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一種方法包括在金屬焊盤上方形成聚合物層；在聚合物層中形成開口從而暴露出金屬焊盤的一部分；以及形成凸塊下金屬化層(UBM)。該UBM包含延伸至開口內的電連接至金屬焊盤的部分。本發明提供了用于集成電路的UBM的形成。...
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