一種光棒及使用其的光源制造技術

本實用新型專利技術提出一種光棒，所述光棒包括LED芯片、基板及熒光膠。所述基板包括支撐部及散熱部，所述支撐部用于放置所述LED芯片。所述熒光膠用于包覆所述基板的支撐部，以密封所述LED芯片。其中，所述散熱部與所述支撐部相連，且裸露在所述熒光膠外，以散熱。本實用新型專利技術還提供一種使用所述光棒的光源。本實用新型專利技術的光棒及光源中的散熱部與支撐部相連，且裸露在熒光膠外，散熱性好，可使用大功率的LED芯片。（*該技術在2024年保護過期，可自由使用*）

【技術實現步驟摘要】
一種光棒及使用其的光源
本技術是關于照明
，且特別是關于一種光棒及使用其的光源。
技術介紹
發光二極管(light emitting diode, LED)由于其節能、安全、使用壽命長等特點而被廣泛的應用。現有的光棒包括基板、LED芯片及熒光膠，其中，所述基板用于放置所述LED芯片，所述熒光膠覆蓋整個基板，以密封所述LED芯片。但現有光棒的熒光膠覆蓋整個基板，造成散熱性差，影響LED芯片的使用壽命，特別是在LED芯片的功率較大時，容易造成元件的損壞。因此，有必要提供改進的技術方案以克服現有技術中存在的以上技術問題。
技術實現思路
本技術的目的是提供一種散熱性好的光棒。本技術提出一種光棒，所述光棒包括LED芯片、基板及熒光膠。所述基板包括支撐部及散熱部，所述支撐部用于放置所述LED芯片。所述熒光膠用于包覆所述基板的支撐部，以密封所述LED芯片。其中，所述散熱部與所述支撐部相連，且所述散熱部裸露在所述突光膠外，以散熱。本技術還提供一種光源，所述光源包括光棒。所述光棒包括LED芯片、基板及熒光膠。所述基板包括支撐部及散熱部，所述支撐部用于放置所述LED芯片。所述熒光膠用于包覆所述基板的支撐部，以密封所述LED芯片。其中，所述散熱部與所述支撐部相連，且所述散熱部裸露在所述熒光膠外，以散熱。本技術的光棒及光源中的散熱部與支撐部相連，且裸露在熒光膠外，散熱性好，可使用大功率的LED芯片。上述說明僅是本技術技術方案的概述，為了能夠更清楚了解本技術的技術手端，而可依照說明書的內容予以實施，并且為了讓本技術的上述和其它目的、特征和優點能夠更明顯易懂，以下特舉實施例，并配合附圖，詳細說明如下。【附圖說明】圖1為本技術第一實施例的的光棒的結構示意圖。圖2為本技術第二實施例的的光棒的結構示意圖。【具體實施方式】為更進一步闡述本技術為達成預定技術目的所采取的技術手端及功效，以下結合附圖及較佳實施例，對依據本技術提出的光棒及使用其的光源的【具體實施方式】、結構、特征及其功效，詳細說明如下:圖1為本技術的一實施例的光棒I的結構示意圖。如圖1所示，光棒I包括發光二極管(light emitting diode, LED)芯片10、基板11及熒光膠12。基板11包括支撐部111及散熱部112，支撐部111用于放置LED芯片10。熒光膠12用于包覆基板11的支撐部111，以密封LED芯片10。其中，散熱部112與支撐部111相連，且散熱部112裸露在熒光膠12外，以散熱。在本技術一實施方式中，支撐部111及散熱部112均為金屬材料構成。在本技術一實施方式中，光棒I包括多個LED芯片10 (圖中僅僅示出12個)，多個LED芯片10串聯在一起。在本技術一實施方式中，支撐部111包括與散熱部112相連的底座及在底座上凸起的多個凸起部，其中，凸起部的數目與LED芯片10的數目相同。在本技術一實施方式中，凸起部為矩形柱，凸起部的長大于寬，凸起部的寬大于高。凸起部包括頂面、與頂面相鄰的側面、與頂面相對且與散熱部112相連的底面。其中，凸起部的頂面是指凸起部中面積最小的平面。在本技術一實施方式中，LED芯片10位于凸起部的頂面，以使得LED芯片10的發光角度能接近360度。在本技術一實施方式中，支撐部111的底座上設置有粘合孔20，以提高熒光膠12的粘合力。在本技術一實施方式中，散熱部112包括第一散熱部1121及第二散熱部1122，第一散熱部1121與第二散熱部1122通過膠水(圖中未示出)連接。在本技術一實施方式中，第一散熱部1121與第二散熱部1122之間設有緊密配合的紋路，以提高膠水的粘合力。在本技術一實施方式中，第一散熱部1121上設置有凸形紋路，第二散熱部1122上設置有凹形紋路。圖2為本技術第二實施例的的光棒2的結構示意圖。圖2所示的光棒2與圖1所示的光棒I結構基本相同，不同之處僅僅在于:支撐部111的凸起部包括多個擋光面1111及多個底面1112，底面1112用于放置LED芯片10。其中，擋光面1111與LED芯片10位于底面1112的同一側，以調整LED芯片10的發光角度。在本技術的一實施方式中，擋光面1111與底面1112相鄰，且互相垂直。熒光膠12由多個三菱柱組成，且每個三菱柱的其中兩面分別與擋光面1111及底面1112重疊。當然本領域的技術人員可以理解的是，擋光面1111與底面1112的角度可以根據LED芯片10發光角度的需要進行調整。本技術還提供一種光源，光源包括如圖1或如圖2所示的光棒。光棒包括發光二極管(light emitting diode, LED)芯片10、基板11及熒光膠12。基板11包括支撐部111及散熱部112，支撐部111用于放置LED芯片10。熒光膠12用于包覆基板11的支撐部111，以密封LED芯片10。其中，散熱部112與支撐部111相連，且裸露在熒光膠12外，以散熱。本技術的光棒及光源中的散熱部112與支撐部111相連，且裸露在熒光膠12夕卜，散熱性好，可使用大功率的LED芯片10。以上，僅是本技術的實施例而已，并非對本技術作任何形式上的限制，雖然本技術已以實施例揭露如上，然而并非用以限定本技術，任何熟悉本專業的技術人員，在不脫離本技術技術方案范圍內，當可利用上述揭示的
技術實現思路
作出些許更動或修飾為等同變化的等效實施例，但凡是未脫離本技術技術方案內容，依據本技術的技術實質對以上實施例所作的任何簡單修改、等同變化與修飾，均仍屬于本技術技術方案的范圍內。本文檔來自技高網...

