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本發(fā)明公開了一種防潮型印刷電路板，包括：基板、第一銅板和第二銅板，所述基板的表層和底層均覆蓋為有機(jī)硅樹脂層，所述第一銅板連接在基板的上方，所述第二銅板連接在基板的下方，所述第一銅板的左右兩側(cè)開設(shè)有漏水槽，所述第二銅板的底部開設(shè)置有漏水孔。通...該專利屬于朱勇所有，僅供學(xué)習(xí)研究參考，未經(jīng)過朱勇授權(quán)不得商用。