一種LED燈泡及LED發(fā)光體制造技術(shù)

本實(shí)用新型專利技術(shù)公開了一種LED燈泡及LED發(fā)光體，該LED燈泡包括燈泡殼體、燈頭體、LED發(fā)光體、支架、第一導(dǎo)線和第二導(dǎo)線；其中，LED發(fā)光體包括：基板和至少兩個(gè)LED芯片；基板的第一表面設(shè)置有至少一個(gè)LED芯片，基板的第二表面設(shè)置有至少一個(gè)LED芯片；基板設(shè)置有正極連接點(diǎn)和負(fù)極連接點(diǎn)；LED芯片的正極與正極連接點(diǎn)連接，負(fù)極與負(fù)極連接點(diǎn)連接；正極連接點(diǎn)通過第一導(dǎo)線與燈頭體的電源正極連接，負(fù)極連接點(diǎn)通過第二導(dǎo)線與燈頭體電源的負(fù)極連接；支架的一端與基板連接，另一端與燈頭體連接。采用本實(shí)用新型專利技術(shù)技術(shù)方案，通過兩面貼片的方法能消除LED燈泡的暗區(qū)，降低功耗，減少耗電，符合節(jié)能環(huán)保的需求。（*該技術(shù)在2024年保護(hù)過期，可自由使用*）

