雙面粘合片的制造方法技術

本發(fā)明專利技術涉及雙面粘合片的制造方法。本發(fā)明專利技術提供粘合劑層的表面平滑性優(yōu)良、并且再剝離性優(yōu)良的雙面粘合片的制造方法。本發(fā)明專利技術提供一種雙面粘合片的制造方法，其包括在片狀的多孔基材的第一面形成第一粘合劑層，并且在該多孔基材的第二面形成第二粘合劑層。該方法包括以下工序：將粘合劑組合物施加到可剝離支撐體上的施加工序；在施加工序后，使粘合劑組合物與多孔基材接觸的接觸工序；通過將與多孔基材接觸后的粘合劑組合物干燥而形成第一粘合劑層的工序。所述可剝離支撐體的施加所述粘合劑組合物的面的算術平均表面粗糙度為1μm以下。

【技術實現(xiàn)步驟摘要】

本專利技術涉及。
技術介紹
從節(jié)省資源的觀點考慮，對于家電制品、汽車、辦公自動化設備等各種制品中使用 的部件，將使用后的制品拆解并將該部件或其構成材料再利用（回收）的情況逐漸增多。在 將使用雙面膠粘型粘合片（雙面粘合片）與其它部件接合的回收對象部件或其構成材料再 利用的過程中，通常要求將雙面粘合片從回收對象部件上剝離（再剝離）。該剝離時，如果 雙面粘合片的一部分殘留在回收對象部件的表面，則由于從回收對象部件上除去所述殘渣 的作業(yè)而使回收工序的效率顯著下降。作為產生上述殘渣的情況，可以列舉在剝離過程中 雙面粘合片破碎、發(fā)生雙面粘合片在多孔基材的內部沿厚度方向撕裂的形態(tài)的破壞（層間 破壞）、在回收對象部件的表面殘留粘合劑（也稱為壓敏膠粘劑）的一部分（膠糊殘留）等 情況。作為與改善所述情況（提高再剝離性）相關的技術文獻，可以列舉專利文獻1?4。 現(xiàn)有技術文獻 專利文獻 專利文獻1 :日本特開2006-143856號公報 專利文獻2 :日本特開2001-152111號公報 專利文獻3 :日本特開2000-265140號公報 專利文獻4 :日本特開2007-270034號公報
技術實現(xiàn)思路
專利技術所要解決的問題 順便說一下，作為形成粘合劑層的手段，已知直接法和轉印法。為了提高再剝離 性，優(yōu)選采用例如：如專利文獻1、2所公開的，使用涂布機等涂布手段將粘合劑組合物直接 涂布到多孔基材上并干燥從而形成粘合劑層的直接法。根據(jù)直接法，粘合劑層充分地浸滲 到多孔基材中，因此可以提高雙面粘合片整體的強度，抑制層間破壞。但是，通過直接法難 以得到象通過下述的轉印法所得到的粘合劑層那樣的表面平滑性。得不到良好的平滑性的 情況下，具有難以提商粘合力、保持力等粘合特性的傾向。 另一方面，轉印法簡單地說是指將粘合劑組合物涂布到支撐體（例如剝離襯墊） 的表面（剝離面）并干燥從而在該表面上形成粘合劑層，并將該粘合劑層貼合到基材上而 轉印粘合劑層的方法。根據(jù)轉印法，通過使支撐體的表面平滑可以得到優(yōu)良的表面平滑性， 但是粘合劑層難以浸滲到多孔基材中，不能期望象通過直接法所實現(xiàn)的那樣的再剝離性。 另外，在專利文獻4中公開了通過在上述轉印的前后進行干燥而形成粘合劑層的方法，但 是對于使用透濕性剝離紙、形成具有平滑表面的粘合劑層沒有啟示。 用于解決問題的手段 本專利技術鑒于上述現(xiàn)有情況而作出，其目的在于提供粘合劑層的表面平滑性優(yōu)良、 并且再剝離性優(yōu)良的。 根據(jù)本專利技術，提供一種，其包括在片狀的多孔基材的第一 面形成第一粘合劑層，并且在該多孔基材的第二面形成第二粘合劑層。該方法包括以下工 序：將粘合劑組合物施加到可剝離支撐體上的施加工序；在所述施加工序后，使所述粘合 劑組合物與所述多孔基材接觸的接觸工序；通過將與所述多孔基材接觸后的粘合劑組合物 干燥而形成所述第一粘合劑層的工序。所述可剝離支撐體的施加所述粘合劑組合物的面的 算術平均表面粗糙度為1 μ m以下。 根據(jù)所述方法，通過使施加（典型地是涂布）到可剝離支撐體上的粘合劑組合物 與多孔基材接觸，粘合劑組合物充分地浸入到多孔基材內。在此，粘合劑組合物是指處于干 燥結束前的狀態(tài)的粘合劑。因此，在本說明書中，粘合劑組合物（例如粘合劑組合物層）與 粘合劑（典型地是粘合劑層）可以作為處于干燥結束前后的不同狀態(tài)的物質加以區(qū)分。