于該集成電路板（500）總面積的10%時，選定所述測試點模塊位置。
6.如權利要求5所述的用于集成電路板測試點布局方法，其特征在于，所述步驟S1.1包含如下步驟：
S1.1.1，當所述集成電路板（500）上的空余面積分布集中時，判斷所述集成電路板（500）中同一功能需要測試的測試點（110）數量多少；當一個功能需要的測試點（110）數量大于6時，跳轉至步驟S1.1.3，當一個功能需要的測試點（110）數量小于等于6時，跳轉至步驟S1.1.4；
S1.1.2，當所述集成電路板（500）上的空余面積分布分散時，判斷所述集成電路板（500）中同一功能需要測試的測試點（110）數量多少；
當一個功能需要的測試點（110）數量大于6時，將該功能的所有測試點（110）劃分為多個測試點組，將每個測試點組根據所述空余面積分布設置在與其匹配的空余面積上；根據設置的...

【專利技術屬性】
技術研發人員：楊大江，
申請(專利權)人：上海斐訊數據通信技術有限公司，
類型：發明
國別省市：上海;31