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本發(fā)明提供一種互連結(jié)構(gòu)制造方法，先在層間介質(zhì)層中刻蝕金屬布線溝槽，然后對(duì)金屬布線溝槽銅電鍍完成后去掉層間介質(zhì)層再沉積所述低K介質(zhì)層，避免了現(xiàn)有技術(shù)的金屬布線工藝中金屬布線溝槽刻蝕時(shí)造成的兩側(cè)低k介質(zhì)損傷，以及對(duì)金屬布線溝槽銅電鍍時(shí)，使用Ta...該專利屬于中芯國(guó)際集成電路制造（上海）有限公司所有，僅供學(xué)習(xí)研究參考，未經(jīng)過(guò)中芯國(guó)際集成電路制造（上海）有限公司授權(quán)不得商用。