用于生產(chǎn)電子元件的連接系統(tǒng)的半成品技術(shù)方案

在用于生產(chǎn)電子元件的連接系統(tǒng)的半成品中，該半成品包含兩組(A、B)交替地施加的導電層和絕緣層，其中該兩組(A、B)的外層(2、2’)彼此面對，形成用于使該些群組(A、B)彼此分離的分離區(qū)域，以產(chǎn)生電子元件的連接系統(tǒng)，該分離區(qū)域在每側(cè)上均至少與隨該分離區(qū)域后的兩個絕緣層(4、4’)重疊并被其封口。（*該技術(shù)在2024年保護過期，可自由使用*）

【技術(shù)實現(xiàn)步驟摘要】
【專利摘要】在用于生產(chǎn)電子元件的連接系統(tǒng)的半成品中，該半成品包含兩組(A、B)交替地施加的導電層和絕緣層，其中該兩組(A、B)的外層(2、2’)彼此面對，形成用于使該些群組(A、B)彼此分離的分離區(qū)域，以產(chǎn)生電子元件的連接系統(tǒng)，該分離區(qū)域在每側(cè)上均至少與隨該分離區(qū)域后的兩個絕緣層(4、4’)重疊并被其封口。【專利說明】用于生產(chǎn)電子元件的連接系統(tǒng)的半成品
本技術(shù)涉及用于生產(chǎn)電子元件的連接系統(tǒng)的半成品，以及用于生產(chǎn)電子元件的連接系統(tǒng)的方法。
技術(shù)介紹
在本技術(shù)的情況下，術(shù)語“電子元件的連接系統(tǒng)”涵蓋了印制電路板，亦被稱為印制線路板、基板和類似者，而其均為帶有如微芯片、晶體管、LED等的電子元件并將彼等電連接的面板，并因此形成電子產(chǎn)品的重要部分，如(平板)電腦、智能手機和類似者。為簡便起見，以下描述將僅針對印制電路板，然而本領(lǐng)域技術(shù)人員將理解到，本技術(shù)各個方面和以下描述亦可如方才所描述和定義般應用到基板。印制電路板的結(jié)構(gòu)視乎具體的應用而或多或少地復雜。一般而言，印制電路板帶有多個交替地施加的導電層和絕緣層，其中該些導電層通過將以有機樹脂浸潰的一些玻璃纖維面板或板層硬化而結(jié)合起來，所述面板形成絕緣層。這種在生產(chǎn)印制電路板中使用的面板在業(yè)內(nèi)泛稱為“半固化片”(預浸潰纖維)，在有機樹脂未固化并以因而粘稠的狀態(tài)下交付和處理。在該有機樹脂固化后就會產(chǎn)生實際的絕緣層。該些絕緣層帶有例如以銅箔形成的導電層，該些導電層被適當處理以形成線路，以電連接該些電子元件。現(xiàn)代的印制電路板允許電子元件和其相應的接線可高度集成一體。在印制線路板的
中，在交替地施加的導電層和絕緣層方面，已知基板會提供類似功能，但基板要小得多，并往往用于將微芯片連接至印制電路板。為此，基板的絕緣層往往以玻璃或陶瓷物料生產(chǎn)，這容許較小和高精準的結(jié)構(gòu)。 然而在電子業(yè)中，為了向消費者和專業(yè)人士提供日益小巧但功能更強的電子設(shè)備和裝置，須不斷進一步微型化，而這須將更多的電子元件在更小的空間里接線并安裝?，F(xiàn)今，許多電子元件是以納米級生產(chǎn)的，使得在電子設(shè)備微型化的方面，帶有電子元件并將其連接的印制電路板和基板經(jīng)常為限制的部件。組成印制電路板的導電層和絕緣層無法輕易地做得更薄，這是由于該些層的結(jié)合往往是通過一層接一層地層壓進行的，為了避免該些已結(jié)合的層起伏或甚至在層壓期間產(chǎn)生的機械應力下撕裂，需有一定的機械穩(wěn)定性。此外，當該些層的厚度低于一定限度時，由于物料會屈曲，故此在加工前對非常薄的物料的處理變得愈加關(guān)鍵。 人們曾經(jīng)嘗試將交替地施加并在載體層上形成印制電路板的導電層和絕緣層群組組合，來得出將要生產(chǎn)的一些非常薄的板合并后的厚度，使上述屈曲和撕裂問題得以避免或減輕。然而，只要該些將成為印制電路板的導電層和絕緣層群組在層壓期間傾向在載體層上打滑和游動，因此這些嘗試是有問題的。此外，有害的是，化學品可能會在生產(chǎn)期間泄漏到載體層區(qū)域中，由于該些化學品會促進在分離區(qū)域中的導電層不必要的蝕刻，故此這是不理想的。另外，在分離區(qū)域中的化學品會在生產(chǎn)線中被帶到不同的化學階段，使得該些化學品過早受到污染并最終耗費。
技術(shù)實現(xiàn)思路
