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一種改善熱分布集中的超大功率光電器件，包括光電器件芯片，芯片的外延層包括彼此隔離的多個單胞，該等單胞相互串聯或并聯，且該等單胞中的至少兩個單胞相互并聯形成至少一個單胞組，該至少一個單胞組還與該等單胞中其余的一個以上單胞和/或一個以上單胞組串...
該專利屬于中國科學院蘇州納米技術與納米仿生研究所所有，僅供學習研究參考，未經過中國科學院蘇州納米技術與納米仿生研究所授權不得商用。

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