【技術(shù)實(shí)現(xiàn)步驟摘要】
【專利摘要】本技術(shù)公開了一種LED燈泡及LED發(fā)光體，該LED燈泡包括燈泡殼體、燈頭體、LED發(fā)光體、支架、第一導(dǎo)線和第二導(dǎo)線；其中，LED發(fā)光體包括：基板和至少兩個(gè)LED芯片；基板的第一表面設(shè)置有至少一個(gè)LED芯片，基板的第二表面設(shè)置有至少一個(gè)LED芯片；基板設(shè)置有正極連接點(diǎn)和負(fù)極連接點(diǎn)；LED芯片的正極與正極連接點(diǎn)連接，負(fù)極與負(fù)極連接點(diǎn)連接；正極連接點(diǎn)通過第一導(dǎo)線與燈頭體的電源正極連接，負(fù)極連接點(diǎn)通過第二導(dǎo)線與燈頭體電源的負(fù)極連接；支架的一端與基板連接，另一端與燈頭體連接。采用本技術(shù)技術(shù)方案，通過兩面貼片的方法能消除LED燈泡的暗區(qū)，降低功耗，減少耗電，符合節(jié)能環(huán)保的需求。【專利說明】一種LED燈泡及LED發(fā)光體
本技術(shù)涉及LED照明
，尤其涉及一種LED燈泡及LED發(fā)光體。
技術(shù)介紹
隨著照明技術(shù)的發(fā)展，COB光源在LED照明中有著越來越高的地位。COB光源就是LED芯片直接貼在高反光率的鏡面金屬基板上的高光效集成面光源技術(shù)。運(yùn)用該技術(shù)，人們能把LED光源做成類似白熾燈的樣子，例如申請(qǐng)?zhí)枮?01110264489.X的中國專利技術(shù)專利公開的一種LED燈，該LED燈通過在基板上平鋪多個(gè)LED光源而發(fā)光，但由于LED光源的固有發(fā)光特性使得其發(fā)光角度在120°區(qū)間內(nèi)，從而使燈泡的底部會(huì)產(chǎn)生暗區(qū)，靠近該燈體的側(cè)壁只有少部分光線照射到，使得該LED燈整體的發(fā)光角度較小。另外，申請(qǐng)?zhí)枮?01310157643.2的中國技術(shù)專利公開的LED燈泡，雖然能解決該暗區(qū)，但通過三個(gè)或三個(gè)以上的光源板，該光源板呈環(huán)狀設(shè)置在燈頭體的頂部。由于設(shè)置了多個(gè)光源板，使得功率較高，耗電嚴(yán)重，不符合現(xiàn)有社會(huì)提倡的環(huán)保節(jié)能。
技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路
本技術(shù)所要解決的技術(shù)問題是，提供一種LED燈泡及LED發(fā)光體，通過兩面貼片的方法，能消除LED燈泡的暗區(qū)，降低功耗，減少耗電，符合節(jié)能環(huán)保的需求。為解決以上技術(shù)問題，本技術(shù)實(shí)施例提供一種LED燈泡，包括燈泡殼體、燈頭體、LED發(fā)光體、支架、第一導(dǎo)線和第二導(dǎo)線；其中，所述燈泡殼體的底部固定在所述燈頭體上，所述LED發(fā)光體、支架、第一導(dǎo)線和第二導(dǎo)線均設(shè)置在所述燈泡殼體內(nèi)；所述LED發(fā)光體包括:基板和至少兩個(gè)LED芯片；所述基板的第一表面設(shè)置有至少一個(gè)所述LED芯片，所述基板的第二表面設(shè)置有至少一個(gè)所述LED芯片；所述基板設(shè)置有正極連接點(diǎn)和負(fù)極連接點(diǎn)；所述LED芯片的正極與所述正極連接點(diǎn)連接，所述LED芯片的負(fù)極與所述負(fù)極連接點(diǎn)連接；所述正極連接點(diǎn)通過第一導(dǎo)線與所述燈頭體的電源正極連接，所述負(fù)極連接點(diǎn)通過第二導(dǎo)線與所述燈頭體電源的負(fù)極連接；所述支架的一端與所述基板連接，另一端與所述燈頭體連接。進(jìn)一步的，所述LED芯片為貼片型的LED芯片；所述基板包括:陶瓷基板，銅基板，招基板。進(jìn)一步的，所述基板設(shè)置有正極連接點(diǎn)和負(fù)極連接點(diǎn)，具體為:所述正極連接點(diǎn)和負(fù)極連接點(diǎn)均設(shè)置在所述基板的第二表面。進(jìn)一步的，所述支架的一端與所述基板連接，具體為:所述支架的一端連接在所述基板第二表面的中心。進(jìn)一步的，所述燈泡殼體為透明或半透明的球狀或蠟燭狀殼體。進(jìn)一步的，所述燈泡殼體為玻璃球狀或蠟燭狀殼體。進(jìn)一步的，所述支架為鋁支架或鋁合金支架。另一方面，本專利技術(shù)實(shí)施例提供了一種LED發(fā)光體，包括:基板和至少兩個(gè)LED芯片；其中，所述基板的第一表面設(shè)置有至少一個(gè)所述LED芯片，所述基板的第二表面設(shè)置有至少一個(gè)所述LED芯片；所述基板設(shè)置有正極連接點(diǎn)和負(fù)極連接點(diǎn)；所述LED芯片的正極與所述正極連接點(diǎn)連接，所述LED芯片的負(fù)極與所述負(fù)極連接點(diǎn)連接。進(jìn)一步的，所述LED芯片為貼片型的LED芯片；所述基板包括:陶瓷基板，銅基板，招基板。進(jìn)一步的，所述基板設(shè)置有正極連接點(diǎn)和負(fù)極連接點(diǎn)，具體為:所述正極連接點(diǎn)和負(fù)極連接點(diǎn)均設(shè)置在所述基板的第二表面。本技術(shù)實(shí)施例提供的LED燈泡，在基板的第一表面和第二表面均貼上LED芯片，實(shí)現(xiàn)兩面固晶，能消除現(xiàn)有技術(shù)中由于LED光源發(fā)光特性而造成的發(fā)光暗區(qū)。與現(xiàn)有采用三個(gè)或以上的LED光源的解決方案相比，本技術(shù)方案通過支架將基板托在LED燈泡的中心，兩面的LED芯片實(shí)現(xiàn)全方位發(fā)光，增強(qiáng)LED燈泡的發(fā)光強(qiáng)度，而且降低了 LED燈泡的功耗，從而節(jié)省的耗電，節(jié)約環(huán)保。另一方面，本技術(shù)實(shí)施例提供的LED發(fā)光體，使用陶基板能避免由于使用其他晶體基板而產(chǎn)生的電磁輻射污染，而且通過在陶瓷基板的第一表面和第二表面上貼上LED芯片，能消除現(xiàn)有技術(shù)的發(fā)光暗區(qū)，提高發(fā)光效果。【專利附圖】【附圖說明】圖1是本技術(shù)提供的一種LED燈泡的正面結(jié)構(gòu)示意圖；圖2是本技術(shù)提供的一種LED燈泡的側(cè)面結(jié)構(gòu)示意圖；圖3是本技術(shù)提供的LED發(fā)光體的俯視結(jié)構(gòu)示意圖；圖4是本技術(shù)提供的LED發(fā)光體的仰視結(jié)構(gòu)示意圖。【具體實(shí)施方式】下面將結(jié)合本技術(shù)實(shí)施例中的附圖，對(duì)本技術(shù)實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述。參見圖1和圖2，圖1是本技術(shù)提供的一種LED燈泡的正面結(jié)構(gòu)示意圖，圖2是本技術(shù)提供的一種LED燈泡的側(cè)面結(jié)構(gòu)示意圖。該LED燈泡包括燈泡殼體101、燈頭體102、由LED芯片103和基板104組成的LED發(fā)光體、支架105、第一導(dǎo)線106、第二導(dǎo)線107其中，本實(shí)施例中的各部件連接結(jié)構(gòu)如下:燈泡殼體101的底部固定在燈頭體102上，LED發(fā)光體、支架105、第一導(dǎo)線106和第二導(dǎo)線107均設(shè)置在燈泡殼體101內(nèi)。在本實(shí)施例中，燈泡殼體101可以但不限于為透明或半透明的球狀殼體，可以但不限于為玻璃球狀殼體。例如，燈泡殼體可以為蠟燭狀殼體或其他形狀的殼體。參見圖3和圖4，圖3是本技術(shù)提供的LED發(fā)光體的俯視結(jié)構(gòu)示意圖，圖4是本技術(shù)提供的LED發(fā)光體的仰視結(jié)構(gòu)示意圖。該LED發(fā)光體包括基板104和至少兩個(gè)LED芯片103。基板104的第一表面設(shè)置有至少一個(gè)LED芯片103，基板104的第二表面設(shè)置有至少一個(gè)LED芯片103。基板104設(shè)置有正極連接點(diǎn)和負(fù)極連接點(diǎn)。LED芯片103的正極與該正極連接點(diǎn)連接，LED芯片103的負(fù)極與該負(fù)極連接點(diǎn)連接。基板104包括:陶瓷基板，銅基板，鋁基板。而在本實(shí)施例中，基板104采用陶瓷基板，能避免由于使用晶體基板而產(chǎn)生的電磁輻射污染。該正極連接點(diǎn)通過第一導(dǎo)線106與燈頭體102的電源正極連接。該負(fù)極連接點(diǎn)通過第二導(dǎo)線107與燈頭體102的電源負(fù)極連接。在本實(shí)施例中，正極連接點(diǎn)和負(fù)極連接點(diǎn)可以但不限于均設(shè)置在基板104的第二表面上。在本實(shí)施例中，LED芯片103為封裝貼片型的LED芯片，譬如，在基板104的第一表面上貼上若干個(gè)LED芯片103，如圖3所示。支架105的一端與基板104連接，另一端與燈頭體102連接，用于托住或支撐并固定LED發(fā)光體，使得基板上的LED芯片有足夠的空間向外輻射光源。譬如，支架105的一端與基板104的第二表面的中心連接，LED芯片103貼在支架105的兩側(cè)，如圖4所示。在本實(shí)施例中，支架105可以但不限于為Y字型支架，既能加快散熱，又能避免擋住底面的LED芯片103發(fā)光。另外，支架105可以但不限于為導(dǎo)熱性能良好的金屬或合金，譬如鋁或鋁合金制的支架。由于LED發(fā)光體在發(fā)光時(shí)會(huì)發(fā)出大量的熱量，采用導(dǎo)熱性能本文檔來自技高網(wǎng)...

