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本實(shí)用新型提供了一種易揭膏藥貼，屬于膏藥貼技術(shù)領(lǐng)域。本實(shí)用新型所述膏藥層粘貼在帶粘貼膠的無(wú)紡布層上，帶粘貼膠的無(wú)紡布層的一個(gè)邊上粘貼有隔墊層，紙質(zhì)保護(hù)層覆蓋在帶粘貼膠的無(wú)紡布層、膏藥層和隔墊層上面，紙質(zhì)保護(hù)層與帶粘貼膠的無(wú)紡布層之間是粘接狀...該專利屬于哈爾濱康友藥業(yè)有限公司所有，僅供學(xué)習(xí)研究參考，未經(jīng)過(guò)哈爾濱康友藥業(yè)有限公司授權(quán)不得商用。