為了能夠生產(chǎn)更薄的印制電路板，因此本技術(shù)的方向為避免了上述限制和缺點的用于生產(chǎn)電子元件的連接系統(tǒng)的半成品，以及用于生產(chǎn)電子元件的連接系統(tǒng)的方法。具體而言，本技術(shù)旨在避免上述打滑和游動的方法，而無需運用如膠水或類似者的額外物料來避免打滑。 具體來說，本技術(shù)提供了用于生產(chǎn)印制電路板的半成品，該半成品包含兩組交替地施加的導電層和絕緣層，其中該兩組的外層彼此面對，形成用于使該些群組彼此分離的分離區(qū)域，以產(chǎn)生電子元件的連接系統(tǒng)，其特征在于該分離區(qū)域在每側(cè)上均至少與隨該分離區(qū)域后的兩個絕緣層重疊并被其封口。通過該分離區(qū)域這樣的重疊和封口，在進一步構(gòu)建導電層和絕緣層所需的處理步驟期間，該些導電層和絕緣層群組會緊密保持在一起。在通過蝕刻和如激光鉆孔的鉆孔操作而產(chǎn)生配線、導孔和通孔期間，重疊處亦受到保護。已有效防止化學品在這些生產(chǎn)階段期間泄漏到分離區(qū)域中。當該半成品被切割以移除重疊處時，使得該些導電層和絕緣層群組沿著該分離區(qū)域而彼此分開以產(chǎn)生最終成品時，該創(chuàng)新的半成品可在最后輕易地加工為所需廣品。 該兩組的外層彼此面對并因而形成用于使該兩組彼此分離的分離區(qū)域，在原則上可為構(gòu)成印制電路板的任何種類的層或板層。然而，該些彼此面對的外層優(yōu)選為導電層。導電層通常以金屬箔制成，如銅箔，且因為如此，傾向于不會彼此粘連。因此，在該些群組外側(cè)上設(shè)有導電層會自動導致有如本技術(shù)所預期的分離區(qū)域，而無需有特定分離層促進該兩組彼此分離，以產(chǎn)生印制電路板，或更整體而言，產(chǎn)生電子元件的連接系統(tǒng)。 然而，倘若該些群組彼此面對的外層為絕緣層，而其在本技術(shù)的情況下通常為強化有機樹脂層或板層，則優(yōu)選在該分離區(qū)域中布置至少一個以聚酰亞胺箔制成的分離層。聚酰亞胺箔不會與生產(chǎn)印制電路板領(lǐng)域中所用的常規(guī)絕緣層的有機聚合物粘連，并容許該兩組可在分離區(qū)域中輕易分離。 優(yōu)選地，該些絕緣層以半固化物料制成，優(yōu)選為FR-4物料。 盡管只要通過將該兩組布置成其外層彼此面對并因而提高該半成品的整體厚度，就可實施本技術(shù)，來取得上述好處，但若在該些彼此面對的外層之間布置載體層，亦是可取的。可選擇這樣的載體層以一方面防止該兩組彼此面對的外層彼此粘合，并另一方面進一步提高該半成品的厚度、硬度和剛度，以進一步改善在制造印制電路板期間對半成品的處理。 優(yōu)選地，該載體層是以從包含半固化物料和鋁片的群組中所選的物料制成的。 在此情況下，該載體層優(yōu)選為以過期或部分硬化的半固化物料制成的層，通?？稍谟≈齐娐钒宓纳a(chǎn)場地上找到大量的這種物料。 根據(jù)本技術(shù)的優(yōu)選實施例，該載體層的厚度在500 μ m和50 μ m之間，優(yōu)選在150 μ m和100 μ m之間，另外，根據(jù)優(yōu)選實施例，該些絕緣層的厚度優(yōu)選在10 μ m和80 μ m之間，更優(yōu)選在40 μ m和60 μ m之間。 為了容許該些元件的電連接可根據(jù)本技術(shù)而布置在印制電路板之上或之中，優(yōu)選為該些導電層的至少其中之一被結(jié)構(gòu)化，用于連接電子元件。 如上文所述，印制電路板在層壓或結(jié)合期間屈曲和彎曲的問題很常見，在設(shè)計和生產(chǎn)這些電路板期間經(jīng)常要顧及這問題。一般而言，印制電路板須以對稱的層壓工藝生產(chǎn)，也就是說，導電層和絕緣層是在該印制電路板兩側(cè)上對稱地施加或?qū)訅旱?，導致印制電路板僅帶有偶數(shù)的導電層。由于上述的屈曲和彎曲問題，故此生產(chǎn)帶有非偶數(shù)的導電層的印制電路板實際上是不建議的。顯然，如本技術(shù)所預計的，這類現(xiàn)象會在生產(chǎn)超薄印制電路板時更易出現(xiàn)。在該創(chuàng)新的半成品中將兩組絕緣層和載體層組合，容許了帶有非偶數(shù)的導電層的印制電路板的生產(chǎn)，而在依照本技術(shù)的優(yōu)選實施例時，該些交替地施加導電層和絕緣層的群組各自由非偶數(shù)的導電層形成，特別是三個導電層，并由絕緣層分隔。一旦取得非偶數(shù)的導電層的復合物并隨后從該創(chuàng)新的半成品分離，在每個對稱層壓步驟中添加兩層的額外層壓工藝，都會一直給出非偶數(shù)的導電層。 本技術(shù)進一步涉及用于生產(chǎn)印制電路板的方法，其特征在于以下步驟: a)將兩組交替地施加的導電層和絕緣層本文檔來自技高網(wǎng)...

【技術(shù)保護點】
用于生產(chǎn)電子元件的連接系統(tǒng)的半成品，該半成品包含兩組(A、B)交替地施加的導電層和絕緣層，其中該兩組(A、B)的外層(2、2’)彼此面對，形成用于使該些群組(A、B)彼此分離的分離區(qū)域，以產(chǎn)生電子元件的連接系統(tǒng)，其特征在于該分離區(qū)域在每側(cè)上均至少與隨該分離區(qū)域后的兩個絕緣層(4、4’)重疊并被其封口。

【技術(shù)特征摘要】

【專利技術(shù)屬性】
技術(shù)研發(fā)人員：尼古勞斯·鮑爾·爾平亞，陳培旺，
申請(專利權(quán))人：奧特斯中國有限公司，
類型：新型
國別省市：上海;31