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本發明提供了一種不用焊線的LED封裝方法和LED封裝結構。具體而言，根據本發明的一種不用焊線的LED封裝方法，包括：將一種電極朝外的LED芯片置放固定在載體上，采用粘性導電體將LED芯片的電極與外部電路粘接形成導電連接，并進行固化處理，使L...
該專利屬于王定鋒所有，僅供學習研究參考，未經過王定鋒授權不得商用。

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