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    HEMT器件柵泄漏電流中臺面泄漏電流的測試方法技術

    技術編號:10472912 閱讀:268 留言:0更新日期:2014-09-25 11:13
    本發明專利技術公開了一種HEMT器件柵泄漏電流中臺面泄漏電流的測試方法,主要解決現有技術不能對HEMT器件的柵泄漏電流中臺面泄漏電流分離的問題。其實現方案是:制作與被測HEMT器件結構相同,柵電極和源漏電極寬度均為被測HEMT器件α倍的測試輔助器件,α>0且α≠1;利用半導體參數測試設備分別測試被測HEMT器件和HEMT測試輔助器件的柵泄漏電流;將被測HEMT器件的柵泄漏電流乘以α倍與HEMT測試輔助器件柵泄漏電流作差,將結果除以(α-1)項,得到被測HEMT器件的臺面泄漏電流。本發明專利技術測試方法快速簡便,結果準確可靠,能夠為后續分析柵泄漏電流中臺面泄漏電流產生機理和提高HEMT器件的可靠性提供依據。

    【技術實現步驟摘要】
    HEMT器件柵泄漏電流中臺面泄漏電流的測試方法
    本專利技術屬于微電子
    ,特別涉及高電子遷移率異質結晶體管HEMT器件的 柵泄漏電流中臺面泄漏電流的測試方法,用于提高HEMT器件的可靠性。
    技術介紹
    近年來以GaN為代表的第三代寬禁帶隙半導體以其具有禁帶寬度大、擊穿電場 高、熱導率較高等特性,受到廣泛關注。特別是GaN與AlGaN等材料形成的高電子遷移率異 質結晶體管HEMT在異質結界面處存在高濃度、高遷移率的二維電子氣,利用這些特性制備 的HEMT器件在制作高頻、高壓及高功率電子器件和微波器件等方面有著巨大的優勢和應 用前景。因此近年來GaN基HEMT器件一直是國內外學者的研究熱點,并且已經獲得了大量 顯著的研究成果。 隨著GaN基HEMT器件的發展,其柵泄漏電流對器件性能及可靠性的影響越來越 大。通常,HEMT器件選用金屬作為柵極材料,這種金屬/半導體形成的肖特基柵往往會形 成明顯的柵泄漏電流。這些額外的柵泄漏電流會增加器件的低頻噪聲和靜態功耗,誘發電 流崩塌現象、減小器件效率以及降低HEMT器件的擊穿電壓進而降低輸出功率等。因此,柵 泄漏電流逐漸成為HEMT器件可靠性的重要研究方向之一。 HEMT器件柵泄漏電流主要包括三個部分:體泄漏電流,表面泄漏電流以及臺面泄 漏電流。相對于前兩者,對臺面泄漏電流研究較為缺乏且沒有準確的研究方法。臺面泄漏 電流主要是在器件的臺面隔離工藝中產生,雖然現在可以通過特殊的工藝得到控制,但是 所需要的制備成本較高,實施工藝的步驟較為復雜,并且對器件的損傷較大。相比之下臺面 刻蝕方法所需成本較低,工藝簡單,是GaN HEMT器件制備中應用最為廣泛的隔離方法,但是 臺面刻蝕過程中所產生的臺面泄漏電流難以得到很好的控制。為了更深入地研究臺面泄漏 電流產生規律及模型,就必須對其進行定量分離。然而到目前為止,并沒有發現簡單有效的 電流分離方法。僅僅靠常規的測試方法對臺面泄漏電流進行簡單估算是不足以對其進行精 確的研究。 隨著HEMT器件特征尺寸的不斷縮小,肖特基柵泄漏電流對相關材料生長與器件 工藝優化、器件失效機理研究及性能評估等方面帶來的影響越來越大,因此很需要分離出 柵泄漏電流中的臺面泄漏電流進行機理分析,進而提高器件的可靠性。
    技術實現思路
