溫馨提示：您尚未登錄，請點 登陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。
本實用新型公開一種封裝基板構造，所述封裝基板構造包含：一介電層，具有一第一表面及第二表面；一電路層，嵌埋于所述介電層內，其中所述介電層的第一表面裸露所述電路層的一外表面，所述電路層的外表面與所述介電層的第一表面平齊或低于所述第一表面；以及至...該專利屬于日月光半導體（上海）股份有限公司所有，僅供學習研究參考，未經過日月光半導體（上海）股份有限公司授權不得商用。
溫馨提示：您尚未登錄，請點 登陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。
本實用新型公開一種封裝基板構造，所述封裝基板構造包含：一介電層，具有一第一表面及第二表面；一電路層，嵌埋于所述介電層內，其中所述介電層的第一表面裸露所述電路層的一外表面，所述電路層的外表面與所述介電層的第一表面平齊或低于所述第一表面；以及至...