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本發(fā)明公開了一種基于電鍍工藝的靜電驅(qū)動(dòng)式微型扭轉(zhuǎn)器件，其典型應(yīng)用是微型扭轉(zhuǎn)器件，其包括硅襯底1、由下至上依次生長(zhǎng)于所述硅襯底1上的氧化硅層2、氮化硅層3、金屬鋁層4、金屬Cr層5、金屬Cu層6和金屬Ni層7。本發(fā)明結(jié)構(gòu)工作原理和制備工藝簡(jiǎn)單...該專利屬于北京大學(xué)所有，僅供學(xué)習(xí)研究參考，未經(jīng)過(guò)北京大學(xué)授權(quán)不得商用。