這 樣的粘合劑組合物典型地呈液狀（包括糊狀），優(yōu)選為未干燥狀態(tài)的粘合劑組合物。因此， 通過上述方法得到的雙面粘合片可以成為如下雙面粘合片：粘合劑層與多孔基材以高水平 一體化，使用后，從被粘物上將雙面粘合片剝離時，該雙面粘合片不容易殘留在被粘物上。 因此，根據(jù)本專利技術的制造方法，提供再剝離性優(yōu)良的雙面粘合片。另外，第一粘合劑層的粘 合面形成在具有平滑表面的可剝離支撐體上，因此可以實現(xiàn)比通過直接法形成的粘合劑層 更優(yōu)良的表面平滑性。 在此所公開的制造方法的一個優(yōu)選方式中，所述雙面粘合片以滿足以下特性的 方式構成：(A)在所述第一粘合劑層的表面與所述第二粘合劑層的表面上分別粘貼一片 鋁板，在溫度65°C、相對濕度（RH) 80 %的環(huán)境下保持24小時，然后在溫度23°C、相對濕度 50%的環(huán)境下保持2小時，然后以100mm/秒的速度進行T型剝離試驗時，該雙面粘合片的 面積中50%以上在粘合劑層與鋁板的界面處剝離。滿足上述特性（A)的雙面粘合片可以實 現(xiàn)更優(yōu)良的再剝離性。 在此所公開的制造方法的一個優(yōu)選方式中，在所述接觸工序中，所述多孔基材從 上方與所述粘合劑組合物接觸。由此，可以利用多孔基材的自重使粘合劑組合物更充分地 浸滲到多孔基材中。另外，所述粘合劑組合物的干燥優(yōu)選在l〇〇°C以下的溫度下進行。 在此所公開的技術的一個優(yōu)選方式中，所述粘合劑組合物含有有機溶劑作為溶 齊U。具有使用有機溶劑形成的粘合劑層的溶劑型粘合片一般具有粘合力等粘合特性比水分 散型粘合片更優(yōu)良的傾向。考慮到強粘合力與再剝離性可以為相反的特性，在將在此所公 開的溶劑型雙面粘合片設計為強粘合性的粘合片的情況下，預計比水分散型更難以實現(xiàn)再 剝離性。但是，即使在采用這樣的設計的情況下，根據(jù)在此所公開的制造方法，也可以實現(xiàn) 優(yōu)良的再剝離性。因此，在此所公開的方法可以優(yōu)選應用于溶劑型雙面粘合片的制造。 在此所公開的技術的一個優(yōu)選方式中，在所述接觸工序中，所述粘合劑組合物的 固體成分濃度（NV)為30?50質量％。另外，在所述接觸工序中，所述粘合劑組合物優(yōu)選 在23°C下的粘度為1?50Pa *s。通過使用具有上述的NV或粘度的粘合劑組合物，在多孔 基材中的浸滲性、干燥后的粘合劑層的表面平滑性、生產率等進一步提高。其中，兼具上述 NV和粘度可以發(fā)揮更優(yōu)良的性能。 在此所公開的技術的一個優(yōu)選方式中，所述粘合劑組合物為丙烯酸類粘合劑組合 物。通過使用含有丙烯酸類聚合物作為基礎聚合物的丙烯酸類粘合劑組合物形成第一粘合 劑層，可以更好地實現(xiàn)本專利技術的效果。 在此所公開的技術的一個優(yōu)選方式中，使用基重10?30g/m2的無紡布作為所述 多孔基材。另外，優(yōu)選使用厚度10?15〇ym的無紡布作為所述多孔基材。通過使用具有 上述基重或厚度的無紡布作為基材，可以均衡地實現(xiàn)基材自身的強度提高和通過浸滲粘合 劑而實現(xiàn)的強度提高，可以制造再剝離性更優(yōu)良的雙面粘合片。其中，兼具上述基重和厚度 可以發(fā)揮更優(yōu)良的性能。 在此所公開的技術的一個優(yōu)選方式中，所述多孔基材的構成纖維的90質量％以 上為馬尼拉麻纖維。這樣組成的多孔基材可以成為適合作為均衡地實現(xiàn)基材自身的強度提 1?和通過浸滲粘合劑而實現(xiàn)的強度提1?的基材的材料。 另外，根據(jù)本專利技術，提供雙面粘合片。該雙面粘合片具有片狀的多孔基材、設置在 該多孔基材的第一面的第一粘合劑層、以及設置在該多孔基材的第二面的第二粘合劑層。 另外，所述第一粘合劑層的表面的算術平均表面粗糙度優(yōu)選為lym以下。另外，所述雙面 粘合片優(yōu)選滿足前述特性（A)。通過以這樣的方式構成，可以得到具有優(yōu)良的表面平滑性的 第一粘合劑層，并且實現(xiàn)優(yōu)良的再剝離性。 在此所公開的技術的一個優(yōu)選方式中，所述第一粘合劑層為通過使所述多孔基材 本文檔來自技高網(wǎng)...