【技術保護點】
一種光棒，其特征在于，所述光棒包括：LED芯片；基板，所述基板包括支撐部及散熱部，所述支撐部用于放置所述LED芯片；及熒光膠，所述熒光膠用于包覆所述基板的支撐部，以密封所述LED芯片；其中，所述散熱部與所述支撐部相連，且所述散熱部裸露在所述熒光膠外，以散熱。

【技術特征摘要】
1.一種光棒，其特征在于，所述光棒包括: LED芯片； 基板，所述基板包括支撐部及散熱部，所述支撐部用于放置所述LED芯片；及 熒光膠，所述熒光膠用于包覆所述基板的支撐部，以密封所述LED芯片； 其中，所述散熱部與所述支撐部相連，且所述散熱部裸露在所述熒光膠外，以散熱。2.如權利要求1所述光棒，其特征在于，所述光棒包括多個LED芯片，所述多個LED芯片串聯在一起。3.如權利要求2所述光棒，其特征在于，所述支撐部包括與所述散熱部相連的底座及多個凸起部。4.如權利要求3所述的光棒，其特征在于，所述支撐部的凸起部包括: 擋光面；及 底面，所述底面用于放置所述發光二極管芯片； 其中，所述擋光面與所...

【專利技術屬性】
技術研發人員：林惠忠，
申請(專利權)人：深圳市光之谷新材料科技有限公司，
類型：新型
國別省市：廣東;44