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本發明提供一種得到從低負載到高負載的粘接負載的、且能夠高速地安裝的芯片接合機及接合方法。本發明在下述芯片接合機及接合方法中：利用第一升降驅動軸使接合頭升降，并拾取芯片，將上述拾取了的芯片安裝在工件上，在上述安裝后，利用上述接合頭對上述芯片施...
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