    本專利技術的目的在于提出一種測試HEMT器件柵泄漏電流中臺面泄漏電流的方法, 以解決肖特基柵泄漏電流中臺面泄漏電流的定量分離問題,為HEMT器件的材料生長與器 件工藝優化,以及缺陷表征、可靠性評估提供指導。 為實現上述目的,本專利技術的技術方案包括如下步驟: 1. -種測試HEMT器件中柵泄漏電流中臺面泄漏電流的方法,包括如下步驟: A.制作測試輔助器件: 制作結構與被測HEMT器件結構相同,電極參數不同的HEMT測試輔助器件;該測試 輔助器件,其柵電極寬度為Wg' = aWg,源極和漏極寬度均為Wt' = aWt;其柵電極長度、柵 漏電極之間距離、柵源電極之間距離及源漏電極的長度均與被測HEMT器件的對應參數相 同,其中α為電極寬度變化系數,α>〇且α尹l,Wg為被測HEMT器件的柵極寬度,Wt為被 測HEMT器件源極和漏極的電極寬度; B.利用半導體參數測試設備分別測試出如下兩條曲線: 將被測HEMT器件置于關閉狀態,在漏極施加連續變化的偏置電壓V,測出被測 HEMT器件的柵泄漏電流Ig(v)與偏置電壓V的關系曲線Q1 ; 用與被測HEMT器件相同的測試條件,測出HEMT測試輔助器件的柵泄漏電流 與偏置電壓V的關系曲線Q2 ; C.根據步驟B中所測得的兩條曲線Q1和Q2,獲得被測HEMT器件的臺面泄漏電流 Im(V): (C1)用被測HEMT器件的柵泄漏電流與偏置電壓關系曲線Q1中各個偏置電壓V所 對應的柵泄漏電流Ig(v)均乘以α,并將其結果與所述關系曲線Q2中對應偏置電壓V下的 柵泄漏電流)逐一作差,即Lv);再用每個差值除以(α-l)項,SP本文檔來自技高網
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    【技術保護點】
    一種測試HEMT器件中柵泄漏電流中臺面泄漏電流的方法,包括如下步驟:A.制作測試輔助器件:制作結構與被測HEMT器件(1)結構相同,電極參數不同的HEMT測試輔助器件(2);該測試輔助器件,其柵電極寬度為Wg’=αWg,源極和漏極寬度均為Wt’=αWt;其柵電極長度、柵漏電極之間距離、柵源電極之間距離及源漏電極的長度均與被測HEMT器件(1)的對應參數相同,其中α為電極寬度變化系數,α>0且α≠1,Wg為被測HEMT器件的柵極寬度,Wt為被測HEMT器件源極和漏極的電極寬度;B.利用半導體參數測試設備分別測試出如下兩條曲線:將被測HEMT器件置于關閉狀態,在漏極施加連續變化的偏置電壓V,測出被測HEMT器件的柵泄漏電流Ig(V)與偏置電壓V的關系曲線Q1;用與被測HEMT器件相同的測試條件,測出HEMT測試輔助器件的柵泄漏電流與偏置電壓V的關系曲線Q2;C.根據步驟B中所測得的兩條曲線Q1和Q2,獲得被測HEMT器件的臺面泄漏電流Im(V):(C1)用被測HEMT器件的柵泄漏電流與偏置電壓關系曲線Q1中各個偏置電壓V所對應的柵泄漏電流Ig(V)均乘以α,并將其結果與所述關系曲線Q2中對應偏置電壓V下的柵泄漏電流逐一作差,即再用每個差值除以(α?1)項,即得到被測HEMT器件(1)的臺面泄漏電流Im(V)與偏置電壓V關系曲線Q3;(C2)根據被測HEMT器件(1)的臺面泄漏電流與偏置電壓關系曲線Q3,得到偏置電壓范圍內任意偏置電壓下的被測HEMT器件的柵泄漏電流中臺面泄漏電流Im(V)。...

    【技術特征摘要】
    1. 一種測試HEMT器件中柵泄漏電流中臺面泄漏電流的方法,包括如下步驟: A. 制作測試輔助器件: 制作結構與被測HEMT器件(1)結構相同,電極參數不同的HEMT測試輔助器件(2);該 測試輔助器件,其柵電極寬度為Wg' = aWg,源極和漏極寬度均為Wt' = aWt;其柵電極長 度、柵漏電極之間距離、柵源電極之間距離及源漏電極的長度均與被測HEMT器件(1)的對 應參數相同,其中α為電極寬度變化系數,α>〇且α尹l,Wg為被測HEMT器件的柵極寬 度,Wt為被測HEMT器件源極和漏極的電極寬度; B. 利用半導體參數測試設備分別測試出如下兩條曲線: 將被測HEMT器件置于關閉狀態,在漏極施加連續變化的偏置電壓V,測出被測HEMT器 件的柵泄漏電流Ig(v)與偏置電壓...

    【專利技術屬性】
    技術研發人員:鄭雪峰范爽孫偉偉張建坤康迪王沖杜鳴曹艷榮馬曉華郝躍
    申請(專利權)人:西安電子科技大學
    類型:發明
    國別省市:陜西;61

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