【技術保護點】
一種雙面粘合片的制造方法，包括在片狀的多孔基材的第一面形成第一粘合劑層，并且在該多孔基材的第二面形成第二粘合劑層，其中，所述制造方法包括以下工序：將粘合劑組合物施加到可剝離支撐體上的施加工序，在所述施加工序后，使所述粘合劑組合物與所述多孔基材接觸的接觸工序，通過將與所述多孔基材接觸后的粘合劑組合物干燥而形成所述第一粘合劑層的工序；所述可剝離支撐體的施加所述粘合劑組合物的面的算術平均表面粗糙度為1μm以下。

【技術特征摘要】
2013.06.14 JP 2013-1254751. 一種雙面粘合片的制造方法，包括在片狀的多孔基材的第一面形成第一粘合劑層， 并且在該多孔基材的第二面形成第二粘合劑層，其中， 所述制造方法包括以下工序： 將粘合劑組合物施加到可剝離支撐體上的施加工序， 在所述施加工序后，使所述粘合劑組合物與所述多孔基材接觸的接觸工序， 通過將與所述多孔基材接觸后的粘合劑組合物干燥而形成所述第一粘合劑層的工 序； 所述可剝離支撐體的施加所述粘合劑組合物的面的算術平均表面粗糙度為1 μ m以 下。2. 如權利要求1所述的制造方法，其中， 所述雙面粘合片以滿足以下特性的方式構成： (A)在所述第一粘合劑層的表面與所述第二粘合劑層的表面上分別粘貼一片鋁板，在 溫度65°C、相對濕度80%的環(huán)境下保持24小時，然后在溫度23°C、相對濕度50%的環(huán)境下 保持2小時，然后以100mm/秒的速度進行T型剝離試驗時，該雙面粘合片的面積中50%以 上在粘合劑層與鋁板的界面處剝離。3. 如權利要求1或2所述的...

【專利技術屬性】
技術研發(fā)人員：山元健一，小川和哉，岡田吉弘，中司憲持，
申請(專利權)人：日東電工株式會社，
類型：發(fā)明
國別省市：日本;JP