部件承載件及其制造方法和用途以及布置結構技術

本申請涉及部件承載件及其制造方法和用途以及布置結構，該部件承載件(100)包括疊置件(101)，該疊置件具有至少一個電傳導層結構(102)和至少一個電絕緣層結構(103)，其中，疊置件包括：至少一個中央疊置件部分(104)；至少一個腔疊置件部分(105)；以及形成于腔疊置件部分(105)中的至少一個豎向開口(106)。腔疊置件部分(105)至少部分地圍繞中央疊置件部分(104)，以及中央疊置件部分(104)的厚度(B)大于腔疊置件部分(105)的厚度(C)。于腔疊置件部分(105)的厚度(C)。于腔疊置件部分(105)的厚度(C)。

【技術實現步驟摘要】
部件承載件及其制造方法和用途以及布置結構


[0001]本專利技術涉及部件承載件。此外，本專利技術涉及包括部件承載件的布置結構、制造部件承載件的方法以及部件承載件的用途。因此，本專利技術可以涉及諸如印刷電路板或IC基板之類的部件承載件的


技術介紹

[0002]在配裝有一個或更多個電子部件的部件承載件的產品功能不斷增加并且這種部件的逐步小型化以及待安裝在諸如印刷電路板之類的部件承載件的部件數量不斷增多的背景下，采用了具有多個部件的越來越強大的陣列狀部件或封裝件，這些陣列狀部件或封裝件具有多個接觸部或連接部，其中，這些接觸部之間的間隔越來越小。
[0003]特別地，光學部件、例如相機模塊在部件承載件
中可能變得越來越重要。
[0004]常規上，光學部件例如通過在PCB的最終組裝步驟期間使用插座連接件而被放置在諸如印刷電路板(PCB)之類的部件承載件的表面上。因此，光學元件被布置在PCB的頂表面上并且因此從PCB的表面突出。然而，由于暴露的布置結構，常規的光學部件可能具有受限的可靠性并且遭受損壞。
[0005]特別地，將(光學)部件高效地且安全地組裝至部件承載件可能是問題。
[0006]可能需要以高效且堅固的方式將(光學)部件組裝至部件承載件。