【技術(shù)保護(hù)點(diǎn)】
一種LED燈泡，其特征在于，包括燈泡殼體、燈頭體、LED發(fā)光體、支架、第一導(dǎo)線和第二導(dǎo)線；其中，所述燈泡殼體的底部固定在所述燈頭體上，所述LED發(fā)光體、支架、第一導(dǎo)線和第二導(dǎo)線均設(shè)置在所述燈泡殼體內(nèi)；所述LED發(fā)光體包括：基板和至少兩個(gè)LED芯片；所述基板的第一表面設(shè)置有至少一個(gè)所述LED芯片，所述基板的第二表面設(shè)置有至少一個(gè)所述LED芯片；所述基板設(shè)置有正極連接點(diǎn)和負(fù)極連接點(diǎn)；所述LED芯片的正極與所述正極連接點(diǎn)連接，所述LED芯片的負(fù)極與所述負(fù)極連接點(diǎn)連接；所述正極連接點(diǎn)通過第一導(dǎo)線與所述燈頭體的電源正極連接，所述負(fù)極連接點(diǎn)通過第二導(dǎo)線與所述燈頭體電源的負(fù)極連接；所述支架的一端與所述基板連接，另一端與所述燈頭體連接。

【技術(shù)特征摘要】

【專利技術(shù)屬性】
技術(shù)研發(fā)人員：劉奇軍，羅林武，
申請(qǐng)(專利權(quán))人：劉奇軍，羅林武，
類型：新型
國別省市：廣西;45