對芯片物理版圖自動追加冗余孔的方法技術

本發明專利技術公開了一種對芯片物理版圖自動追加冗余孔的方法，包括以下步驟：第一步，在芯片物理版圖中找出上層金屬層與下層金屬層之間只有單孔連接的區域；第二步，計算單個通孔周圍的空間大小，判斷是單孔周圍是否能夠追加冗余孔，確定追加冗余孔的位置；第三步，在能夠追加冗余孔的位置插入冗余通孔；第四步，在所插入的冗余通孔上覆蓋金屬層，使所插入的冗余通孔連接上層金屬層與下層金屬層。本發明專利技術在遵守設計規則的前提下，通過對芯片物理版圖中只有單孔連接的地方追加冗余孔以強壯該處的連接，能夠減少因通孔連接薄弱而在制造過程中造成失效的幾率，從而提高芯片的良率及可靠性。

【技術實現步驟摘要】

【技術保護點】
一種對芯片物理版圖自動追加冗余孔的方法，其特征在于，包括以下步驟：第一步，在芯片物理版圖中找出上層金屬層與下層金屬層之間只有單孔連接的區域；第二步，計算單個通孔周圍的空間大小，判斷是單孔周圍是否能夠追加冗余孔，確定追加冗余孔的位置；第三步，在能夠追加冗余孔的位置插入冗余通孔；第四步，在所插入的冗余通孔上覆蓋金屬層，使所插入的冗余通孔連接上層金屬層與下層金屬層。

【技術特征摘要】

【專利技術屬性】
技術研發人員：施龍海，倪凌云，童紅亮，孫長江，
申請(專利權)人：上海華虹NEC電子有限公司，
類型：發明
國別省市：