技術實現思路

[0007]通過根據本專利技術的主題可以滿足這種需要。本申請描述了本專利技術的有利實施方式。
[0008]根據本專利技術的第一方面，提供了一種部件承載件，該部件承載件包括疊置件，該疊置件具有至少一個電傳導層結構和至少一個電絕緣層結構。該疊置件包括：i)至少一個中央疊置件部分、以及ii)至少一個腔疊置件部分。腔疊置件部分(至少部分地)圍繞中央疊置件部分，其中，中央疊置件部分的厚度(在沿著z軸線的豎向方向上)大于腔疊置件部分的厚度。部件承載件還包括形成于腔疊置件部分中的至少一個豎向開口。
[0009]根據本專利技術的另外的方面，提供了一種布置結構，該布置結構包括如上所述的部件承載件和電子元件，其中，電子元件的至少一部分延伸通過部件承載件的豎向開口的至少一部分。
[0010]根據本專利技術的另一方面，還提供了一種制造部件承載件(例如，如上所述的部件承載件)的方法。該方法包括：i)提供疊置件，該疊置件具有至少一個電傳導層結構和至少一個電絕緣層結構，其中，提供疊置件包括：a)在疊置件中形成至少一個中央疊置件部分；以及b)在疊置件中形成至少一個腔疊置件部分，其中，腔疊置件部分至少部分地圍繞中央疊置件部分。中央疊置件部分的厚度大于腔疊置件部分的厚度。該方法還包括ii)在腔疊置件部分中形成至少一個豎向開口。
[0011]根據本專利技術的又一方面，描述了如上所述的部件承載件的用途(使用方法)，該部
件承載件用于將不與部件承載件一體形成的電子元件的至少一部分容置在部件承載件的豎向開口中。
[0012]在本申請的上下文中，術語“部件承載件”可以特別地表示能夠在該部件承載件上和/或部件承載件中容置一個或更多個部件以提供機械支撐和/或電連接性的任何支撐結構。換句話說，部件承載件可以構造為用于(電子)部件的機械承載件和/或電子承載件。特別地，部件承載件可以是印刷電路板、有機中介層、(金屬)芯基板、無機基板和IC(集成電路)基板中的一者。部件承載件還可以是結合有以上提及的類型的部件承載件中的不同類型的部件承載件的混合板。部件承載件可以是多層部件承載件，其中，至少兩層形成疊置件。
[0013]在本申請的上下文中，部件承載件可以包括“部件承載件材料”，或者換句話說，如在部件承載件技術中使用的一個或更多個電絕緣層結構和/或一個或更多個電傳導層結構的連接布置結構。更具體地，這種部件承載件材料可以是用于印刷電路板(PCB)或IC基板的材料。特別地，這種部件承載件材料的電傳導材料可以包括銅。部件承載件材料的電絕緣材料可以包括樹脂，特別是環氧樹脂，樹脂可選地與諸如玻璃纖維和/或玻璃球之類的增強顆粒組合。
[0014]在本申請的上下文中，術語“中央疊置件部分”可以特別地表示疊置件的相對于部件承載件的另一部分例如腔疊置件部分而突出的突出部分。
[0015]在本申請的上下文中，術語“腔疊置件部分”可以特別地表示凹部(相對于部件承載件的諸如中央疊置件部分之類的另一部分)，該凹部部分地或完全地延伸通過基部結構和/或沿著基部結構延伸。腔疊置件部分可以構造成用于容置部件。中央疊置件部分可以由于腔疊置件部分、即凹部部分的存在而被限定，該腔疊置件部分至少部分地圍繞突出部分。因此，在實施方式中，中央疊置件部分和腔疊置件部分在一個且相同的過程步驟中形成。
[0016]在本申請的上下文中，術語“厚度”可以特別地表示疊置件在疊置件的豎向方向(沿著z軸)上的延伸部。換句話說，疊置件可以具有由長度和寬度而限定的水平延伸部(例如對應于相應層的平面)以及由疊置件的層的疊置方向而限定的并且垂直于水平延伸部的豎向延伸部(或“高度”)。部件承載件的長度(沿著x軸)和寬度(沿著y軸)可以被認為是主延伸部的方向。沿著z軸的厚度可以被認為是與主延伸部的方向垂直。
[0017]在本申請的上下文中，術語“豎向開口”可以特別地表示豎向地(平行于疊置件方向)(大致)延伸通過疊置件的至少一些(特別是所有)層的開口(或空隙或切除區域)。特別地，術語“豎向開口”可以表示開口(或通孔)，該開口比本領域已知的常規過孔或通孔大(就直徑而言)。然而，豎向開孔在某些情況下也可以是盲孔，該盲孔僅豎向地延伸通過疊置件的層的一部分。在優選實施方式中，豎向開口可以具有大致圓形(水平)橫截面，但在其他實施方式中也可具有其他橫截面，比如矩形或多邊形橫截面。豎向開口可以構造成用于容置部件，比如電子元件。
[0018]在本申請的上下文中，術語“電子元件”可以特別地表示適合嵌入在部件承載件中或在部件承載件上的任何電子部件。特別地，電子元件可以是諸如相機或相機的一部分之類的光學電子部件、諸如發光二極管(LED)之類的發光元件和/或諸如光傳感器之類的本領域中已知的任何傳感器。
[0019]根據示例性實施方式，本專利技術可以基于下述想法：當部件承載件層疊置件設置有
不同的疊置件高度(特別是中央疊置件部分高度和腔疊置件部分高度)，由此在具有較低高度的疊置件部分(為腔疊置件部分)中形成豎向(空隙)開口(“切除部分”)時，(光學)元件可以以有效、穩固和靈活的方式安裝至部件承載件(特別地相對于設計選擇)。
[0020]常規上，(光學)部件被表面安裝至部件承載件，由此可能大大增加損壞和故障的風險。
[0021]專利技術人現在已經發現的是，當如上所述在具有低高度的疊置件部分中設置豎向開口時，可以實現將光學元件驚人高效地組裝至部件承載件。例如，可以使用切除技術(例如，基于釋放層和激光鉆孔)有效地制造這種設計。例如，通過切除層疊置件的一部分，中央疊置件部分可以保留為由腔疊置件部分圍繞的突出部，該腔疊置件部分然后表示凹部。有利地，可以在形成腔疊置件部分之前形成豎向開口。
[0022]當將電子元件(特別本文檔來自技高網...

