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形成穿過(guò)襯底（1）的半導(dǎo)體材料和金屬層間介電層（2）的接觸孔，并且在接觸孔中露出連接金屬平面（3）的面向襯底的接觸區(qū)域。施加金屬層（11），該金屬層（11）形成：在接觸區(qū)域上的連接接觸件（12）；在接觸孔中的貫通接觸件（13）；以及在面向背...該專利屬于ams有限公司所有，僅供學(xué)習(xí)研究參考，未經(jīng)過(guò)ams有限公司授權(quán)不得商用。