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本發(fā)明涉及一種用于將一載體材料（106）與另一載體材料進(jìn)行熱壓鍵合（504）的鍵合墊（100），其中，所述鍵合墊（100）具有一基層（102）和一蓋層（104）。由金屬制成的基層（102）是可變形的并且與所述載體材料（106）連接，其中，所...該專利屬于羅伯特·博世有限公司所有，僅供學(xué)習(xí)研究參考，未經(jīng)過羅伯特·博世有限公司授權(quán)不得商用。