【技術保護點】

【技術特征摘要】
1.一種部件承載件(100)，所述部件承載件包括疊置件(101)，所述疊置件具有至少一個電傳導層結構(102)和至少一個電絕緣層結構(103)，其中，所述疊置件包括：至少一個中央疊置件部分(104)；至少一個腔疊置件部分(105)；以及形成于所述腔疊置件部分(105)中的至少一個豎向開口(106)；其中，所述腔疊置件部分(105)至少部分地圍繞所述中央疊置件部分(104)；以及其中，所述中央疊置件部分(104)的厚度大于所述腔疊置件部分(105)的厚度。2.根據權利要求1所述的部件承載件(100)，其中，所述中央疊置件部分(104)布置在至少兩個腔疊置件部分(105)之間。3.根據權利要求1或2所述的部件承載件(100)，其中，所述至少一個豎向開口(106)是至少部分地空的。4.根據前述權利要求中的任一項所述的部件承載件(100)，其中，所述部件承載件(100)還包括：功能涂層(107)，所述功能涂層將對所述至少一個豎向開口(106)進行限界的至少一個豎向側壁(108)覆蓋。5.根據權利要求4所述的部件承載件(100)，其中，所述功能涂層(107)包括以下特征中的至少一個特征：其中，所述功能涂層(107)包括黑色涂覆件；其中，所述功能涂層(107)具有25μm或更小的厚度；其中，所述功能涂層(107)構造成防止光散射，或者其中，所述功能涂層(107)構造成增強光散射；其中，所述功能涂層(107)是光學不透明的或光學透明的；其中，所述功能涂層(107)是電絕緣的或電傳導的；其中，所述功能涂層(107)是磁性的或非磁性的；其中，所述功能涂層(107)是防腐蝕的。6.根據前述權利要求中的任一項所述的部件承載件(100)，所述部件承載件還包括以下特征中的至少一個特征：其中，所述至少一個電傳導層結構(102)包括延伸穿過所述中央疊置件部分(104)的多個豎向貫通連接部(109)；其中，所述至少一個電傳導層結構(102)包括延伸穿過所述腔疊置件部分(105)的多個豎向貫通連接部(109)，其中，在所述部件承載件(100)中或所述部件承載件(100)上嵌入有部件。7.根據權利要求1至5中的任一項所述的部件承載件(100)，其中，所述腔疊置件部分(105)沒有豎向貫通連接部(109)。8.根據前述權利要求中的任一項所述的部件承載件(100)，其中，對所述至少一個豎向開口(106)進行限界的一個豎向側壁(108)與所述腔疊置件部分(105)的第一主表面(S)之間的角度(A)在介于80
°
與100
°
之間的范圍內。9.根據前述權利要求中的任一項所述的部件承載件(100)，其中，所述部件承載件構造為包括印刷電路板、中介層和基板的組中一者。
10.一種布置結構(300)，其中，所述布置結構包...

【專利技術屬性】
技術研發人員：鄭惜金，童鳴凱，
申請(專利權)人：奧特斯中國有限公司，
類型：發明
國別省市：