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本發(fā)明公開了一種對芯片物理版圖自動追加冗余孔的方法，包括以下步驟：第一步，在芯片物理版圖中找出上層金屬層與下層金屬層之間只有單孔連接的區(qū)域；第二步，計(jì)算單個通孔周圍的空間大小，判斷是單孔周圍是否能夠追加冗余孔，確定追加冗余孔的位置；第三步，...該專利屬于上海華虹NEC電子有限公司所有，僅供學(xué)習(xí)研究參考，未經(jīng)過上海華虹NEC電子有限公司授權(quán)不得商用。