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本發明公開了集成電路封裝以及封裝方法。一種集成電路封裝方法包括：由限定電路互連的連續建立層制造封裝模塊；在封裝模塊的頂側上形成腔；將芯片的金屬化后側附著到金屬層，所述芯片具有帶有至少一個前部觸點的前側；將所述芯片布置在所述腔中，使得至少一個...
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